《電子技術應用》
您所在的位置:首頁 > 嵌入式技術 > 業(yè)界動態(tài) > 千億基金刺激下中國集成電路產業(yè)整合加速

千億基金刺激下中國集成電路產業(yè)整合加速

IC China 2015攜精英展商重塑IC產業(yè)生態(tài)鏈
2015-05-26

  上海2015-5-18 國家集成電路產業(yè)投資基金是迄今國務院批準的最大規(guī)模的產業(yè)投資基金。中央投資將帶動地方政府和社會資本的投入累計超過5000億元,,從而為集成電路產業(yè)發(fā)展注入強勁動力,。國內龍頭企業(yè)陸續(xù)啟動收購、重組,,帶動了整個集成電路產業(yè)的大整合;也帶動了集成電路市場的投資熱潮。在此利好行情下,,第十三屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(IC China 2015)新聞發(fā)布會將于5月25日上午在上海長榮桂冠酒店隆重舉行。中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長兼秘書長徐小田,、中國電子器材總公司常務副總經理陳雯海,,上海市集成電路行業(yè)協(xié)會秘書長蔣守雷等業(yè)界領軍人物將出席本次活動,。活動邀請到近百位產業(yè)嘉賓及行業(yè)媒體,,屆時眾多展會熱點及行業(yè)走勢數(shù)據(jù)將于發(fā)布會中首次披露,。
  IC China 2015看點(一)中國國內集成電路業(yè)務整合提速
  據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,2014年我國集成電路產業(yè)銷售收入達3015.4億元,,同比增長20.2%,,增速較2013年提高4個百分點。隨著中國IC企業(yè)實力不斷增強,,2014年已成為了中國半導體產業(yè)的整合元年,,并有望重新定義全球產業(yè)格局。走近IC China 2015,,一窺中國集成電路產業(yè)重塑端倪,。重點企業(yè)規(guī)模保持快速增長:海思從2012年開始已是中國最大的Fabless廠商。紫光集團收購展訊和銳迪科,,并獲得英特爾入股之后,,也已成為國內IC企業(yè)的巨頭。2014年年底,,長電科技收購全球第四大半導體封裝測試企業(yè)---新加坡星科金朋,,有望進入封裝產業(yè)全球前五。前不久的上海貝嶺公告中,,中國電子新組建的華大半導體有限公司成為其控股股東,,這進一步落實了中國電子與上海市的戰(zhàn)略合作,加快中國電子集成電路產業(yè)轉型升級發(fā)展,。華大半導體的華麗轉身,,象征著國內集成電路業(yè)務的整合提速。
  IC China 2015看點(二)核心技術節(jié)點陸續(xù)攻破
  在半導體業(yè)界,,14nm工藝節(jié)點被普遍視為集成電路制造的工藝拐點,。本次IC China展會中,臺聯(lián)電(本屆展商:5B059),、中芯國際(本屆展商:5B103),、華力微電子(本屆展商:5B106)均在積極布局工藝平臺,且在展覽期間將全面展示有關14nm的平臺進展和技術路線圖,,預示著14nm工藝芯片即將正式進入市場,。此外,全球已經有四家存儲器生產企業(yè)推出自己的3D-NAND(三維閃存芯片)發(fā)展路線圖,。當前,,全球NAND閃存將近400億美元規(guī)模,市場非常可觀,。此前,,武漢新芯(本屆展商:5A087)與美國飛索半導體簽約,雙方將聯(lián)合研發(fā)生產3D NAND,,成為目前國內首個進軍這一領域的企業(yè),。
  IC China 2015看點(三)IC設計業(yè)蓄勢待發(fā)角逐國際市場
  CITE 2015日前在深圳閉幕,TCL,、海信,、酷派、阿里等各路廠商紛紛發(fā)布新品,。電子終端市場的異彩紛呈,,都來源于核心芯片廠商的臺下角力。聯(lián)發(fā)科(本屆展商:5A022)在開展前正式宣布了新的處理器品牌Helio,,并且有重量級產品逆襲高端,。展訊通信(本屆展商:5A029)舉行發(fā)布會,推出入門級4G芯片SC9830A與面向入門級智能手機產品SC7731G,。兩款芯片目前已被全球領先的品牌公司采用,。恩智浦(本屆展商:5A032)也于近日宣布,三星的旗艦智能產品Galaxy S6采用了恩智浦的安全元件SmartMX (P61),,用于實現(xiàn)移動支付解決方案,。同時,國內芯片制造商積極購入半導體IP,,縮短設計周期,,提升產品性能,加速上市時間,。海思及展訊通信(本屆展商:5A029),,就是經Arteris FlexNoC IP的授權,于SoC產品線內采用其技術,。
  IC China 2015看點(四)消費電子拉動先進封裝快速布局
  隨著電子產品在個人,、醫(yī)療、家庭,、汽車、環(huán)境和安防系統(tǒng)等領域得到應用,,對先進封裝技術需求變得愈加迫切,。相較于傳統(tǒng)封裝方式,先進封裝追求小,、輕,、薄。由于功耗增加,體積減小,,智能終端對于先進封裝的需求越來越高,。在智能手機中,基帶芯片和應用處理器等邏輯芯片,、攝像頭模組的影像傳感器芯片,,MEMS (微機電系統(tǒng))和DRAM(動態(tài)隨機存取存儲器)芯片都已采用先進封裝工藝。長電科技(本屆展商:5C025)與中芯國際合資建立具有12英寸Bumping及配套測試能力的合資公司,,并毗鄰合資公司,,配套設立先進后段倒裝封裝測試的全資子公司,與中芯國際一起為客戶提供全產業(yè)鏈全流程一站式服務,。南通富士通微電子股份有限公司(本屆展商:5C155)近日宣布我國首條12英寸28nm先進封裝測試全制程生產線成功量產,,該生產線自2014年底小批量試生產至今,已累計產出晶圓2800片,,凸塊平均良率超過99.9%,,達到了世界一流封測大廠的良率水平。華天科技(本屆展商:5A089)也于近期宣布將募資20億 擴充先進封裝測試產能,,分別用于集成電路高密度封裝擴產,、智能移動終端集成電路封裝產業(yè)化項目以及晶圓級先進封裝技術研發(fā)及產業(yè)化項目。此外,,封測大廠日月光,、矽品、力成,、南茂,、蘇州晶方等企業(yè),也都在紛紛加速進度布局先進封裝,,未來先進封裝將成為驅動摩爾定律的核心驅動力,。
