亞洲手機(jī)晶片龍頭聯(lián)發(fā)科（2454）與高通間的手機(jī)晶片戰(zhàn)第2季登場(chǎng),，為了確保供應(yīng)鏈不缺貨，聯(lián)發(fā)科推動(dòng)的「Phase2」計(jì)畫第二階段登場(chǎng),，市場(chǎng)傳出,，已對(duì)陸系功率放大器（PA）廠展開認(rèn)證,，將有利于今年大陸手機(jī)市場(chǎng)的PA不缺貨,。

       去年上半年智慧型手機(jī)市況佳,，并出現(xiàn)首波第四代行動(dòng)通訊（4G）智慧型手機(jī)需求熱，但也因此造成前端元件PA,、Switch的缺貨情況,，聯(lián)發(fā)科因此在去年規(guī)畫第一階段「Phase2」計(jì)畫，邀集Skyworks ,、RFMD和Murata等廠研議,，讓PA的針角能相容（Pin to Pin）,。

       聯(lián)發(fā)科藉由「Phase 2」計(jì)畫,，來提高客戶端置換PA的彈性,，避免單一供應(yīng)商缺貨時(shí)，其他廠商的產(chǎn)品難以替補(bǔ),。有了第一階段「Phase 2」的推動(dòng)經(jīng)驗(yàn),，聯(lián)發(fā)科今年再接再厲推出第二階段計(jì)畫，已邀請(qǐng)目前位居PA產(chǎn)業(yè)二線廠的大陸PA供應(yīng)商Vanchip和Airoha共同加入公板認(rèn)證,。

       手機(jī)晶片供應(yīng)鏈指出,，聯(lián)發(fā)科今年上半年與高通廝殺激烈的超低階晶片「MT6735」（指晶片代號(hào)），將是首顆對(duì)陸系PA 廠認(rèn)證的4G公板,，以降低公板上的零組件清單成本,，讓客戶推出低價(jià)4G手機(jī)還能保有利潤(rùn)。

       依據(jù)聯(lián)發(fā)科規(guī)劃的時(shí)程,，首度采用陸系PA廠的「MT6735」將于3月小量生產(chǎn),，4月正式量產(chǎn)；就陸系PA廠供應(yīng)鏈來看,，目前主要由穩(wěn)懋代工,。

       手機(jī)晶片供應(yīng)鏈認(rèn)為，今年中國(guó)大陸4G智慧型手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)3.5億支,，是去年的3.5倍,，聯(lián)發(fā)科藉由兩階段「Phase2 」計(jì)畫，除了化解今年的PA缺貨潛在威脅,、避免影響本身戰(zhàn)斗力外,，也借此降低整套公板的零組件成本，滿足客戶端降低成本的需求,，且不必優(yōu)先調(diào)降自己的晶片價(jià)格,。