在臺(tái)積電近日舉辦的第 2 季度財(cái)報(bào)會(huì)議上，拋出了 " 晶圓代工 2.0" 概念,，進(jìn)一步將封裝、測(cè)試,、光掩模制造等領(lǐng)域納入其中,，希望重新定義代工產(chǎn)業(yè)。

魏哲家表示臺(tái)積電 3 nm 和 5 nm 需求強(qiáng)勁,，今年 AI,、智能手機(jī)對(duì)先進(jìn)制程需求大，2024 年晶圓代工市場(chǎng)將同比增長(zhǎng) 10%,。

援引研調(diào)機(jī)構(gòu) TrendForce 數(shù)據(jù),，如果按照傳統(tǒng)晶圓代工定義，臺(tái)積電第一季市占率為 61.7%,。

魏哲家表示,，如果按照新的晶圓代工定義，臺(tái)積電 2023 年的晶圓代工業(yè)務(wù)市場(chǎng)占有率為 28%,，而今年預(yù)估將會(huì)進(jìn)一步上漲,。

" 晶圓代工 2.0" 概念在現(xiàn)有晶圓代工基礎(chǔ)上，還涵蓋了封裝,、測(cè)試,、光掩模制作 ( 在制作 IC 的過程中，利用光蝕刻技術(shù)，在半導(dǎo)體上形成圖型 ) 及不含內(nèi)存制造的 IDM 產(chǎn)業(yè),，而臺(tái)積電推動(dòng)新概念的原因之一是,，IDM 廠商也要介入代工市場(chǎng)，晶圓代工界線逐漸模糊,。

臺(tái)積電認(rèn)為,，新定義更能反映臺(tái)積電不斷擴(kuò)展的市場(chǎng)機(jī)會(huì)（addressable market），臺(tái)積電只會(huì)專注最先進(jìn)后段技術(shù),，幫助客戶制造前瞻性產(chǎn)品,。

臺(tái)積電認(rèn)為，新定義下,，2023 年晶圓制造產(chǎn)值接近 2500 億美元,，而舊定義為 1150 億美元左右。