手機(jī)使用者已很習(xí)慣用食指與拇指，輕巧操作螢?zāi)坏目s放,，照片大小,，螢?zāi)贿h(yuǎn)近,，用兩根手指頭，我們輕易地透過手機(jī)與全世界連結(jié)著,。但是若是未來我們的手機(jī),，不只是只有長寬兩個(gè)維度，而是進(jìn)化到有長,，寬,，深三個(gè)維度螢?zāi)伙@示時(shí)，我們該如何簡易透過觸控來操作新手機(jī)顯示概念呢? 你或許會(huì)以為這還是非常遙遠(yuǎn)未來,，事實(shí)上這個(gè)未來并不遙遠(yuǎn),，甚至已近在眼前了,。
       根據(jù)研調(diào)單位IHS DisplaySearch的研究，在中國大量采用外溢效果下,，3D電視影音內(nèi)容普及率已大規(guī)模提升,，此外3DTV價(jià)格因供給續(xù)開出而下滑，3D TV面板出貨量從2011年2千5百萬片,，預(yù)計(jì)到2019年將可達(dá)約1億8千萬臺(tái),，去年3D TV全球出貨超過1億臺(tái)，滲透率逼近4成,，較2011年成長超過1倍,。而3D TV逐漸躍為主流電視同時(shí)，也開始改變我們對(duì)其他顯示屏要求,。尤其在聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,，大屏，中屏,，小屏影視資源共享,，大屏接小屏，顯示平臺(tái)內(nèi)容互相支援,，必然為長期發(fā)展趨勢,，3D影片、3D游戲,、3D攝影及3D地圖導(dǎo)覽等功能,，如只能在大屏幕電視上顯示，卻無法在小屏幕手機(jī)顯示,，必然無法滿足消費(fèi)者多元需求,。因此3D顯示必將成手機(jī)顯示上賣點(diǎn)，并為系統(tǒng),、軟體,、平臺(tái)開發(fā)商創(chuàng)造另價(jià)值來源。
       此外,，當(dāng)手機(jī)面板尺寸越做越大,，解析度越來越高下。原本蘋果引以為傲面板顯示器技術(shù),，也慢慢地被其他競爭者追上，該如何在視覺差異化突破,，也成各家廠商極力解決困難,。否則以目前大量開出面板供給，即使是高端產(chǎn)品,，也面臨快速跌價(jià)壓力,。根據(jù)IHS DisplaySearch研究,，去年全球手機(jī)面板出貨量達(dá)20億片，平均價(jià)格降幅近14％,；DisplaySearch更預(yù)測今年智能手機(jī)面板價(jià)格將再次呈雙位數(shù)下跌,。終端產(chǎn)品在中小顯示技術(shù)以大尺寸、高解析度等規(guī)格提升方式已缺少差異化,；上下游業(yè)者均已走入產(chǎn)品困局,，高階產(chǎn)能在折舊下滑前，價(jià)格滑落使實(shí)質(zhì)獲利未能提升,，唯有寄望突破性3D內(nèi)容及平臺(tái)(游戲,、電影、攝影等)帶來新需求刺激消費(fèi)者,。
       在今年CES展上,，富士康InFocus推出M550平價(jià)機(jī)種(2000 RMB)搭載3D裸視5.5寸螢?zāi)唬俅钆湟殉墒焓袌鲇螒蚣坝捌瑑?nèi)容普及性,，微軟及蘋果接傳出將推出3D手機(jī),，預(yù)期大尺寸裸視3D手機(jī)可望帶動(dòng)新一波顯示器風(fēng)潮。
       受惠大陸地區(qū)客戶品味與高階(小米,、LG,、三星、小米及聯(lián)想) 智慧型手機(jī)需求導(dǎo)入,，預(yù)估2017年全球3D觸控智慧型手機(jī)出貨約2.5億支,，滲透率14.9％，這其中還不包含可能采用iPhone 7,。一旦iPhone 7采用3D螢?zāi)?，滲透率可能會(huì)翻至30％左右。那iPhone 7是否有可能采用3D螢?zāi)? 以目前蘋果布局來看,，華爾街日?qǐng)?bào)日引述供應(yīng)鏈消息人士談話報(bào)導(dǎo),，認(rèn)為蘋果將有機(jī)會(huì)繼Apple Watch、新款MacBook后,，在新一代iPhone也采用可辨別輕觸,、重壓差異“3D壓力觸控感應(yīng)(Force Touch)”技術(shù)，而這樣技術(shù)正是在為3D裸視螢?zāi)徊捎娩伮贰?br/>       一旦整個(gè)3D面板成手機(jī)主流配備,，相關(guān)臺(tái)廠供應(yīng)鏈值得留意,。受惠3D觸控縱向壓力感測器導(dǎo)入，預(yù)期貼合需求將再次上升,，可望支撐臺(tái)灣2016～2018觸控貼合產(chǎn)業(yè)需求,。在新裸視3D技術(shù)下，新背光設(shè)計(jì)將會(huì)大增,。預(yù)估LED Bar(17％)及3D film將增加成本20％以上,；雙向光源導(dǎo)入使得導(dǎo)光板(LGP)設(shè)計(jì)復(fù)雜度提高,，具備提供3D面板背光設(shè)計(jì)技術(shù)瑞儀將有機(jī)會(huì)受惠。全球唯二的3D WLCSP授權(quán)封測廠,，TSMC旗下轉(zhuǎn)投資的精材將會(huì)受惠WLCSP量產(chǎn),，率先切入相關(guān)產(chǎn)業(yè)。而有望率先推出整合型觸控,、壓力及指紋辨識(shí)晶片義隆,，預(yù)料也將優(yōu)化其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，都是本波3D觸控崛起初期,，值得觀察重點(diǎn),。