0 引言

　　根據(jù)《國家電網(wǎng)公司“十二五”電網(wǎng)發(fā)展規(guī)劃》，國家電網(wǎng)計劃到2020年全面建設統(tǒng)一堅強智能電網(wǎng)[1],，作為統(tǒng)一堅強智能電網(wǎng)的重要組成部分,，國家電網(wǎng)公司加大了用電信息采集系統(tǒng)的建設力度，計劃在2015年之前實現(xiàn)服務區(qū)域內(nèi)的所有電力用戶的“全覆蓋,、全采集,、全費控”。當前電力通信存在的主要問題在于通信接入,，電力無線通信作為電力通信接入網(wǎng)的主要方式,，已在用電信息采集系統(tǒng)中大量采用，對即將大力推進的配電自動化系統(tǒng)也將是一種必要的補充,，同時也是移動巡檢和應急通信的有效通信方式,。目前的無線通信產(chǎn)品采用的核心芯片均來自國外廠商，在安全性方面存在巨大隱患,；此外缺乏統(tǒng)一的安全保障體系,、無線通信制式的多樣性等因素帶來的安全性、實時性、服務保障等方面的不足嚴重制約了電力無線通信的發(fā)展,。

　　無線通信是國家電網(wǎng)電力通信系統(tǒng)的一種重要方式,，經(jīng)歷了2G GPRS、3G,、4G的發(fā)展歷程,。目前，國網(wǎng)致力于無線專網(wǎng)的建設,，包括以普天為代表的LTE230系統(tǒng),、華為的1.8G專網(wǎng)系統(tǒng)、中興的1.4G專網(wǎng)系統(tǒng),。這三類技術已經(jīng)經(jīng)過了2、3年的不同地區(qū)的試點,，LTE230無線通信系統(tǒng)的覆蓋距離遠(是1.8G的5~6倍),、成本低、電力頻段免費的優(yōu)勢正在慢慢突顯,，很有希望成為國網(wǎng)無線建設的4G通信標準,。

　　LTE230寬帶通信系統(tǒng)應用范圍非常廣，涉及配網(wǎng)自動化,、用電信息采集,、巡檢、石油與林業(yè)監(jiān)控等,。LTE230系統(tǒng)的試點區(qū)域幾乎已經(jīng)遍布全國,，國網(wǎng)區(qū)域包括北京、寧夏,、浙江,、江蘇、河北,、新疆等,；南網(wǎng)有廣州、深圳等,。大量的試點推動了技術的進步,，目前已經(jīng)達到可以產(chǎn)業(yè)化的程度，今年工信部給包括南瑞智芯,、普天在內(nèi)的六家單位投資1.58個億,，作為LTE230系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)化的專項扶持資金。

　　在無線通信領域中,，核心基帶芯片是否成熟,，能否商用是制約電力無線通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要因素。由于230 MHz頻譜的不連續(xù)性，而公網(wǎng)的通用LTE芯片僅僅支持連續(xù)頻譜,，因此亟需開發(fā)一款適用于不連續(xù)頻譜的電力基帶核心芯片,，從而大幅度降低終端產(chǎn)品的成本，滿足LTE230寬帶通信系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)化的要求,。這款具有自主知識產(chǎn)權的高可靠,、低功耗、低成本,、通用性強的230 MHz無線通信芯片及無線終端,，將為配網(wǎng)自動化、農(nóng)網(wǎng)信息化,、用電信息采集,、在線監(jiān)測、應急通信,、分布式能源調(diào)度管理等業(yè)務提供技術支撐,。

1 公網(wǎng)LTE通信芯片

　　1.8 GHz和1.4 GHz專網(wǎng)通信系統(tǒng)使用的核心芯片都是支持連續(xù)頻譜的。

　　1.1 230 MHz頻譜特性

　　223~235 MHz可用于遙測,、遙控,、數(shù)據(jù)傳輸，目前主要被電力,、能源,、軍隊、氣象,、地震,、水利、地礦,、輕工,、建設等行業(yè)使用；還有360個頻點由各地市無線電管理處自行審批,。頻點離散,，電力行業(yè)擁有40個授權頻點，是授權頻點最多的行業(yè),，很好地適應了電力系統(tǒng)的應用需求,。電網(wǎng)在223~235 MHz中分配的專有頻帶如圖1所示，共有15對上下行間隔為7 MHz的子帶和10個單獨的時分子帶可以使用,，每個子帶的帶寬為25 kHz,，共提供1 MHz帶寬。

　　現(xiàn)有的230 MHz的數(shù)傳電臺使用的是25 kHz的子帶,，數(shù)據(jù)速率只有十幾kb/s,，點對點通信,，發(fā)射功率5 W以上，頻譜利用率低,。230 MHz的頻譜不連續(xù)性是開發(fā)無線寬帶系統(tǒng)過程中的棘手問題,。

　　1.2 LTE通信芯片

　　LTE通信芯片的開發(fā)廠商有高通、重郵信科,、聯(lián)芯,、展訊等國內(nèi)外公司，大多都兼容3 G,、2 G,，支持五模十頻模式。目前,，流片工藝結點越來越小,，由之前的40 nm逐步過渡到28 nm，甚至是20 nm,。其內(nèi)部的系統(tǒng)架構基本相似,，CPU往往采用ARM公司的高端內(nèi)嵌式系列，DSP通常選用Ceva公司提供的內(nèi)嵌式系列,，外部采用DDR的大容量緩存,。在DSP上運行基帶程序,，支持連續(xù)頻譜寬帶,，從5 MHz～20 MHz不等，數(shù)據(jù)速率可以達到150 Mb/s,。LTE系統(tǒng)架構如圖2所示,。

