上月底,，Ziptronix公司宣布與索尼公司簽署了一份專利許可協(xié)議,，將DBI混合鍵合專利技術(shù)用于索尼高級(jí)圖像傳感器。

　　這本是一則關(guān)于代工技術(shù)的小新聞,，但新聞稿中這句話點(diǎn)亮了我：該公司首席執(zhí)行官兼總裁Dan Donabedian表示，“2011年，索尼獲得了Ziptronix的ZiBond直接鍵合專利技術(shù)許可,，這項(xiàng)技術(shù)幫助索尼的圖像傳感器的市場(chǎng)份額從幾個(gè)百分點(diǎn)擴(kuò)大為市場(chǎng)占有率第一?！?/p>

　　索尼于 2011 年從 Ziptronix 獲得 ZiBond 技術(shù)許可之前,，他們?cè)贑MOS圖像傳感器領(lǐng)域的市場(chǎng)份額不到5%。2011年獲得許可后,，Sony迅速飆升至第一,，目前已超過(guò) 35%。那么,，問(wèn)題來(lái)了,，混合鍵合專利在其中承擔(dān)了多大的推動(dòng)力？

　　什么是直接鍵合技術(shù),？

　　ZiBond 是專利低溫直接鍵合技術(shù)Direct Oxide Bonding,，支持材料低溫鍵合，其殘余應(yīng)力和變形程度比其他鍵合技術(shù)更低,。

　　最近 Sony 發(fā)布的產(chǎn)品并未采用 ZiBond,，而是采用DBI技術(shù)(Direct Bond Interconnect)，該技術(shù)支持互連材料在低溫條件下直接鍵合于鍵合面,。與銅熱壓縮等競(jìng)爭(zhēng)技術(shù)相比,，該鍵合技術(shù)連接間距更小，擁有成本更低,。

　　Ziptronix認(rèn)為,，相比硅通孔（TSV）堆疊技術(shù)，專利的混合鍵合技術(shù)有更好的使能性和成本效益,。

　　3D SoC工藝流程如下所示：

　　還有誰(shuí)在用ZiBond和DBI,？

　　除 Sony 外，Ziptronix 為 IO Semi（現(xiàn)稱為 Silanna）,、Tezzaron,、Novati 和 IMEC 提供 ZiBond 技術(shù)許可；除 Sony 外,，Ziptronix 還為 Tezzaron,、Novati,、IMEC 和 Raytheon 提供 DBI 技術(shù)許可。目前,，Ziptronix正與其他公司研議圖像傳感器應(yīng)用領(lǐng)域以及 DRAM 存儲(chǔ)器,、微型投影儀和 MEMS 等其他市場(chǎng)領(lǐng)域。

　　此次與索尼的協(xié)議標(biāo)志著針對(duì)大批量生產(chǎn)的Ziptronix直接鍵合專利將被持續(xù)的采用,。那么,，未來(lái)在3D IC制造中，直接鍵合工藝是否會(huì)超越TSV技術(shù),？