明導國際(Mentor Graphics)推出最新Xpedition Package Integrator流程，此一新設計工具可打破過往積體電路(IC)、封裝和印刷電路板(PCB)間的藩籬，讓相關設計人員能輕松達成協(xié)同設計與優(yōu)化，尤其適合現今日益復雜的多晶片封裝。
明導國際系統(tǒng)設計部方法學架構師John F. Park表示，傳統(tǒng)上，IC、封裝及電路板是三種各自不同的專業(yè)領域，且設計資料難以互通，因而使得總體設計成本增加。
       Park進一步指出，物聯網和先進封裝制造技術，驅使新設計方法學的誕生，如系統(tǒng)級封裝(SiP)、矽穿孔(TSV)和矽中介層(Silicon Interposer)，以及三維晶片(3D IC)的出現，已使晶圓廠與專業(yè)封裝測試代工廠(OSAT)間的分野日益模糊，并加重封裝成本負擔，因而亟需新的協(xié)同設計工具與方法學，以達成最佳化設計。
       據了解，Xpedition Package Integrator采用獨特的虛擬晶片模型概念，可真正實現IC到封裝協(xié)同優(yōu)化，以高效減少層數、優(yōu)化互連路徑，以及精簡/自動化對設計流程的控制，降低封裝基板和PCB成本。
       Park補充，Xpedition Package Integrator還具備在單個視圖中實現跨域互連視覺化，并提供功能強大、全面且觀易用的多模物理布局(Layout)工具，可為PCB、多晶片模組(MCM)、SiP、RF和球閘陣列(BGA)設計提供優(yōu)異的布線。
       此外，Xpedition Package Integrator設計工具充分利用其他明導國際的工具，例如HyperLynx訊號和電源完整性產品、FloTHERM計算流體動力學(CFD)熱建模工具，以及Valor NPI基底制造檢查工具，讓設計團隊能夠實現更快、更高效的物理路徑和無縫的工具整合，從而實現快速的原型制作，推進生產流程。