Qorvo完整 RF 前端解決方案RF Fusion?將被廣泛應(yīng)用于Android系統(tǒng)的旗艦智能手機(jī)當(dāng)中
2015-04-14
作為一家面向移動(dòng)、基礎(chǔ)設(shè)施,、航天/國防應(yīng)用提供 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Qorvo 公司(納斯達(dá)克代碼:QRVO)宣布,其第一代RF Fusion?解決方案 RF7501C已獲全球五大智能手機(jī)制造商所采用并應(yīng)用于他們的旗艦Android智能手機(jī)中,,采用該解決方案的Android旗艦智能手機(jī)將于 2015 年上半年面世。
Qorvo 公司移動(dòng)產(chǎn)品部總裁 Eric Creviston 表示:“我們非常高興開始首次對(duì)此類支持全球領(lǐng)先 OEM 旗艦 4G 智能手機(jī)的 RF Fusion 前端解決方案進(jìn)行高批量供貨,。Qorvo 一直專注于 射頻前端的技術(shù)和應(yīng)用,,因此我們推出全新的 RF Fusion 解決方案,利用競爭優(yōu)勢的獨(dú)特組合,,幫助智能手機(jī)制造商更快速地推出新一代旗艦產(chǎn)品,。”
Qorvo 的第一代 RF Fusion 解決方案 RF7501C 集成了所有主要的 RF 收發(fā)功能,,可實(shí)現(xiàn)全球蜂窩網(wǎng)絡(luò)的中低頻段覆蓋,,同時(shí)提供業(yè)內(nèi)最佳性能和業(yè)界最小外形。RF7501C 包括多模多頻段功率放大器,、開關(guān),、濾波器和雙工器,完全支持載波聚合,、高級(jí)功率跟蹤 (APT) 和包絡(luò)跟蹤 (ET),。憑借緊湊的 7.0 x 7.5 x 1 mm 尺寸,RF7501C 成為業(yè)界最小的集成式 RF 前端解決方案,,其相比于分立式解決方案,,電路板面積減少了 35%。
欲查找 Qorvo 的分銷商,、經(jīng)銷商或銷售代表,,請?jiān)L問 http://www.qorvo.com/how-to-buy。
Qorvo簡介
Qorvo (Nasdaq: QRVO)是為移動(dòng)應(yīng)用,、基礎(chǔ)電子設(shè)施和航天航空,、國防應(yīng)用提供核心技術(shù)與射頻解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商。在RFMD與TriQuint合并之后,,Qorvo組建而成并在全球擁有6000多名員工,,他們致力于為實(shí)現(xiàn)全球互聯(lián)的各種應(yīng)用提供解決方案。
Qorvo擁有業(yè)內(nèi)最廣泛的產(chǎn)品組合和核心技術(shù),;通過ISO9001,、ISO14001和ISO/TS 16949認(rèn)證的世界級(jí)生產(chǎn)廠;面向砷化鎵(GaAs),、氮化鎵(GaN),、體聲波(BAW)產(chǎn)品與服務(wù)并經(jīng)過美國國防部(DoD)認(rèn)可的“可信任供應(yīng)商”(1A級(jí))。如欲了解該行業(yè)領(lǐng)先的核心射頻解決方案,,敬請?jiān)L問: www.qorvo.com