HDI（High Density Interconnector）板，即高密度互連板,，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板,。是含內(nèi)層線路及外層線路，再利用鉆孔,，以及孔內(nèi)金屬化的制程,，來使得各層線路之內(nèi)部之間實(shí)現(xiàn)連結(jié)功能。隨著電子產(chǎn)品向高密度,，高精度發(fā)展,，相應(yīng)對(duì)線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量,，及精確設(shè)置盲孔，埋孔來實(shí)現(xiàn)這個(gè)要求,由此應(yīng)運(yùn)而產(chǎn)生了HDI板,。AET-PCB板塊將分節(jié)對(duì)電子工程師們關(guān)心的PCB工廠的工程設(shè)計(jì),、材料選擇、加工工藝,、 

一,、概念

HDI：High Density Interconnection Technology高密度互聯(lián)技術(shù)。就是采用增層法及微盲埋孔所制造的多層板,。

微孔：在PCB中,，直徑小于6mil（150um）的孔被稱為微孔。

埋孔：Buried Via Hole,，埋在內(nèi)層的孔,，在成品看不到，主要用于內(nèi)層線路的導(dǎo)通,，可以減少信號(hào)受干擾的幾率,，保持傳輸線特性阻抗的連續(xù)性。由于埋孔不占PCB的表面積,，所以可在PCB表面放置更多元器件,。

盲孔：Blind Via,，連接表層和內(nèi)層而不貫通整版的導(dǎo)通孔,。 

二,、工藝流程

高密度互連技術(shù)目前可分為一階工藝：1+N+1,；二階工藝：2+N+2,；三階工藝：3+N+3,。