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聯(lián)發(fā)科成高通可敬對(duì)手 手機(jī)芯片出貨大增

2015-06-12

       聯(lián)發(fā)科總 經(jīng)理謝清江(Ching-Jiang Hsieh),、資深副總經(jīng)理暨財(cái)務(wù)長顧大為(David Ku)等高層在接受專訪時(shí)透露,,2015年該公司的平板電腦系統(tǒng)單芯片(SoC)出貨目標(biāo)為6,,000萬套,,而智能型手機(jī)SoC、多功能手機(jī)芯片的出貨目 標(biāo)則分別超過4.5億套,、3.5億套,。

  也就是說,聯(lián)發(fā)科今年的出貨目標(biāo)遠(yuǎn)高于去年,,顯示該公司已成為全球數(shù)一數(shù)二的手機(jī)芯片巨擘,,并成為高通(Qualcomm)可敬的對(duì)手。根據(jù)公司內(nèi)部的消息,,聯(lián)發(fā)科去年智能機(jī),、多功能手機(jī)芯片的合并出貨量為6.5億套,這代表該公司認(rèn)為今年的出貨量至少可多出1億套,。

   根據(jù)科技市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights 5月20日發(fā)表的今年第1季(1-3月)全球前二十大半導(dǎo)體供應(yīng)商排行,,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)擠進(jìn)前十名、排名高于去年Q1的第12名,。雖然聯(lián)發(fā)科Q1的銷售額年增 率只有12%,,成長腳步比起過去幾年似有放緩跡象,但I(xiàn)C Insights認(rèn)為,,聯(lián)發(fā)科應(yīng)該能繼續(xù)保持這個(gè)位置,,直到2015年結(jié)束。相較之下,,聯(lián)發(fā)科競爭對(duì)手高通(Qauclomm)Q1的銷售額年增率則僅有5%,,全球排名維持在第4名。

   印度智能機(jī)市場(chǎng)崛起,,讓深耕當(dāng)?shù)厥袌?chǎng)的聯(lián)發(fā)科受惠良多,。印度經(jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)(The Economic Times)6月2日?qǐng)?bào)導(dǎo),,印度第二大智能手機(jī)廠Micromax今年Q1的智能機(jī)銷售量已闖進(jìn)全球第十名,名次遠(yuǎn)高于2011年Q1的第17 名,。,,Micromax除了印度之外,已經(jīng)跨入了南亞區(qū)域合作聯(lián)盟(SAARC)市場(chǎng),,還在俄羅斯等國家占有一席之地,,成為跨國性的印度手機(jī)品牌。

   霸榮(Barrons.com)部落格4月9日的報(bào)導(dǎo)顯示,,Bernstein Research分析師Mark Li,、David Dai在檢視過PDADB.net所整理的2000-2014年逾5千款智能型手機(jī)資料后發(fā)現(xiàn),印度本土大廠Micromax,、Karbonn幾乎全面采 用聯(lián)發(fā)科芯片。

  不過,,聯(lián)發(fā)科仍需小心來自中國同業(yè)的競爭,。中國手機(jī)芯片廠展訊(Spreadtrum)獲得英特爾(Intel)加持后如虎添翼,高層放話明年發(fā)布的移動(dòng)芯片將找英特爾代工,,采用14 納米 FinFET制程,。

  EETimes 5月27日?qǐng)?bào)導(dǎo),展訊執(zhí)行長李力游(Leo Li)接受EETimes專訪透露,,展訊2016年推出的高低階移動(dòng)芯片都計(jì)畫采用英特爾(Intel)的14納米FinFET制程,。展訊的移動(dòng)芯片原本由臺(tái)積電代工。

   若展訊真的找英特爾代工生產(chǎn),,未來還可能會(huì)采10納米制程,。俄羅斯科技網(wǎng)站Mustapekka.fi獨(dú)家拿到的英特爾2013年-2016年計(jì)畫時(shí) 程,英特爾打算在明年第3季發(fā)表采用10納米制程技術(shù)的「Cannonlake」處理器,,而14納米的Skylake架構(gòu)系列處理器則會(huì)如期在今年第4季 問世,。

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