IPC – 國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?近日發(fā)布《2014年PCB技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)》，這是IPC每?jī)赡昱e行的全球性調(diào)研項(xiàng)目。這份報(bào)告調(diào)研的內(nèi)容是PCB制造商如何應(yīng)對(duì)當(dāng)前技術(shù)的發(fā)展要求,，如何看待未來(lái)五年技術(shù)變化對(duì)PCB制造商及原材料和設(shè)備供應(yīng)商帶來(lái)的影響,。
　　報(bào)告中的調(diào)研數(shù)據(jù)來(lái)自全球范圍內(nèi)的158家企業(yè)，按照五個(gè)主要應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行分類(lèi)匯總：計(jì)算機(jī)與通訊、消費(fèi)電子、工業(yè)與自動(dòng)化電子、醫(yī)療電子,、軍工與航天電子等。報(bào)告全文173頁(yè),。
　　報(bào)告中調(diào)研的主要內(nèi)容有：時(shí)鐘頻率,、散熱、運(yùn)行周期,、預(yù)期壽命,、環(huán)境工作條件、生產(chǎn)周期,、板厚度,、板層數(shù)、線寬與間距,、通孔直徑,、寬高比、植入式技術(shù),、表面貼裝連接盤(pán)尺寸,、I/O節(jié)距、測(cè)試密度,、可回收內(nèi)容,、元器件尺寸、以及板上的引腳,、焊點(diǎn)和元器件數(shù)量等,。
　　調(diào)研結(jié)果中發(fā)現(xiàn)很多有意義的內(nèi)容，比如近一半的PCB制造商預(yù)測(cè)到2019年計(jì)算機(jī)與通訊產(chǎn)品的最高時(shí)鐘頻率將超過(guò)25GHZ,，這個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的時(shí)鐘頻率預(yù)測(cè)最高,。軍工與航天領(lǐng)域的調(diào)研顯示，當(dāng)前近半數(shù)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)中散熱是主要限制因素，也是五類(lèi)應(yīng)用中最突出的問(wèn)題,，預(yù)計(jì)未來(lái)四年中這個(gè)問(wèn)題會(huì)愈來(lái)愈突出。軍工與航空領(lǐng)域的PCB制造商有三分之一以上的反饋說(shuō)在印制板中目前普遍植入被動(dòng)元器件,。預(yù)計(jì)到2019年被動(dòng)和主動(dòng)元器件植入印制板,，在五大應(yīng)用領(lǐng)域中將越來(lái)越多。
　　參與調(diào)研的企業(yè)將免費(fèi)獲得《2014年P(guān)CB技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)》報(bào)告,，其他企業(yè)可在線購(gòu)買(mǎi),，請(qǐng)登錄IPC網(wǎng)站：www.ipc.org/pcb-tech-trends-2014。