聯(lián)發(fā)科總 經理謝清江(Ching-Jiang Hsieh)、資深副總經理暨財務長顧大為(David Ku)等高層在接受專訪時透露,，2015年該公司的平板電腦系統(tǒng)單芯片(SoC)出貨目標為6,，000萬套,，而智能型手機SoC、多功能手機芯片的出貨目 標則分別超過4.5億套,、3.5億套,。

　　也就是說，聯(lián)發(fā)科今年的出貨目標遠高于去年,，顯示該公司已成為全球數一數二的手機芯片巨擘,，并成為高通(Qualcomm)可敬的對手。根據公司內部的消息,，聯(lián)發(fā)科去年智能機,、多功能手機芯片的合并出貨量為6.5億套，這代表該公司認為今年的出貨量至少可多出1億套,。

　 　根據科技市調機構IC Insights 5月20日發(fā)表的今年第1季(1-3月)全球前二十大半導體供應商排行,，聯(lián)發(fā)科已經擠進前十名、排名高于去年Q1的第12名,。雖然聯(lián)發(fā)科Q1的銷售額年增 率只有12%,，成長腳步比起過去幾年似有放緩跡象，但IC Insights認為,，聯(lián)發(fā)科應該能繼續(xù)保持這個位置,，直到2015年結束。相較之下,，聯(lián)發(fā)科競爭對手高通(Qauclomm)Q1的銷售額年增率則僅有5%,，全球排名維持在第4名。

　 　印度智能機市場崛起,，讓深耕當地市場的聯(lián)發(fā)科受惠良多,。印度經濟時報(The Economic Times)6月2日報導，印度第二大智能手機廠Micromax今年Q1的智能機銷售量已闖進全球第十名,，名次遠高于2011年Q1的第17 名,。，Micromax除了印度之外,，已經跨入了南亞區(qū)域合作聯(lián)盟(SAARC)市場,，還在俄羅斯等國家占有一席之地，成為跨國性的印度手機品牌,。

　 　霸榮(Barrons.com)部落格4月9日的報導顯示,，Bernstein Research分析師Mark Li、David Dai在檢視過PDADB.net所整理的2000-2014年逾5千款智能型手機資料后發(fā)現(xiàn),，印度本土大廠Micromax,、Karbonn幾乎全面采 用聯(lián)發(fā)科芯片。

　　不過,，聯(lián)發(fā)科仍需小心來自中國同業(yè)的競爭,。中國手機芯片廠展訊(Spreadtrum)獲得英特爾(Intel)加持后如虎添翼,，高層放話明年發(fā)布的移動芯片將找英特爾代工，采用14 納米 FinFET制程,。

　　EETimes 5月27日報導,，展訊執(zhí)行長李力游(Leo Li)接受EETimes專訪透露，展訊2016年推出的高低階移動芯片都計畫采用英特爾(Intel)的14納米FinFET制程,。展訊的移動芯片原本由臺積電代工,。

　 　若展訊真的找英特爾代工生產，未來還可能會采10納米制程,。俄羅斯科技網站Mustapekka.fi獨家拿到的英特爾2013年-2016年計畫時 程,，英特爾打算在明年第3季發(fā)表采用10納米制程技術的「Cannonlake」處理器，而14納米的Skylake架構系列處理器則會如期在今年第4季 問世,。