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三星臺積電制程大比拼 臺積傳17年下半量產(chǎn)10nm FinFET

2015-04-09

      南韓三星電子(Samsung Electronics)憑借著14 納米 (nm)FinFET制程,、成功對臺灣臺積電造成威脅,,傳出可能自臺積電手中奪回少部分或大部份(說法眾說紛紜) 蘋果 (Apple)A9處理器訂單,,而三星更是在日前于舊金山展示了全球首見專為移動設備設計的10nm FinFET 半導體制程,、且預計于2年后開始供貨,但臺積電也不是省油的燈,,傳出有望最快在2017年下半年開始大量生產(chǎn) (量產(chǎn))10nm FinFET,。

  日本總合情報網(wǎng)站「Gadget速報」6日報導,,據(jù)海外媒體WCCFtech指出,臺積電競爭對手三星,、英特爾(Intel)已于日前宣示計畫在2017年內(nèi)開始提供10nm FinFET,,但臺積電也不弱人后,計畫于2017年下半年至2018年上半年期間開始量產(chǎn)10nm FinFET,。

  報導指出,,英特爾以外的廠商所生產(chǎn)的14/16nm制程是沿用20nm制程的配線層,因此英特爾的半導體制程實質(zhì)上可說是采用「更優(yōu)異的技術」,,但目前仍無法確定英特爾此種技術優(yōu)勢能否在10nm世代制程持續(xù)擁有。

  臺積電財務長何麗梅曾在1月15日舉辦的法說會上表示,,該公司10納米制程預計今(2015)年底可望完成設計定案(Tape out),;臺積電總經(jīng)理暨共同執(zhí)行長劉德音則指出,10納米制程將于2017年量產(chǎn),。

  VR-Zone,、G 4 Games 2月25日引述ZDNet Korea報導,三星電子在2月22-26日于舊金山舉辦的國際固態(tài)電路會議(International Solid State Circuit Conference,,ISSCC)上展示了全球首見的10納米FinFET半導體制程,,有望搶在英特爾之前打造出第一款10納米行動晶片組。

  三星電子半導體事業(yè)部總裁Kim Ki-nam在展場中表示,,采用10納米FinFET制程技術的芯片不但更加省電,、體積也更小,是物聯(lián)網(wǎng) (Internet of Things,,IoT)演化進程中相當重要的一步,。

  日本蘋果情報網(wǎng)站iPhone Mania 1月15日報導,熟知蘋果動向的凱基證券 (KGI Securities)發(fā)表研究報告指出,,蘋果將在今后1年或2年內(nèi)在Mac筆電上搭載自家行動處理器「A10X」 ,;A10X將采用10納米FinFET,預計于2016年量產(chǎn),,將由三星吃下100%訂單,。


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