第2季面臨全球半導(dǎo)體庫存調(diào)整,、新臺幣升值及缺水等三項不利因素,，封測廠業(yè)者保守以對,，不過，測試廠受惠于客戶分散,、整合元件大廠持續(xù)擴(kuò)大對臺下單以及先進(jìn)制程對測試需求仍強(qiáng),，整體表現(xiàn)優(yōu)于封裝業(yè)。

　　據(jù)了解,，第2季營收增幅以矽格估逾二位數(shù)最為強(qiáng)勁,；增幅在高個位數(shù)還包括矽品、京元電和力成,；日月光受到少數(shù)客戶市場流失影響,，僅成長中個位數(shù)，不如預(yù)期,。

　　矽品董事長林文伯指出,，第2季季節(jié)性效應(yīng)未如往年強(qiáng)勁，主要因中國大陸已成為全球主要市場,，客戶拉貨高峰周期改變,。另外，美,、韓系手機(jī)大廠,、蘋果與三星等手機(jī)銷量佳，本季也進(jìn)入修正期,，使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不如去年同期強(qiáng)勁,。

　　不過，矽品受惠博通,、塞靈思,、海思等客戶第2季訂單動能仍強(qiáng)，讓矽品第2季合并營收仍可季增2%~8%,，表現(xiàn)相對沈穩(wěn),，透露江蘇長電并購星科金朋，矽品是客戶轉(zhuǎn)單的大贏家,。

　　日月光則受臺積電營運展望保守及客戶砍單影響,，第2季增幅僅中個位數(shù)，法人預(yù)估季增4~6%,，未如原預(yù)期二位數(shù)成長,。

　　相較之下，矽格表現(xiàn)較佳,。法人預(yù)估,，矽格因去年第1季合并營收涵蓋大陸功率放大器封裝營收，在去年結(jié)束后,，今年首季表現(xiàn)相對失色,，不過,，因第1季基期拉低，預(yù)估第2季在主力客戶聯(lián)發(fā)科及矽成等訂單回升,，預(yù)估季增幅度可達(dá)15%,。

　　京元電因國內(nèi)外客戶分散，降低單一客戶風(fēng)險,，預(yù)料在美系可編程邏輯元件,、歐系大廠資安晶片、美系大廠電源管理IC以及日系大客戶的微機(jī)電元件等擴(kuò)大釋單,，加上主力客戶聯(lián)發(fā)科訂單將于5月開始回升,，第2季營收將優(yōu)于業(yè)界表現(xiàn)，預(yù)估增幅可達(dá)高個位數(shù),。