《電子技術(shù)應(yīng)用》
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智能硬件產(chǎn)業(yè)的故事還可以講多久?

2015-05-25
關(guān)鍵詞: 智能硬件 芯片 顯示器

      不知道大家是否炒股,,A股近期很火,,可謂之“任性瘋牛”,,但是月滿則虧,,股市不可能總是上漲,每只上漲股票的背后都有一個令人尋味的故事,,而當(dāng)風(fēng)險來臨時,,也就是故事要結(jié)局的時候。寫到這里我不禁想問的是,,智能硬件的故事還可以講多久,?

  從谷歌眼鏡開始吹起來的智能硬件大風(fēng),經(jīng)過這兩年的醞釀,,幾乎成為龍卷風(fēng),,創(chuàng)業(yè)言必稱智能硬件,。首先我們先來看看巨頭的一些動作,小米圍繞MIUI做應(yīng)用,、京東依托商貿(mào)平臺聚合資源,、阿里靠商業(yè)合作卡位+阿里云搶占入口、360基于產(chǎn)品鋪用戶量,、百度圍繞云做開放生態(tài),,而谷歌、微軟,、英特爾,、蘋果、三星亦都在全面布局,。

  而現(xiàn)在的智能硬件現(xiàn)狀是,,智能硬件單品層出不窮,消費(fèi)者卻不買單,,甚至連“任性地跳票”都開始出現(xiàn),。種種現(xiàn)象都表明盡管一大波創(chuàng)業(yè)者、資本,、資源涌向智能硬件,,但是產(chǎn)品本身與市場渠道都尚需完善。許多智能硬件為了智能而智能,、為了聯(lián)網(wǎng)而聯(lián)網(wǎng),、為了App而開發(fā)App,未能真正抓住用戶的痛點需求,,僅僅將“硬件+芯片+APP”整合在一起難道就能夠成就智能硬件,?

  我們再看看美國的智能硬件產(chǎn)業(yè)狀態(tài)是什么樣的,筆者咨詢了在美國硅谷工作的行業(yè)人士,,從側(cè)面了解到,,目前的美國智能硬件風(fēng)已經(jīng)刮過去了,最高潮的時候是在2014年,,現(xiàn)在都開始將注意力轉(zhuǎn)移到智能硬件相關(guān)的生態(tài)系統(tǒng),、軟件控制、信息技術(shù)上面,,純智能硬件單品已經(jīng)沒有以前那么洶涌,。或者亦可以參照上海交通大學(xué)海外教育學(xué)院副院長谷來豐的表述,,“新硬件時代”是以美國強(qiáng)大的軟件技術(shù),、互聯(lián)網(wǎng)和大數(shù)據(jù)技術(shù)為基礎(chǔ),由極客和創(chuàng)客為主要參與群體,,以硬件為表現(xiàn)形式的一種新產(chǎn)業(yè)形態(tài),,這里說的新硬件,,不是主板、顯示器,、鍵盤這些計算機(jī)硬件,,而是指一切物理上存在的,在過去的生產(chǎn)和生活中聞所未聞,,見所未見的人造事物,。

  更讓人擔(dān)心的是,資本市場的大肆涌入,,雖然在一定程度上推動了產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,,但是讓人亦擔(dān)心有拔苗助長之嫌。與手握用戶,、大數(shù)據(jù),、技術(shù)、云計算能力等核心優(yōu)勢的巨頭相比,,中小創(chuàng)業(yè)者面臨的難題是,支撐智能硬件產(chǎn)品的內(nèi)核——即支撐硬件本身的信息服務(wù)與內(nèi)容生態(tài)的短缺,。而且,,有相關(guān)機(jī)構(gòu)發(fā)布了一份《中國智能硬件趨勢分析報告》,指出2014年中國智能產(chǎn)品市場的銷售額近10億元,,但2014年智能硬件行業(yè)融資金額達(dá)47億元,,智能硬件初創(chuàng)企業(yè)高度依賴資本市場融資的本質(zhì)浮出水面。而智能硬件的中小創(chuàng)業(yè)者清楚的知道,,投入的資源與切入的時間節(jié)點不對,,資本鏈條斷裂,就會很快死掉,。這樣的試錯機(jī)會成本太高,、用戶培養(yǎng)成本太高。

