新思科技(Synopsys)宣布,，Galaxy Design Platform已支援全球9成的FinFET晶片設(shè)計(jì)量產(chǎn)投片，目前已有超過(guò)20家業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)廠商運(yùn)用這個(gè)平臺(tái),，成功完成超過(guò)100件FinFET投片,。

　 　格羅方德半導(dǎo)體(GLOBALFOUNDRIE)、英特爾晶圓代工(Intel Custom Foundry),、三星電子等晶圓廠已經(jīng)利用 Galaxy Design Platform為彼此之共同客戶如Achronix,、創(chuàng)意電子 (Global Unichip Corporation)、海思半導(dǎo)體(HiSilicon Technologies),、邁威爾科技 (Marvell)、Netronome,、NVIDIA以及三星電子等,，進(jìn)行測(cè)試晶片以及FinFET的量產(chǎn)投片，這些晶片被廣泛地應(yīng)用于消費(fèi)性電子,、無(wú)線應(yīng)用,、繪圖、微處理器,、網(wǎng)路裝置等領(lǐng)域,。

　 　以FinFET為基礎(chǔ)的制程節(jié)點(diǎn)(process node)技術(shù)能帶來(lái)多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)，包括較佳的密度,、較低的功耗以及較好的效能,。 Galaxy Design Platform實(shí)作工具的最新創(chuàng)新技術(shù)，能處理從平面移轉(zhuǎn)到3D電晶體所產(chǎn)生的大量新設(shè)計(jì)規(guī)則,，藉此達(dá)成前述優(yōu)勢(shì),。

　　新思科技積極與晶圓廠合作夥伴維持全面性的合作關(guān)系，確保Galaxy Design Platform所有工具的更新,，以便支援多重曝光(multi-patterning),、局部互聯(lián)(local interconnect)架構(gòu)等FinFET裝置所帶來(lái)的制程變革,。

　 　Galaxy Design Platform最新的工具包括：Design Compiler 合成解決方案、TetraMAX ATPG,、 IC Compiler及IC Compiler II布局繞線解決方案,、PrimeTime簽核解決方案、StarRC擷取(extraction),、 HSPICE,、CustomSim及FineSim模擬產(chǎn)品、Galaxy Custom Designer電路圖(schematic),、Laker布 局工具,，以及IC Validator物理驗(yàn)證等。

　　新思科技執(zhí) 行副總裁暨設(shè)計(jì)事業(yè)群總經(jīng)理Antun Domic表示,，與FinFET晶圓廠和FinFET技術(shù)的客戶保持長(zhǎng)期而緊密的合作關(guān)系,，這是新思科技能邁入這 次重要里程碑的原因。最近幾年來(lái),，不少公司已采用Galaxy Design Platform,，完成FinFET半導(dǎo)體裝置的量產(chǎn)。

　　為了讓晶片設(shè)計(jì)達(dá)到高效能,、低功耗,，有許多客戶已逐步轉(zhuǎn)向FinFET制程，當(dāng)他們的設(shè)計(jì)人員采用Galaxy工具進(jìn)行FinFET設(shè)計(jì)時(shí),，可以達(dá)到品質(zhì)絕佳的設(shè)計(jì)結(jié)果(quality of results),。