時間：2015年5月21日
　　地點：深圳會展中心3號館
　　www.chinaicexpo.com/summit
　　過去的一年里，電子產(chǎn)業(yè)鏈上游發(fā)生了一些頗值得玩味的變化,。中芯國際擬收購韓國東部電子、聯(lián)電投資55nm制程,，紛紛積極備戰(zhàn)物聯(lián)網(wǎng),；為了適應新形式下IC客制化的趨勢，NXP收購飛思卡爾進行IP整合,，IC設計公司需要深度與系統(tǒng)公司合作,，把系統(tǒng)穩(wěn)定部分轉化為共享專利的IP；為了滿足物聯(lián)網(wǎng)對環(huán)境數(shù)據(jù)的精確采集,，傳感器形態(tài)也在加速細分,，MEMS公司需要找到未來能起量的爆品智能硬件客戶,。
　　物聯(lián)網(wǎng)新形勢推動上游向智能硬件企業(yè)示好，硬件企業(yè)應怎樣利用這些機會,，打造出具有差異化競爭力的產(chǎn)品,？這是一個值得去思考的問題?！?015 中國智能硬件開發(fā)者大會”是傳統(tǒng)系統(tǒng)制造商,、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)以及投資機構們實現(xiàn)跨界互動的對接平臺，大會將匯聚活躍在智能硬件開發(fā)領域的各類極客,、創(chuàng)客以及具有創(chuàng)新產(chǎn)品開發(fā)能力的工程師,，通過整合產(chǎn)業(yè)鏈資源激發(fā)創(chuàng)想靈感，幫助行業(yè)企業(yè)共同找出新形勢下借勢發(fā)展的策略與方向,，推動創(chuàng)新技術實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化,。
　　主題大會：智能硬件爆品與云端服務
　　全息虛擬現(xiàn)實技術未來展望
　　從Edison到Curie，intel的轉變
　　芯片技術如何助力物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)騰飛
　　智能硬件云端服務平臺與O2O服務
　　如何以內(nèi)容服務和用戶體驗為導向打造智能硬件爆品
　　千萬級眾籌融資明星是如何打造的
　　智能硬件群豬如何飛,？
　　分論壇1：智能硬件與芯片定制化方案
　　利用定制化MCU助力智能硬件差異化競爭力
　　MIPS架構在物聯(lián)網(wǎng)騰飛期的機遇
　　從IP入手搭建智能硬件開發(fā)平臺
　　DSP為智能硬件芯片定制帶來新思路
　　百花齊放的智能硬件催生定制化解決方案
　　分論壇2：智能硬件傳感器與數(shù)據(jù)應用模型開發(fā)
　　高精度醫(yī)療級傳感器方案
　　智能硬件細分促進傳感器多樣化
　　從應用模型出發(fā)的定制化傳感器解決方案
　　智能硬件中的新型傳感器技術
　　低功耗傳感器在物聯(lián)網(wǎng)中的應用
　　分論壇3：智能硬件連接技術
　　東軟載波PLC技術在物聯(lián)網(wǎng)中的應用
　　ZigBee技術在智慧照明中的應用
　　Bluetooth Mesh,，智能家居自組網(wǎng)新選擇
　　Z-Wave在歐美市場的發(fā)展現(xiàn)狀分析
　　新興智能硬件連接技術
　　分論壇4：智能硬件與高端制造及封裝技術
　　IOT時代TSMC助力芯片制造技術發(fā)展
　　本土晶元代工廠在物聯(lián)網(wǎng)時代的機遇
　　SIP先進封裝技術促進智能硬件創(chuàng)新
　　從IC設計到系統(tǒng)設計的一站式解決方案
　　智能硬件的高效測試方案
　　部分演講企業(yè)：

　　同期活動
　　時間：2015年5月21日- 23日
　　地點：深圳會展中心4號館
　　http://www.cshexpo.com/

　　時間：2015年5月22日
　　地點：深圳會展中心4號館
　　http://www.cshexpo.com/summit

　　時間：2015年5月21-23日
　　地點：深圳會展中心3號館
　　http://www.chinaicexpo.com