高性能,、高效率服務(wù)器、存儲技術(shù)與綠色計算領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.)(NASDAQ: SMCI)推出支持英特爾?至強?處理器E5-2600 v3系列(TDP高達145W)的新款3U規(guī)格8節(jié)點MicroCloud解決方案( SYS-5038MR-H8TRF ),。這款解決方案對油氣開發(fā)和高性能計算(HPC)環(huán)境下的數(shù)據(jù)密集型分析應(yīng)用進行了優(yōu)化,，每個節(jié)點具有2個3.5英寸熱插拔SATA3/SAS 驅(qū)動器托架, 1個PCI-E 3.0 (x8) 矮型插槽,、高達256GB LRDIMM、128GB RDIMM,、高達2133MHz DDR4 ECC,、4個直插式存儲模塊(DIMM)、2個GbE局域網(wǎng)(LAN),、1個用于IPMI遠程管理的專用LAN,。它還集成了美超微的綠色計算架構(gòu)優(yōu)勢與4個8cm重型熱插拔風(fēng)扇，擁有最佳的冷卻區(qū)和1620W冗余白金級高效率(95%)數(shù)字電源,。這個完整解決方案在一個高度緊湊的,、模塊化易用規(guī)格內(nèi)最大程度提高了計算性能、密度和能源效率,。新的基于性能的SYS-5038MR-H8TRF與其基于英特爾?至強? E3-1200 v3系列和英特爾?凌動? C2750系列的最新24/12/8-節(jié)點系統(tǒng)一樣以虛擬主機,、配置服務(wù)、緩存服務(wù)器,、CDN,、視頻流、社交網(wǎng)絡(luò)和移動應(yīng)用為目標(biāo),，進一步拓展了3U MicroCloud系列,，涵蓋企業(yè) 、數(shù)據(jù)中心,、云和HPC環(huán)境等各類廣泛應(yīng)用,。
　　圖片 -  http://photos.prnewswire.com/prnh/20150508/214894-INFO
　　美超微總裁兼首席執(zhí)行官梁見后(Charles Liang)表示：“美超微支持英特爾至強E5-2600 v3處理器系列的新X10 8節(jié)點MicroCloud將我們的解決方案范圍拓展至性能端，尤其VDI,、移動應(yīng)用,、HPC和數(shù)據(jù)分析環(huán)境。我們的MicroCloud產(chǎn)品系列如今涵蓋從高端性能到中檔企業(yè)應(yīng)用和極低功耗節(jié)能電器等各類廣泛應(yīng)用,，全部在緊湊的模塊化3U規(guī)格內(nèi)實現(xiàn),。”
　　3U MicroCloud 產(chǎn)品規(guī)格
　　全新8節(jié)點 (SYS-5038MR-H8TRF) -- 8個sled,，每個支持單一英特爾?至強?處理器E5-2600 v3（TDP高達145W）,、2個3.5英寸熱插拔SATA3/SAS驅(qū)動器托架；SAS需要RAID/HBA AOC,、1個PCI-E 3.0 x8 LP插槽,、高達256GB LRDIMM/128GB RDIMM,、高達2133MHz DDR4 ECC；4個DIMM,、2個通過英特爾? i350的GbE LAN,、1個用于IPMI遠程管理的專用LAN。底架支持4個具有最佳冷卻區(qū)的8cm重型風(fēng)扇,、1620W冗余白金級高效率(95%)數(shù)字電源,。封裝尺寸：高5.21" (132.5 mm) x寬17.26" (438.4 mm) x 長23.2" (589 mm)
　　24節(jié)點 (SYS-5038ML-H24TRF) -- 12個sled，每個sled 2個節(jié)點,，每個支持單一英特爾?至強?處理器E3-1200 v3或者Intel?第四代 Core?系列處理器（TDP高達80W）,、2個2.5英寸SATA3 (6Gb/s) HDD或者4個帶有可選套件的2.5英寸Slim型SSD、4個插座里擁有高達32GB DDR3 VLP ECC UDIMM 1600MHz支持,、4個GbE LAN (英特爾i350),、1個用于IPMI遠程管理的共享LAN、共享的1個VGA,、1個COM接口,、2個USB 2.0 (帶有KVM dongle)。底架支持4個具有最佳冷卻區(qū)的9cm重型熱插拔風(fēng)扇,、2000W冗余白金級高效率(95%)數(shù)字電源,。封裝尺寸：高5.21" (132.5 mm) x 寬 17.5" (444.5 mm) x 長31.15" (791.2 mm)
