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聯(lián)發(fā)科發(fā)布Genio 720和Genio 520智能物聯(lián)網芯片

支持生成式AI創(chuàng)新技術
2025-03-12
來源:芯智訊

3月12日,, 在國際嵌入式展(EMBEDDED WORLD)上,,聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)發(fā)布高性能邊緣AI物聯(lián)網芯片Genio 720和Genio 520。作為Genio智能物聯(lián)網平臺的新一代產品,,Genio 720和Genio 520支持先進的生成式AI模型,、人機界面(HMI),、多媒體及連接功能,適用于智能家居,、智慧零售等商業(yè)和工業(yè)物聯(lián)網產品,。

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MediaTek 物聯(lián)網事業(yè)部總經理王鎮(zhèn)國表示:“MediaTek Genio 720和Genio 520將在物聯(lián)網設備上釋放強大而高效的生成式AI能力,為用戶提供無縫體驗并確保數據安全,,開啟物聯(lián)網創(chuàng)新的新時代,。此外,通過將NVIDIA TAO工具套件和其他產業(yè)廣泛應用的AI模型,,整合至邊緣AI應用中,,可助力開發(fā)者將其設計擴展到智慧零售顯示器、精密的工業(yè)人機界面等多樣化產品應用中,?!?/p>

Genio 720和Genio 520 擁有卓越的邊緣計算性能,其搭載的MediaTek第八代NPU算力至高可達10 TOPS,,支持Transformer和卷積神經網絡(CNN)模型硬件加速,。Genio 720和Genio 520可通過高達16GB LPPDR5 內存,支持邊緣優(yōu)化數據密集型的大語言模型(如Llama、Gemini,、Phi和DeepSeek等),,并顯著提升生成式AI任務的運行速度。 借助MediaTek廣泛的全球AI生態(tài)支持,,開發(fā)者可通過業(yè)界先進的全球大語言模型和通用框架高效部署多模態(tài)生成式AI應用,,將產品加速推向市場。

Genio 720和Genio 520采用高能效6nm制程,,集成八核CPU包括兩個Arm Cortex-A78核心和六個Arm Cortex-A55核心,,兼顧性能和能效。兩款平臺針對低功耗應用進行了優(yōu)化,,適用于無風扇設計和電池供電的移動設備,。

Genio 720和Genio 520具備多種先進的多媒體功能,適用于商業(yè)顯示,、智慧零售設備,、HMI應用,,以及各類多窗口和交互式應用,。此外,統(tǒng)一的硬件及軟件設計助力開發(fā)者一次編寫,,隨處應用,。同時,Genio 720和Genio 520支持定制設計,,以滿足特定的應用需求,。

Genio 720和Genio 520支持開放標準模塊(OSM),并提供確保電源和信號完整性的參考設計,,可大幅縮短開發(fā)周期,。MediaTek的合作伙伴將在2025年下半年推出基于Genio 720和Genio 520的OSM解決方案,以期加速終端產品上市時間,。

MediaTek Genio 720和Genio 520 智能物聯(lián)網芯片的特性還包括:

支持4K/5K超寬顯示屏,,或雙2.5K顯示屏
高能效4K H.264/H.265視頻解碼和編碼
支持雙ISP,16+16/32MP@30fps
通過MIPI虛擬通道,,至高支持六個FHD 30幀攝像頭
預集成MediaTek Wi-Fi 6/6E解決方案
支持通過外部模板升級Wi-Fi 7和5G Redcap
可選Android,、Yocto Linux和Ubuntu操作系統(tǒng)
為系統(tǒng)級擴展提供靈活的高速I/O接口組合
可提供豐富的顯示界面,適用于多屏顯示應用
支持工規(guī)溫度運行

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Genio 720和Genio 520將于2025年第二季度送樣,。


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