  就像股市需要回歸價值投資一樣,,或許,,回歸本質(zhì)將成為智能硬件的必備要素。智能硬件創(chuàng)業(yè)者應(yīng)該想想初心:你的用戶是誰,,你要解決他的什么問題,,憑什么是你的產(chǎn)品?而不是玩概念,、找噱頭,。

  這一輪風(fēng)潮還會持續(xù)多久沒有人知道,可能要等退潮時大家會發(fā)現(xiàn)到底是誰在裸泳,。但是這“智能硬件”的拋物線一定有達(dá)到峰頂?shù)臅r候,,也許是2年,,也許是3年,現(xiàn)在炒得越高,,未來跌得越快,。那些后來者,會不會像08年A股6000點的狂熱股民一樣,,興奮地沖進(jìn)智能硬件的世界,,在付出全部精力、財力之后卻發(fā)現(xiàn)是在山頂上站崗,。

  沉淀與積累或許更為重要

  智能化大潮正以迅雷不及掩耳之勢席卷全球半導(dǎo)體大市場及各細(xì)分產(chǎn)業(yè)鏈,,智能硬件以其強(qiáng)大的魅力不僅吸引了ST、TI,、英特爾,、ARM這類公司參與,Xilinx,、Lattice這些FPGA廠商亦是投身其中,,以期抓住發(fā)展大勢。以Lattice為例,,它一直專心服務(wù)消費(fèi)類移動電子設(shè)備制造商,,用超低功耗、小尺寸,、客制化FPGA解決方案切實滿足客戶的需求,,而且在今年三月收購了Silicon Image使得Lattice的實力更加強(qiáng)大,這使得它在智能硬件領(lǐng)域積累了相當(dāng)?shù)南劝l(fā)優(yōu)勢,。

  對此,,萊迪思市場和業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)Subra Chandramouli 就表示,F(xiàn)PGA可以說是目前最適合用于實現(xiàn)智能硬件解決方案的選擇,。小尺寸和低功耗的FPGA可使得制造商實現(xiàn)尺寸最小,、功耗最低的解決方案,為行業(yè)提供最好的產(chǎn)品,,萊迪思將全力幫助各個廠商盡可能地縮減產(chǎn)品尺寸并降低功耗,。比如新推出的iCE40 UltraLite保留了iCE40 Ultra產(chǎn)品系列的大部分IP硬核,以滿足相似但是成本更加敏感的應(yīng)用需求,。它的目標(biāo)應(yīng)用為消費(fèi)類手持設(shè)備,,包括但不限于智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴設(shè)備中需要接口/橋接,、I/O擴(kuò)展,、照明、生物識別和基于傳感器的應(yīng)用。還有工業(yè)手持設(shè)備,,如條碼掃描儀和氣體檢測儀等也是其目標(biāo)應(yīng)用,。

  未來的智能硬件必然不是像智能手機(jī)一樣的全球通用標(biāo)準(zhǔn)品,而是會根據(jù)不同應(yīng)用場景進(jìn)行差異化細(xì)分,。如果在產(chǎn)品設(shè)計中引入FPGA,,充分借助其可編程的定制化優(yōu)勢,拓展靈活創(chuàng)新的功能,,則有望在智能硬件浪潮中占據(jù)先機(jī),。

  另外,我們知道從國家層面來說都開始大力扶持創(chuàng)客產(chǎn)業(yè),,智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈也日趨完善,,芯片、方案,、眾籌,、供應(yīng)、銷售等產(chǎn)業(yè)鏈的不同環(huán)節(jié)都有相應(yīng)的公司在推動,。在這種環(huán)境下,,智能硬件產(chǎn)品品類進(jìn)入大爆發(fā)的時期,而元器件技術(shù)瓶頸,、供應(yīng)鏈瓶頸都限制了智能硬件的創(chuàng)新,,盡管智能硬件創(chuàng)業(yè)者可依靠大平臺的規(guī)模優(yōu)勢進(jìn)行加速,但是缺少積累和經(jīng)驗會讓智能硬件創(chuàng)業(yè)者走得不穩(wěn),。


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