未來LED行業(yè)的成長引擎主要在于照明領(lǐng)域,，包涵室內(nèi),、戶外的大眾領(lǐng)域，另外車用、廣告廣告牌等細分領(lǐng)域,，都將穩(wěn)定成長。隨著全球大多數(shù)國家都已陸續(xù)啟動“禁白”政策,，傳統(tǒng)照明三大巨頭預(yù)估2020年LED照明的市場滲透率將達到70%,，高亮度和高光效將成為市場發(fā)展趨勢，而倒裝芯片和高壓芯片具有舉足輕重的技術(shù)優(yōu)勢,。

　　高壓芯片化整為零 讓LED更亮更均勻

　　據(jù)悉,，目前提高LED亮度普遍的做法是放大芯片尺寸或加大操作電流，但不易在根本上解決問題,，甚至可能會引發(fā)新的問題,，如電流不均、散熱不暢,、Droop Effect等,，但高壓芯片提供了較佳的解決方案。

　　晶元光電市場營銷中心經(jīng)理吳欣彥分析,，高壓芯片的原理其實是采用了化整為零的概念,，將尺寸較大的芯片分解成一顆顆光效高且發(fā)光均勻的小芯片，并通過半導(dǎo)體制程技術(shù)整合在一起,，讓芯片的面積充分利用,，更有效達到亮度提升的目的。從整燈的角度而言（如路燈）,，高壓芯片搭配IC電源,，電源承受的電壓差變小，除了增加使用壽命外,，也可以減少系統(tǒng)的成本,。

　　倒裝芯片趨勢漸熱

　　針對倒裝芯片的技術(shù)發(fā)展趨勢，吳欣彥表示,，倒裝之后芯片電極上下?lián)Q位了,，這就不會擋住芯片原本的出光，不僅提高了芯片的發(fā)光效率，同時可以起到降低熱阻的作用,，大大提高散熱效率,，而光效和散熱其實就是燈具最關(guān)鍵的問題。另外近來很多廠商開始宣傳“無封裝”概念,，則多是使用倒裝芯片,，搭配熒光粉，讓燈珠尺寸變小了,，因此在光學(xué)設(shè)計上更為靈活,，這也是倒裝芯片市場能逐漸熱起來的重要原因之一。

　　作為全球最大的芯片研發(fā)和制造廠商之一,，晶元光電致力于為客戶提供協(xié)同研發(fā)服務(wù),。吳欣彥表示，未來整燈出口海外市場可能面臨當?shù)卣母哧P(guān)稅,，為了配合燈具廠商的全球市場競爭策略,，晶元可與客戶協(xié)同，生產(chǎn)和輸出標準化的模塊產(chǎn)品,，在全球均可實現(xiàn)當?shù)亟M裝投入市場,，有效降低關(guān)稅，降低成本,，從而實現(xiàn)買賣雙贏的局面,。

　　據(jù)悉，為了協(xié)助客戶采用來源正確,、效能和質(zhì)量具有保障的晶元“芯”,，晶元光電還將在大陸地區(qū)開展芯片鑒識服務(wù)，現(xiàn)場為客戶受理鑒別,，力扛“打假”大旗,，為市場保駕護航。