物聯(lián)網(wǎng)晶片市場將呈現(xiàn)新戰(zhàn)局,。物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用風(fēng)潮帶動超低功耗,、少量多樣設(shè)計趨勢,，激勵許多微控制器(MCU)開發(fā)商乘勢大展拳腳，并提出整合MCU,、無線通訊,、嵌入式記憶體、射頻(RF),、感測器及電源管理的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)單晶片(SoC)解決方案,，期在產(chǎn)業(yè)典范轉(zhuǎn)移之際，取得更有利的市場立足點(diǎn),，進(jìn)而搶下物聯(lián)網(wǎng)晶片市場一哥寶座,。

　　芯科實(shí)驗(yàn)室副總裁暨M(jìn)CU與無線產(chǎn)品部門總經(jīng)理Daniel Cooley認(rèn)為，Thread同時擁有低功耗,、長距離傳輸和IP網(wǎng)狀網(wǎng)路支援等優(yōu)勢,，發(fā)展?jié)摿Σ蝗莺鲆暋?/p>

　　芯科實(shí)驗(yàn)室(Silicon Labs)副總裁暨M(jìn)CU與無線產(chǎn)品部門總經(jīng)理Daniel Cooley表示,，PC,、行動裝置時代前后孕育出英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)兩代王者;然而,，隨著物聯(lián)網(wǎng)風(fēng)潮來襲,，穿戴裝置、智慧家電,、工控自動化設(shè)備和車聯(lián)網(wǎng)等新設(shè)計大量出籠,，且對CPU效能/功耗、無線通訊和感測器方案的規(guī)格需求不盡相同,，可望逐漸翻轉(zhuǎn)一款PC或行動處理器平臺闖天下的局面,。

　　Cooley進(jìn)一步分析，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計將不再由高效能,、先進(jìn)制程處理器主宰,，取而代之的將是以低功耗、高整合,、小體積為設(shè)計DNA,，并支援多頻多協(xié)定無線通訊實(shí)體層(PHY)、電源管理和多元感測器技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)SoC,，進(jìn)而滿足各個應(yīng)用領(lǐng)域?qū)\(yùn)算/聯(lián)網(wǎng)功能的要求,，同時縮減終端系統(tǒng)開發(fā)成本,。

　　現(xiàn)階段，包括芯科實(shí)驗(yàn)室,、意法半導(dǎo)體(ST),、微芯(Microchip)和德州儀器(TI)等MCU廠商皆傾力布局物聯(lián)網(wǎng)SoC，主打低功耗Cortex-M系列MCU設(shè)計,，以及深諳無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi),、藍(lán)牙(Bluetooth)、Thread,、ZigBee和Sub-GHz等無線連結(jié)科技的優(yōu)勢,，期在產(chǎn)業(yè)典范轉(zhuǎn)移之際，取得有利的發(fā)展位置,，甚至取代英特爾,、高通，率先搶下物聯(lián)網(wǎng)晶片市場寶座,。

　　Cooley指出,，物聯(lián)網(wǎng)SoC首重整合度，晶片商不僅要具備MCU,、無線連結(jié)和μA/MHz等級的低功耗電源管理技術(shù),，并須有效融合MCU數(shù)位邏輯制程，以及射頻無線電,、電源和感測器等類比混合訊號制程,，同時還要發(fā)展Wi-Fi、藍(lán)牙,、Thread,、ZigBee和Sub-GHz的軟體堆疊(Software Stack)方案和開發(fā)工具。這些物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計要求與過去截然不同,，且有嚴(yán)格的成本限制,，可望為晶片產(chǎn)業(yè)樹立新典范，指標(biāo)性大廠也可望由新廠商接棒,。

　　Cooley認(rèn)為,，在效能、成本和功耗多方權(quán)衡下,，Cortex-M0+/M3/M4等核心最有機(jī)會達(dá)到物聯(lián)網(wǎng)SoC設(shè)計甜蜜點(diǎn);與此同時,，Thread、藍(lán)牙4.2和ZigBee等支援IP網(wǎng)狀網(wǎng)路(Mesh Network)的低功耗無線連結(jié)標(biāo)準(zhǔn)亦是不可或缺的技術(shù),，因此,，芯科實(shí)驗(yàn)室已計畫在今年下半年發(fā)表整合上述方案，并內(nèi)建類比混合訊號處理、電源管理和嵌入式快閃記憶體功能區(qū)塊的物聯(lián)網(wǎng)SoC,，搶占智慧家庭和穿戴裝置兩大物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用商機(jī),。