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高通,、聯(lián)發(fā)科同采焦土策略 手機芯片報價恐易跌難漲

2015-04-15

      隨著展訊已正式發(fā)布新款3G/4G手機單芯片解決方案,,先鎖定大陸及新興國家低端智能手機市場,并預(yù)期2015年第3季將再推出新版8核64位手機單芯片,,計劃仰攻中端智能手機市場大餅,。

  聯(lián)發(fā)科已開始采用過去從高通身上所師的焦土策略,提前一步壓低手機芯片報價,,讓市場新進者無法獲取足夠的成長養(yǎng)分,,也難以在新技術(shù)、新產(chǎn)品,、新客戶及新市場上有效突破,,面臨砸大錢,、賺小錢,,甚至不賺錢的研發(fā)投入困境。

  在2015年高通卡聯(lián)發(fā)科4G份額,,聯(lián)發(fā)科又反卡展訊3G份額下,,手機芯片報價易跌難漲的趨勢確立,,甚至有可能一路纏斗至2015年下半,都恐難見止跌訊號,。

  熟悉聯(lián)發(fā)科人士指出,,聯(lián)發(fā)科與高通在3G手機芯片世代的每一場戰(zhàn)役,都可以看到高通在聯(lián)發(fā)科未進入市場前,,就先一步調(diào)降手機芯片報價,,等聯(lián)發(fā)科推出3G手機 芯片解決方案,正式進入市場后再降一次,,之后再視每個客戶,、每筆訂單情形,視彈性來調(diào)整手機芯片價格,。務(wù)求在大陸及新興國家3G手機芯片份額每一寸每一土 之失,,都不能讓聯(lián)發(fā)科占到便宜。

  由于兩家IC設(shè)計公司都很熟悉彼此的手機芯片成本結(jié)構(gòu)及利潤空間,,在高通不斷壓縮聯(lián)發(fā)科新款手機芯片解決方案的獲利能力下,,聯(lián)發(fā)科除了跟低芯片報價,同時加大研發(fā)服務(wù)支援能力下,,幾乎是無計可施,。

  也因為吃過這種仰攻的苦頭,所以,,在展訊近期3G/4G手機單芯片解決方案開始向客戶推廣時,,聯(lián)發(fā)科也開始采用焦土策略,即便展訊背后大股東的資金雄厚,,但 終究不是在經(jīng)營慈善事業(yè),,芯片越賣越不賺錢的壓力,,仍會讓展訊無法第一時間大手大腳,快速攻城掠地擴充全球低端智能手機芯片份額,。

  大陸 手機設(shè)計代工廠指出,,確實聯(lián)發(fā)科4G手機芯片報價到哪里,高通就會跟到哪里,,同樣在3G手機芯片市場也一樣,展訊報到多低,,聯(lián)發(fā)科就跟到多低,;由于公司內(nèi) 部采用的手機芯片平臺更換不易,所以,,若沒有太大的手機芯片價差及服務(wù)落差,,否則內(nèi)部研發(fā)工程師往往采多一事不如少一事的態(tài)度。

  臺系IC設(shè)計業(yè)者也坦言,,比起2013年下半,、2014年整年,全球28nm制程晶圓代工產(chǎn)能完全供不應(yīng)求的盛況,,芯片供應(yīng)商交貨都還來不及,,沒漲價就算客氣了,遑論客戶想砍芯片價格,。

  不過,,隨著聯(lián)電、中芯,、GlobalFoundries等其代晶圓代工廠28nm制程產(chǎn)能陸續(xù)開出,,良率也漸入佳境,國內(nèi),、外一線手機芯片大廠在訂單規(guī)??偸歉呷艘坏鹊那樾蜗拢酒杀疽舱_始有效下滑,,此時重新啟動終端芯片市場的焦土戰(zhàn)策略,,并不令人意外。

      杳言杳語:價格戰(zhàn)看起來簡單,,其實并不僅僅是成本與售價的簡單推演,。

  就像前幾年Marvell與展訊在TD上的交鋒,Marvell產(chǎn)品成熟的早,,客戶接受的也早,,不過Marvell美資公司決策慢,展訊低報價吸引客戶策 略很奏效,,雖然產(chǎn)品真正上市要三四個月之后,,給客戶報出的套片價格相對Marvell低了很多,,使得客戶不敢選用Marvell的套片,如果選用很可能在 展訊芯片上市后在市場競爭中處于不利地位甚至形成巨大庫存,,結(jié)果這幾年Marvell雖然在技術(shù)上往往領(lǐng)先,,在市場上卻難以占到任何便宜。

  現(xiàn)在手機芯片市場競爭基本呈現(xiàn)高通,、聯(lián)發(fā)科,、展訊三足鼎立格局,高通在技術(shù)及高端客戶處于領(lǐng)先地位,;聯(lián)發(fā)科則在Turnkey和中端客戶領(lǐng)先,;展訊雖然產(chǎn)品成熟稍晚,卻有地利人和優(yōu)勢,,三家公司競爭絕不是簡單以焦土政策可以分出高下,。

  雖然從全球來看手機銷量日益向品牌集中,不過即使品牌廠商占據(jù)壟斷地位的電腦市場,,DIY依然分食了三成左右的市場空間,,手機市場也一樣,山寨或白牌市場未來相當長一段時間依舊是一股不可忽視的力量,。

  目前的市場格局高通占據(jù)一線品牌主流機型,,聯(lián)發(fā)科則在品牌廠商中低端機型占據(jù)一定份額,聯(lián)發(fā)科市場策略很明確,,向一線品牌客戶挺進,,進而提升公司及產(chǎn)品的 品牌形象,而展訊則需要牢牢把握住白牌市場,,相對品牌客戶轉(zhuǎn)換供應(yīng)商難度較大,,白牌市場客戶忠誠度較低,能否為公司帶來收益是主要的選擇考量,,因此手機芯 片三國演義非一句焦土政策可以推斷,,剩者為王的互聯(lián)網(wǎng)原則同樣適用于集成電路行業(yè)。

  對于手機品牌而言芯片三國演義未必是壞事,,不過對于品牌廠商的操盤手也意味著需要更多智慧,,因為稍有不測便可以在殘酷的市場競爭中處于不利地位,市場銷售 越好固然可以帶來更多的利潤,,不過也可能帶來更多潛在的庫存,,在形成真正核心競爭力成為Apple之前,每一家形勢大好的手機品牌都有可能跌入庫存的深 淵,,這一點在過去幾年屢次被驗證,,選擇越多不代表機會越多,而是陷阱越多,。

  對于芯片廠商,,價格戰(zhàn)只是表象,,背后是產(chǎn)品、客戶,、利潤多個方面的角逐,,市場夠大、客戶夠多,,生命周期夠長,,大家拼的是耐力和靈活度;對于品牌廠商價格戰(zhàn)則可能意味著生死,,掙的是賣白菜的錢操的是賣毒品的心,。


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