臺(tái)系半導(dǎo)體封測廠紛紛公布2015年4月營收,，約略比3月呈現(xiàn)小減狀況，多數(shù)業(yè)者對(duì)于第2季的展望暫時(shí)趨于保守,，期待在本季終端市場庫存調(diào)整告一段落后,，于第3季再度奮起。

　　封測龍頭日月光自結(jié)4月合并營收約達(dá)新臺(tái)幣220.28億元,，較3月的223.25億元約減少1.3%,，比2014年同期的190.17億元成長約15.80%。

　　其中IC封裝測試及材料營收約占125.78億元,，較3月135.79億元減少7.4%,，比去年同期127.06億元減少1%。累計(jì)2015年1~4月,，日月光合并營收約866.90億元,，較去年同期的737.16億元成長17.6%。

　　封測大廠矽品自結(jié)4月合并營收則創(chuàng)下歷年同期新高,，營收新臺(tái)幣69.55億元,，較3月74.43億元減少6.5%，比去年同期68.23億元成長1.93%,。累計(jì)2015年前4月矽品自結(jié)合并營收277.6億元,，較去年同期248.83億元成長11.56%。

　　兩大封測大廠對(duì)于第2季展望稍微保守,，日月光先前表示,，半導(dǎo)體封測事業(yè)之整體產(chǎn)能成長2%，產(chǎn)能利用率則增加0~2%,，封測事業(yè)之毛利率約與第1季相近,。EMS服務(wù)則接近過去兩季之中間值，但毛利率則因客戶供應(yīng)鏈問題,，預(yù)計(jì)將小幅下滑,。

　　日月光半導(dǎo)體封測銷售比重，通訊產(chǎn)品約占營收比達(dá)55%,，汽車及消費(fèi)電子產(chǎn)品則約占34%,，PC占約11%，前十大客戶占營收比重約53%。銷售地區(qū)比重部分,，北美仍是主要市場,，約占64%，歐洲約占10%,，臺(tái)灣約占16%,，日本5%，其他亞洲地區(qū)約5%,。

　　日月光財(cái)務(wù)長董宏思先前表示,，主要因通訊產(chǎn)品市況不如原先預(yù)期，大陸市場需求放緩,，第3季到下半年陸續(xù)有SiP新產(chǎn)品,，雖然市場對(duì)于第2季有高度期待，但市況不如預(yù)想中熱烈,，可能低于預(yù)期,，該情況到了第3季、下半年將會(huì)改善,。

　　市場估計(jì)日月光全年資本支出費(fèi)用應(yīng)不低于約8億美元的折舊費(fèi)用,。市場則推估，日月光2015年全年資本支出有機(jī)會(huì)超過8億美元水準(zhǔn),。

　　第2季日月光資本支出聚焦打線封裝外,，也主要投資凸塊晶圓(bumping)、覆晶封裝(FC),、晶圓級(jí)封裝和SiP系統(tǒng)級(jí)封裝等先進(jìn)封裝,。日月光第2季打線封裝產(chǎn)能利用率約75%，先進(jìn)封裝稼動(dòng)率約75%,，測試稼動(dòng)率約80%,，基板稼動(dòng)率約8成。

　　矽品董事長林文伯先前則表示,，半導(dǎo)體往年趨勢第2~3季為旺季,，2015年第2季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有外在因素影響，趨勢不容易掌握,，但下半年可望重回成長,。

　　盡管第1季終端銷售不如預(yù)期，市場競爭加劇,，第2季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望保守,，但估計(jì)智能型手機(jī)等手持裝置市場將復(fù)甦，半導(dǎo)體重回成長,，業(yè)者對(duì)于擴(kuò)產(chǎn)也較為謹(jǐn)慎,。半導(dǎo)體業(yè)者把成長動(dòng)能寄托于穿戴式產(chǎn)品，另外云端應(yīng)用、資料中心(data center)等也是促進(jìn)產(chǎn)業(yè)成長的契機(jī),。

　　2015年矽品資本支出規(guī)模維持新臺(tái)幣145億元,，聚焦于覆晶封裝、凸塊晶圓,、測試機(jī)臺(tái)等項(xiàng)目。矽品第2季資本支出約39億元,，中科廠預(yù)計(jì)在第3季投產(chǎn),，2015年整體表現(xiàn)可與2014年保持平穩(wěn)。矽品第2季通訊類產(chǎn)品可望保持成長,，電腦相關(guān),、消費(fèi)電子等也可望小幅成長，存儲(chǔ)器類別則微幅下降,。

　　測試大廠京元電4月合并營收約為新臺(tái)幣14.41億元,，月增0.6%，創(chuàng)下半年來單月新高,，京元電累計(jì)前4月合并營收55.14億元,，年增14.1%?？墒芑軳FC,、電源管理芯片(PMIC)、汽車電子,、微機(jī)電(MEMS)元件等客戶訂單放量出現(xiàn)成長,。