  IC China 2015看點(五)需求端高漲帶動芯片應用飛速發(fā)展
  4G 智能手機、物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)快速發(fā)展及銀行卡 “換芯潮”,,將為集成電路企業(yè)提供更多市場空間,。智能終端將繼續(xù)支撐集成電路產業(yè)快速發(fā)展,2015年全球智能手機產量將超過14億部,。物聯(lián)網(wǎng)的聯(lián)網(wǎng)終端將不再僅限于智能手機,、電腦等,會覆蓋到智能家居 ,、交通物流 ,、環(huán)境保護等多個領域,將是下一個推動世界高速發(fā)展的“重要生產力”,,是繼通信網(wǎng)之后的另一個萬億級市場,。在金融IC卡領域,,從2015年起我國各地已陸續(xù)開展“磁條卡換芯”工作,未來幾年我國每年新投放的金融IC卡數(shù)量可達數(shù)十億張,。本屆IC China展會將緊貼行業(yè)發(fā)展走勢與熱點應用區(qū)域,,以“應用驅動、快速發(fā)展”為主題,,力邀來自設計,、制造、封測,、材料,、設備等領域的國內外優(yōu)秀半導體企業(yè)參展、參會,,并精心組織物聯(lián)傳感,、智慧城市、汽車電子,、醫(yī)療電子,、可穿戴電子、移動終端等新興產業(yè)展示及相關話題論壇活動,,共同推進“系統(tǒng)應用---半導體---專用設備,、材料“全產業(yè)鏈的發(fā)展。?
  IC China 2015看點(六)萬億級“整機與芯片”聯(lián)動展示平臺
  我國集成電路產業(yè)對外依賴程度高,。自2013年起,,我國進口集成電路已超過石油成為第一大進口商品。推動集成電路產業(yè)發(fā)展,,對于國家安全,、自主創(chuàng)新、經濟升級轉型,,有“一舉多得”的作用,。電子信息產業(yè)的空前盛會“IC China 2015”將與第86屆中國電子展、2015亞洲電子展同期同地舉辦,,形成電子信息全產業(yè)鏈互動,,預期有5萬專業(yè)買家。IC China2015集中展示IC在物聯(lián)網(wǎng),、云計算,、可穿戴電子、汽車電子,、醫(yī)療電子,、便攜式消費電子領域應用的最新成果。整機系統(tǒng)企業(yè),、通路商,、分銷商和半導體企業(yè)齊聚一堂、共謀發(fā)展,。此外,,期間將會聚集國家級權威媒體、地方媒體,、專業(yè)媒體等50余家,,深度報道展會,掀起媒體關注熱潮,。屆時,,多家領先整機、設計,、制造企業(yè)高管,,以及行業(yè)政策領袖會依次亮相,同臺討論技術發(fā)展趨勢及政策細則落地等熱門話題,,敬請光臨,!
  更多資訊,可關注:<http://www.ic-china.com.cn/>
  關于IC China 2015
  “中國國際半導體博覽會暨高峰論壇?(IC China)”?經過13年的發(fā)展,,已成為國內外最具影響力的半導體業(yè)界盛會之一,。?IC China為從事集成電路設計、芯片加工,、封裝測試,、半導體專用設備、半導體專用材料,、半導體分立器件的海內外廠商和企事業(yè)單位搭建了一個展示最新成果,,打造產品品牌的平臺;同時,,IC China聚焦產業(yè)政策解讀,,涵蓋?“體制創(chuàng)新、模式創(chuàng)新,、技術創(chuàng)新”等內容的高峰論壇和專題研討會,,在業(yè)界有著極佳的口碑和知名度。
  展覽范圍:IC設計與產品,、IC設計工具及服務,、芯片制造、封裝測試,、半導體專用設備與零部件,、半導體材料、集成電路應用與解決方案,、半導體分立器件,、半導體光電器件,、功率器件、傳感器件,、IC分銷,、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市,、智能家居,、便攜終端、汽車電子,、LED,、健康醫(yī)療等IC應用類。
  詳情垂詢:中國電子器材總公司 賀瓊華/潘煜枝:010-51662329-23
  北京市復興路49號A座706

本站內容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,,轉載內容只為傳遞更多信息,,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉載的所有的文章,、圖片,、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內容無法一一聯(lián)系確認版權者,。如涉及作品內容,、版權和其它問題,請及時通過電子郵件或電話通知我們,,以便迅速采取適當措施,,避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯(lián)系電話:010-82306118,;郵箱:[email protected],。