更新：目前Qualcomm仍未對此傳聞作任何回應，但中國華強電子產(chǎn)業(yè)研究所分析師潘九堂認為此項消息僅為謠傳,。

　　雖然日前透露暫時未有推出更多核心設計的處理器產(chǎn)品計畫,，但對于聯(lián)發(fā)科推出的特殊10核心架構處理器Helio X20侵襲市場，Qualcomm方面依然有所準備,，可能準備推出同樣采用10核心架構設計的Snapdragon 818應戰(zhàn),。

　　消息源自STJS Gadgets Portal網(wǎng)站，其中指出Qualcomm將 針對聯(lián)發(fā)科推出的特殊10核心架構處理器Helio X20應戰(zhàn),，準備推出同樣采用10核心架構設計的新款處理器Snapdragon 818,，但架構設計與Helio X20截然不同。至于基頻部分,，Snapdragon 818將整合Qualcomm MDM9x55數(shù)據(jù)晶片,，并且對應LTE-A Cat.10技術規(guī)格。

　　其中,，Snapdragon 818將采用四核心設計的Cortex-A72,，以及四核心Cortex-A53與雙核心Cortex-A53組成，與聯(lián)發(fā)科Helio X20以雙核心Cortex-A72,，搭配兩組四核心Cortex-A53組成設計不同,。雖然均以“4+4+2”形式組合而成，但Qualcomm選擇采 用兩種大小核組合配置構成心處理器結構,，而聯(lián)發(fā)科則依然維持真八核心與非對稱的大小核設計構成,。

　　從現(xiàn)行設計來看，Qualcomm似乎期望能借助四核心架構設計的Cortex-A72提供更顯著爆發(fā)效能表現(xiàn),，并且透過雙核心Cortex- A53提供基礎運算效能,，而聯(lián)發(fā)科則依然著重真八核心架構的在分工運作運算效率，并且在必要時候才使用雙核心Cortex-A72提供即時效能資源,。至于 在繪圖表現(xiàn)部分,，Qualcomm確定將采用Adreno 532,，但聯(lián)發(fā)科方面則尚未公布細節(jié)。

　　另外在記憶體整合部分,，Qualcomm Snapdragon 818將維持采用LPDDR4記憶體規(guī)格,，但聯(lián)發(fā)科Helio X20仍維持LPDDR3規(guī)格。而在生產(chǎn)制程部分,，Snapdragon 818仍維持20nm制程設計,，并且維持由臺積電代工生產(chǎn)，而未如Snapdragon 820將進入14nm制程,，并且可能轉(zhuǎn)由三星或Global Foundries代工生產(chǎn),，而聯(lián)發(fā)科Helio X20也同樣維持使用20nm制程生產(chǎn)。

　　目前Qualcomm尚未具體透露新款處理器預計推出時程,，同時在先前受訪中也否認將跟進競爭對手推出更多核心設計的處理器產(chǎn)品,。除此之外，Qualcomm也強調(diào)Snapdragon 810并未有過熱現(xiàn)象,，但針對合作夥伴設計產(chǎn)品有類似情形將協(xié)助改善,。