全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM宣布開(kāi)始量產(chǎn)并銷(xiāo)售電源管理IC（以下稱(chēng)“PMIC”）“BD2613GW”。該產(chǎn)品面向Intel?公司的平板平臺(tái)用14nm新一代Atom?處理器開(kāi)發(fā)而成，其高集成度非常有助于平板產(chǎn)品的超薄化,，并且其行業(yè)領(lǐng)先的功率轉(zhuǎn)換效率還非常有助于平板產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)更低功耗。

ROHM LSI商品戰(zhàn)略本部副本部長(zhǎng) 太田隆裕表示：

    “‘BD2613GW’是去年開(kāi)始量產(chǎn)的BD2610GW的后續(xù)機(jī)型,。其不僅是Intel?的Atom?處理器Z3700系列的平板平臺(tái)必須的電源系統(tǒng)，而且集成了與處理器協(xié)作所需的系統(tǒng)控制和監(jiān)控功能,。封裝與以往產(chǎn)品相同,，均采用WLCSP封裝。該產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最高等級(jí)的安裝面積小型化和成本優(yōu)化,，從而成為Android及Windows平板最佳的PMIC,。”

Intel?公司 平板組件支持部門(mén)主管 Tom Shewchuk先生表示：

    “對(duì)平板產(chǎn)品來(lái)說(shuō),，如何實(shí)現(xiàn)優(yōu)秀的電源管理是非常重要的課題,。我非常高興通過(guò)和ROHM公司的合作，能夠成功開(kāi)發(fā)出適用于本公司新一代Atom?處理器的具有優(yōu)異供電性能的平板平臺(tái),?！?/p>

    ROHM利用在系統(tǒng)LSI、分立元器件及模塊產(chǎn)品領(lǐng)域最新的半導(dǎo)體技術(shù),，一直在引領(lǐng)著行業(yè)的發(fā)展,。為了繼續(xù)站在電子元器件行業(yè)的最前沿為客戶提供最新的技術(shù)，ROHM使用融合了最尖端自動(dòng)化技術(shù)的獨(dú)有的生產(chǎn)系統(tǒng)。今后,，ROHM將繼續(xù)作為一條龍垂直統(tǒng)合型企業(yè)，面向消費(fèi)類(lèi)設(shè)備,、汽車(chē),、工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域的客戶，采用成本效益方法,，迅速且有效地開(kāi)發(fā)高度定制型產(chǎn)品,。

    ※ Intel、英特爾?,、Intel ?標(biāo)識(shí)為在美國(guó)及其他國(guó)家的英特爾公司的商標(biāo),。

    ※ 其他公司名稱(chēng)、產(chǎn)品名稱(chēng)均為各公司的商標(biāo)及注冊(cè)商標(biāo),。