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詳解速度翻番的高通4G+載波聚合技術(shù)

2015-08-07

  隨著中國電信率先提出"4G+",,中國移動也一并跟隨,而業(yè)內(nèi)人士預計中國聯(lián)通也會在下半年跟上,,4G+時代似乎正要全面襲來,。高通有完善的網(wǎng)絡(luò)解決方案,,同時在載波聚合技術(shù)方面有明顯的優(yōu)勢,而其也是4G+網(wǎng)絡(luò)的核心,。

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  詳解速度翻番的高通4G+載波聚合技術(shù)

  4G+是什么

  所謂“4G+”,,就是業(yè)界已經(jīng)多次提及的載波聚合(Carrier Aggregation,簡稱CA)技術(shù),,它是4G演進技術(shù)(LTE-A)的重要組成部分,。它將4G網(wǎng)絡(luò)的多個載波捆綁在一起,就好比以前是單車道行車,,現(xiàn)在是多車道行車,,其通行能力(速率)自然大大提高。應用載波聚合技術(shù),,能夠大幅提升網(wǎng)絡(luò)上行和下行速率,,雙載波FDD其下行峰值速率達到300Mbps,上行的峰值速率可達50Mbps,,比4G的速度快一倍,。

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  詳解速度翻番的高通4G+載波聚合技術(shù)

  從技術(shù)角度來看,4G+實際在運營商提出之時便是指的是4G的演進,,也就是我們常說的LTE-A(LTE-Advanced),。LTE-A利用載波聚合技術(shù)使得4G網(wǎng)絡(luò)的速度翻倍增長,基于LTE-A網(wǎng)絡(luò),,最大的變化便是上下行速率的提升,,不過相比較2G到3G再到4G速率提升的幅度,LTE-A仍然算不上革命,。

  4G+的核心在于載波聚合

  4G+既是品牌也是技術(shù)演進,,其能夠?qū)崿F(xiàn)下行和上行速度的進一步提升,而當中載波聚合技術(shù)便是里面的關(guān)鍵,。我們看看中國電信4G+載波聚合例子,,它將電信1.8GHz和2.1GHz的兩個20MHz頻譜捆綁在一起,下行峰值速率可達300Mbps(目前單個20MHz頻譜上,,F(xiàn)DD峰值速率為150Mbps,,TDD峰值速率為110Mbps),上行峰值速率可達50Mbps,。下行速度的提升,,用戶無論是在線玩游戲、下載電影等等都將大大把時間縮短,,體驗更佳,。

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  詳解速度翻番的高通4G+載波聚合技術(shù)

  載波聚合

  載波聚合技術(shù)形象來說便是再加多一條或者N條下行或者上行通道,把速率提升,。同時現(xiàn)階段大部分運營商采用的是雙載波聚合,,也就是兩條通道傳輸,,而后續(xù)還會繼續(xù)升級,如三載波,、五載波等等,。多載波聚合無疑會繼續(xù)推動速率的提升。面對頻譜資源的缺乏,,一個運營商手上可用的頻譜資源并不多,,或者所擁有的頻譜資源并不是連續(xù)的,這時候便需要載波技術(shù)聚合把不連續(xù)的頻譜進行聚合,。

  在LTE-A網(wǎng)絡(luò)中,要保證速度,,需要提供一定的傳輸帶寬,。但是所需范圍的連續(xù)頻譜是非常稀缺的。于是,,載波聚合(Carrier Aggregation,,也簡稱CA)技術(shù)應運而生,既然連續(xù)的頻譜難求,,那就把零碎的頻譜拼合起來,,以獲得更大的傳輸帶寬,從而提高峰值,。載波聚合技術(shù)不僅僅可以聚合不同帶寬,、不相鄰的載波單元,更可以聚合不在同一個頻帶之內(nèi)的載波單元,。

  芯片需支持

  4G+網(wǎng)絡(luò)需要相應的終端支持,,市面上大部分的4G終端只支持Cat.4(下行峰值150Mbps),達到4G+標準的Cat.6終端尚未大范圍普及,。目前,,2014年上市的4G手機不支持LTE-A,2014年下半年推出的手機,,基本支持LTE-A制式,。市面上支持4G+的芯片并并不多,同時載波技術(shù)也對網(wǎng)絡(luò),、天線,、基帶設(shè)計能力提出了很高的要求。

  詳解速度翻番的高通4G+載波聚合技術(shù)

  高通有著全面的移動通信解決方案,,它在旗艦芯片——驍龍810處理器集成了最新的4G LTE Advanced Category 9世界模調(diào)制解調(diào)器,,傳輸速率最高達450Mbps,支持全球所有七種網(wǎng)絡(luò)制式(LTE-FDD,、LTE-TDD,、WCDMA,、EV-DO、CDMA 1x,、TD-SCDMA和GSM/EDGE),,并可通過3倍載波聚合技術(shù)實現(xiàn)450Mbps的下載速度(需要移動運營商的支持)。其不僅能實現(xiàn)更加高速的移動網(wǎng)絡(luò)傳輸,,同時還提高傳輸穩(wěn)定性以及有效降低功耗,,直接提升用戶體驗。

  除了基帶外,,驍龍810還集成了RF360射頻前端解決方案,,可支持全球40種不同的射頻頻段,能夠提高射頻的性能和穩(wěn)定性,,降低手機廠商開發(fā)多頻段產(chǎn)品時的難度,。簡單的說,就是支持我國內(nèi)三大運營商所有2G/3G/4G的網(wǎng)絡(luò)服務,,并且網(wǎng)絡(luò)的速度也更快,,讓廠商開發(fā)出網(wǎng)絡(luò)功能更強的產(chǎn)品,如全網(wǎng)通手機,。

  高通LTE調(diào)制器分級

  如今的高通驍龍,,包含驍龍移動處理器以及驍龍LTE調(diào)制解調(diào)器兩個分支。

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  詳解速度翻番的高通4G+載波聚合技術(shù)

  目前高通驍龍LTE調(diào)制解調(diào)器已經(jīng)全線支持載波聚合,。從上面的表格我們可以看到,,下行聚合兩個20MHz的載波單元就可以達到300Mbps的峰值,而如果像X12調(diào)制解調(diào)器一樣聚合了三個20MHz的載波單元,,下行峰值更是可以達到450Mbps,。

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  詳解速度翻番的高通4G+載波聚合技術(shù)

  現(xiàn)階段中國電信和中國移動所商用的4G+是雙載波聚合,而中國移動已經(jīng)開始三載波聚合,,電信也在路上,。高通現(xiàn)在的大部分芯片都支持載波聚合,而驍龍615,、620以上級別的芯片都已經(jīng)全部支持Cat.6的雙載波聚合,,驍龍810、808更是支持Cat.9的三載波聚合,,因此采用高通芯片的中高端設(shè)備在硬件基礎(chǔ)上已經(jīng)能夠支持4G+網(wǎng)絡(luò),。隨著高通載波聚合的更新發(fā)展,其將會逐漸向400,、200系列的芯片整合支持更高級別的基帶,。


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