未來(lái)的 AMD 除了固有市場(chǎng)之外,，也將朝向伺服器、超低功率產(chǎn)品前進(jìn),。

　　在日本所舉辦的“PCクラスタワークショップin大阪2015”當(dāng)中,，AMD 也公布未來(lái) 10 年的發(fā)展策略方向。簡(jiǎn)報(bào)內(nèi)容中一開(kāi)始即提到 AMD 正在轉(zhuǎn)變,，將成維持既有的電腦市場(chǎng)之外,，對(duì)于利潤(rùn)更高的伺服器、企業(yè)端,、半定制產(chǎn)品也會(huì)成為 AMD 的重點(diǎn)發(fā)展方向,。

　　在處理器的部份，將會(huì)從原先 x86 Only 的開(kāi)發(fā),，轉(zhuǎn)變?yōu)?nbsp;x86 + ARM 二刀流的方式,，且為了同時(shí)滿(mǎn)足不同需求使用者，處理器也會(huì)維持 AMD 一貫的高相容性策略,，同一腳位支援 x86 與 ARM 架構(gòu)產(chǎn)品,。

　 　顯示卡的部份，則是除了獨(dú)立顯示卡之外,，針對(duì) APU 的部份則是陸續(xù)增加更強(qiáng)勁的功能,，如即將登場(chǎng)的 Toronto APU，還有 2017 年后 針對(duì) HPC 市場(chǎng)的 APU 產(chǎn)品,。另外在 2019 年則是將推出運(yùn)算能力達(dá)到 TFLOPS 及別的產(chǎn)品,，整體運(yùn)算能力都會(huì)比目前的 APU 都要 更為強(qiáng)勁。

　　整個(gè) APU 產(chǎn)品也將細(xì)分為兩種級(jí)別,，分別為普通與 HPC APU,，新的 HPC APU 主要對(duì)象為計(jì)算伺服器等應(yīng)用，整體耗電量將會(huì)高達(dá) 200～300W,，與家用級(jí)別相比非常高,，但在伺服器市場(chǎng)中則是相對(duì)省電的另一種選擇。