2022年3月10日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3056芯片的低功耗藍(lán)牙音頻（LE Audio）方案,。　　

　　圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的低功耗藍(lán)牙音頻（LE Audio）方案的展示板圖

　　2020年1月6日,，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）宣布了新的藍(lán)牙核心規(guī)范CoreSpec5.2，其中最引人注目的是下一代藍(lán)牙音頻LE Audio的頒布,。LE Audio不僅支持連接狀態(tài)及廣播狀態(tài)下的立體聲,，還將通過(guò)一系列的規(guī)格調(diào)整增強(qiáng)藍(lán)牙音頻性能，包括縮小延遲,，通過(guò)LC3編解碼增強(qiáng)音質(zhì)等,。在通過(guò)LE實(shí)現(xiàn)短距離萬(wàn)物互聯(lián)后，借助LE Audio,，將使得藍(lán)牙在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代獲得徹底新生和騰飛,。而由大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm QCC3056芯片的低功耗藍(lán)牙音頻（LE Audio）方案集成了面向下一代藍(lán)牙產(chǎn)品所需要的功能,，并支持藍(lán)牙5.2標(biāo)準(zhǔn),，具有功耗低、延遲小的特點(diǎn),。

　　圖示2-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的低功耗藍(lán)牙音頻（LE Audio）方案的場(chǎng)景應(yīng)用圖

　　Qualcomm的QCC3056是一款超低功耗,、單芯片解決方案，其針對(duì)真無(wú)線(xiàn)耳機(jī)和耳戴式設(shè)備進(jìn)行了優(yōu)化,，可幫助制造商在一系列層級(jí)上實(shí)現(xiàn)差異化設(shè)計(jì),。QCC3056集成了1x80MHz 32bit的Programmable Apps CPU和2x120MHz的DSP programmable，在支持Adaptive ANC,、aptX HD,、aptX Adaptive、CVC的同時(shí),，也支持LE Audio標(biāo)準(zhǔn),，有助于幫助早期OEM開(kāi)發(fā)具有新音頻共享用例的真正無(wú)線(xiàn)耳塞。

　　圖示3-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的低功耗藍(lán)牙音頻（LE Audio）方案的方塊圖

　　LE Audio是未來(lái)藍(lán)牙音頻的新基石,，隨著手機(jī)的物理接口逐漸被取消,，藍(lán)牙耳機(jī)，音箱,，以及諸多音頻場(chǎng)景將是LE Audio的巨大舞臺(tái),。在這種趨勢(shì)下,，本方案將為客戶(hù)縮短研發(fā)周期，加快產(chǎn)品上市時(shí)間,。

　　核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)：

　　藍(lán)牙5.2版本,，連接更穩(wěn)定，延時(shí)更小,，功耗更低,；

　　支持即將推出的LE Audio；

　　雙聲道立體聲輸出,，可適用于TWS耳機(jī)和運(yùn)動(dòng),，頭戴式耳機(jī)產(chǎn)品；

　　支持Qualcomm TrueWireless Mirroring,，無(wú)縫切換技術(shù),；

　　支持Qualcomm?aptX and aptX HD Audio，以及Adaptive aptX,、aptX Voice,；

　　集成Qualcomm第三代ANC降噪功能，降噪效果更好,，包含模式：Hybrid,、Feedforward、Feedback modes and Adaptive ANC modes,；

　　更大發(fā)射功率可以提高藍(lán)牙距離,，最大發(fā)射功率可達(dá)13dBm。

　　方案規(guī)格：

　　藍(lán)牙v5.2規(guī)范,，支持2M,、3M速率，支持LE Audio,；

　　高通TrueWireless Mirroring立體聲耳塞,；

　　支持喚醒詞和按鈕激活的數(shù)字助理，包括Amazon Alexa語(yǔ)音服務(wù)和Google助理,；

　　支持Google Fast Pair,；

　　雙120 MHz Kalimba?音頻DSP；

　　高性能的24位音頻接口,；

　　數(shù)字和模擬麥克風(fēng)接口,；

　　靈活的PIO控制器和具有PWM支持的LED引腳；

　　串行接口：UART,，位串行器（I?C/ SPI）,，USB 2.0；

　　支持 Qualcomm?主動(dòng)降噪（ANC）–前饋,、反饋和混合–以及自適應(yīng)主動(dòng)降噪,；

　　aptX,、aptX Adaptive和aptX HD音頻；

　　1或2個(gè)麥克風(fēng)Qualcomm?cVc?耳機(jī)語(yǔ)音處理,；

　　Qualcomm? aptX? Voice可在上行鏈路和下行鏈路上實(shí)現(xiàn)卓越的通話(huà)質(zhì)量,；

　　超低功耗電流：<5 mA；

　　超小外形：4.38 x 4.26 x 0.4mm,。

　　關(guān)于大聯(lián)大控股：

　　大聯(lián)大控股是全球第一,、亞太區(qū)最大的半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商*，總部位于臺(tái)北（TSE:3702）,，旗下?lián)碛惺榔?、品佳、詮鼎及友尚,，員工人數(shù)約5,000人,，代理產(chǎn)品供貨商超250家，全球80個(gè)分銷(xiāo)據(jù)點(diǎn),，2021年?duì)I業(yè)額達(dá)278.1億美金（自結(jié)）,。大聯(lián)大開(kāi)創(chuàng)產(chǎn)業(yè)控股平臺(tái)，專(zhuān)注于國(guó)際化營(yíng)運(yùn)規(guī)模與在地化彈性,，長(zhǎng)期深耕亞太市場(chǎng),，以「產(chǎn)業(yè)首選。通路標(biāo)桿」為愿景,，全面推行「團(tuán)隊(duì),、誠(chéng)信、專(zhuān)業(yè),、效能」之核心價(jià)值觀(guān),，連續(xù)21年蟬聯(lián)「優(yōu)秀國(guó)際品牌分銷(xiāo)商獎(jiǎng)」肯定,。面臨新制造趨勢(shì),，大聯(lián)大致力轉(zhuǎn)型成數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)（Data-Driven）企業(yè)，建置在線(xiàn)數(shù)字化平臺(tái)─「大大網(wǎng)」,，并倡導(dǎo)智能物流服務(wù)（LaaS, Logistics as a Service）模式,，協(xié)助客戶(hù)共同面對(duì)智能制造的挑戰(zhàn)。大聯(lián)大從善念出發(fā),、以科技建立信任,，期望與產(chǎn)業(yè)「拉邦結(jié)派」共建大競(jìng)合之生態(tài)系，并以「專(zhuān)注客戶(hù),、科技賦能,、協(xié)同生態(tài)、共創(chuàng)時(shí)代」十六字心法,，積極推動(dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型,。 （*市場(chǎng)排名依Gartner公布數(shù)據(jù)）