　　12節(jié)點 (SYS-5038ML-H12TRF) -- 12個sled、每個sled 1個節(jié)點,，每個支持單一英特爾?至強?處理器E3-1200 v3,、第四代Core? i3、奔騰或賽揚處理器,、Socket H3 (LGA 1150),、2個3.5或者4個帶有可選套件的2.5英寸SATA3 HDDs、4個插座里擁有高達32GB DDR3 VLP ECC UDIMM 1600/1333MHz支持,、2個GbE LAN (Intel i350),、1個用于IPMI遠程管理的專門LAN、1個VGA,、1個COM接口,、2個USB 2.0 (帶有KVM dongle)。底架支持4個具有最佳冷卻區(qū)的9cm重型熱插拔風(fēng)扇,、1620W冗余白金級高效率(95%)數(shù)字電源,。封裝尺寸：高5.21" (132.5 mm) x 寬17.5" (444.5 mm) 長29.5" (749.3 mm)
　　8-節(jié)點 (SYS-5038ML-H8TRF) -- 8個sled、每個支持單一英特爾?至強? E3-1200 v3,，第四代Core? i3、奔騰或賽揚處理器,、2個3.5英寸SAS/SATA HDDs,、4個插座里擁有高達32GB DDR3 ECC UDIMM 1600/1333MHz支持,、2個GbE LAN (Intel i350)、1個用于IPMI遠程管理的專門LAN,、1個PCI-E 3.0 x8和1個Micro-LP,、1個VGA, 1個COM接口、2個USB 2.0 (with KVM dongle),。底架支持4個具有最佳冷卻區(qū)的8cm重型風(fēng)扇,、1620W冗余白金級高效率(95%)數(shù)字電源。封裝尺寸：高5.21" (132.5 mm) x 寬17.26" (438.4 mm) x長23.2" (589 mm)
　　24-節(jié)點(SYS-5038MA-H24TRF) -- 12個sled,、每個sled 2個節(jié)點,，每個支持雙英特爾?凌動處理器C2750、SoC,、FCBGA 1283,、20W 8-Core, 每個節(jié)點2個2.5英寸SATA3 (6Gb/s) HDD、4個插座里擁有高達64GB DDR3 VLP ECC UDIMM,、1600MHz支持,、2個GbE LAN (英特爾i354)、1個用于IPMI 遠程管理的共享LAN,、共享1個VGA,、1個COM 接口、2個USB 2.0 （帶有KVM dongle),。底盤支持4個具有最佳冷卻區(qū)的9cm重型熱插拔風(fēng)扇,、1600W冗余白金級高效率(95%)數(shù)字電源。封裝尺寸：高 5.21" (132.5 mm) x 寬17.5" (444.5 mm) x長29.5" (749.3 mm)
　　垂詢美超微緊湊型模塊化3U MicroCloud 解決方案完整系列的更多信息,，請訪問：http://www.supermicro.com/MicroCloud,。
　　請通過Facebook 和 Twitter ，關(guān)注美超微最新消息和公告,。
　　美超微電腦股份有限公司簡介
　　領(lǐng)先的高性能,、高效率服務(wù)器技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)美超微?(NASDAQ: SMCI)是用于數(shù)據(jù)中心、云計算,、企業(yè)IT,、Hadoop/大數(shù)據(jù)、高性能計算和嵌入式系統(tǒng)的先進服務(wù)器Building Block Solutions?的全球首要供貨商,。美超微致力于通過其“We Keep IT Green ? ”計劃來保護環(huán)境,，并且向客戶提供市面上最節(jié)能、最環(huán)保的解決方案,。
　　Supermicro,、Building Block Solutions和We Keep IT Green均是美超微電腦股份有限公司的商標(biāo)和/或注冊商標(biāo)。