飛思卡爾慶祝第十億個集成銅線裝配技術的組件出貨
2015-06-02
飛思卡爾半導體 [NYSE: FSL] 第十億個銅線組件日前已經發(fā)貨,,此時距其推出旨在業(yè)界擴大和普及銅線裝配技術利用率的宏偉倡議僅僅兩年。
飛思卡爾已在馬來西亞吉隆坡和中國天津設立了成品制造基地,,其生產的組件越來越多地采用比傳統(tǒng)金線性能更優(yōu)、質量更高的銅線鍵合,。該公司預計,,到2015年底,在這些地方制造的絕大多數產品將采用銅線鍵合,。
現在,,逾3億個飛思卡爾器件已經應用于汽車行業(yè),其中許多用于嚴苛的引擎蓋下環(huán)境,。自2013年5月飛思卡爾舉辦的一個汽車行業(yè)活動開始,,加快銅線技術的廣泛普及就成了一個重點。飛思卡爾將客戶及其供應商,、重要經銷商和知名行業(yè)專家聚集在一起,,制訂了全面的工作計劃,實現了緊密協(xié)作,,因此僅在24個月后,,飛思卡爾就交付了第十億個銅線器件。
飛思卡爾封裝與板卡解決方案總監(jiān)Glenn Daves表示:“飛思卡爾一直在挑戰(zhàn)現狀,,引領著半導體行業(yè)向更大,、更強前進。我們在推動向銅遷移方面取得了重大進展,,再次展示了飛思卡爾及其客戶和合作伙伴如何推動不斷創(chuàng)新,。”
飛思卡爾銅線封裝提供的可靠性和電性能,、熱性能比同等金線封裝更高,。此外,在產品質量方面,,現在飛思卡爾的銅線產品質量比傳統(tǒng)金線部件高兩倍,,銅線的缺陷率大約為一億分之二。
除了技術優(yōu)勢外,,銅線還能幫助客戶提高安全性,,因為現在國內采用銅生產的越來越多,擁有銅線資質的晶圓廠數量已超過了擁有金線資質的晶圓廠,。從飛思卡爾銅線鍵合技術中受益的客戶涵蓋了廣泛的行業(yè)和應用,,包括面向質量要求嚴苛的汽車市場的安全關鍵型解決方案,,以及消費電子和高性能網絡設備。
關于飛思卡爾半導體
飛思卡爾半導體(NYSE:FSL)為未來互聯(lián)網提供安全可靠的嵌入式處理解決方案,。我們的解決方案幫助實現更多創(chuàng)新,,讓世界緊密連接,生活更便捷和安全,。飛思卡爾的客戶包括全球規(guī)模最大的公司,,并且,我們致力于對科學,、技術,、工程和數學(STEM)方面教育的支持,推動新生代的創(chuàng)新,。如需了解更多信息,,請訪問www.freescale.com
關于飛思卡爾技術論壇
飛思卡爾技術論壇(FTF)十年來基于業(yè)內最全面的嵌入式生態(tài)合作體系,促進創(chuàng)新與協(xié)作,。飛思卡爾技術論壇提供客戶創(chuàng)建并實現安全的嵌入式解決方案所需的培訓和專業(yè)知識,,幫助其滿足當今和未來物聯(lián)網的需求。飛思卡爾技術論壇為期4天,,涵蓋飛思卡爾及其生態(tài)合作體系伙伴提供的深入培訓,、實踐研討會及演示活動,并為業(yè)內同仁及高瞻遠矚者提供不可多得的合作機會,。該論壇已受到全球開發(fā)者社區(qū)的熱烈追捧,,自2005年成立以來吸引了67500多名全球參與者。飛思卡爾美洲論壇將于2015年6月22日至25日在德克薩斯州奧斯汀隆重舉行,。