2 230 MHz電力寬帶系統(tǒng)原型

　　TD-LTE 230 MHz電力無線寬帶通信系統(tǒng)采用第四代移動通信系統(tǒng)TD-LTE設計傳輸協(xié)議，實現(xiàn)電力行業(yè)授權的223 MHz～225 MHz頻段內(nèi)40個離散窄帶載波的寬帶業(yè)務傳輸,。該系統(tǒng)根據(jù)230 MHz無線頻譜衰減模型,、電力設施部署情況，開展網(wǎng)絡規(guī)劃,、協(xié)議改進,、時延控制等專業(yè)設計，具有廣覆蓋,、大容量,、低成本等組網(wǎng)優(yōu)勢，可以有效解決現(xiàn)有電力無線通信系統(tǒng)頻譜效率低,、組網(wǎng)能力弱,、實時性差等問題，是構建智能電網(wǎng)信息通信體系的重要技術,。FPGA原型系統(tǒng)如圖3所示,。

　　(1)RF芯片

　　采用支持230 MHz頻段的RF芯片,，把空中230 MHz頻段的信號變?yōu)?.5 MHz采樣的數(shù)據(jù)信號。

　　(2)CPLD功能

　　內(nèi)部通過信號處理的方法,，把8.5 MHz的信號進行頻譜搬移,，轉化為基帶信號；頻譜由不連續(xù)轉換為連續(xù)頻段,。

　　(3)DSP功能

　　對FPGA送入的基帶信號進行處理,，解析出數(shù)據(jù)幀，同時通過內(nèi)部的MCU完成LTE協(xié)議棧的功能,。

3 電力無線寬帶通信系統(tǒng)芯片設計

　　3.1 芯片化的必要性

　　現(xiàn)有FPGA+DSP的平臺實現(xiàn)方案存在著成本高,、功耗大、外圍器件過多的情況,，因此原型系統(tǒng)芯片化是一個必要的選擇,。

　　FPGA+DSP+RAM集成到一顆芯片中，簡化板級系統(tǒng)的復雜度,，提高系統(tǒng)的可靠性,，同時也會大大降低系統(tǒng)的成本和功耗。

　　3.2 芯片主要規(guī)格

　　該芯片采用單DSP,、內(nèi)置大容量存儲器,、低功耗模式等專業(yè)設計，采用第四代移動通信系統(tǒng)TD-LTE設計傳輸協(xié)議,，能夠?qū)崿F(xiàn)多個電力行業(yè)授權離散載波的聚合,，利用頻譜感知自動識別可用頻段，是構建智能電網(wǎng)信息通信體系的重要支撐,。

　　此芯片將公網(wǎng)LTE技術應用到電網(wǎng)專有頻帶上,，在前端增加了中頻到基帶的處理單元，解決了頻帶離散帶來的系統(tǒng)挑戰(zhàn),，沿用了TD-LTE中先進的下行OFDM[5,，8]、上行SC-FDMA技術,，以及Turbo信道解碼和QAM64高階調(diào)制,，能夠在單子帶（25K）中提供上行43.99 kb/s、下行17.78 kb/s的傳輸速率,，5個子帶同時使用將可達到上行219.95 kb/s,、下行88.9 kb/s的傳輸能力，能夠滿足配電與用電信息采集的數(shù)據(jù)速率要求[9],。芯片整體結構如圖4所示,。

　　3.3 芯片關鍵技術

　　3.3.1 中頻處理單元

　　在芯片中，RF芯片將230 MHz信號搬移到中頻段,，使用采樣時鐘為12.8 MHz的AD對中頻信號進行采樣,，芯片內(nèi)置獨立的NCO分別將不同的子帶搬移到基帶處理,，從而完成了不連續(xù)頻段到連續(xù)頻段的轉換。

　　3.3.2 單DSP架構

　　能夠處理5個子帶的上下行數(shù)據(jù)運算量,，完成turbo軟解碼,、FFT等工作；同時為了支持TD_LTE的MAC協(xié)議棧,，需要運行小型的實時操作系統(tǒng),。它作為芯片物理層的核心，是整個芯片物理層的主導者,，其性能決定了整個芯片物理層的主體架構和最終性能,。

　　3.3.3 內(nèi)置2 MB存儲器

　　在芯片處理數(shù)據(jù)的過程，需要緩存發(fā)送與接收數(shù)據(jù)報文,；DSP處理器作為物理層的處理單元,，在運行過程中需要占用大量的內(nèi)存，來加快系統(tǒng)的運行速度,。市面上的無線通信芯片都是采用外置SDRAM的方式,，此芯片為了節(jié)省板級BOM成本與系統(tǒng)功耗，內(nèi)置了高達2 MB的存儲器,。

　　3.3.4 三級總線架構

　　使用先進的AMBA 3.0總線協(xié)議,，高性能的設備都掛在AXI總線上，低性能的設備都掛在APB總線,，從而合理解決了芯片性能與功耗的平衡問題,。DSP處理器作為物理層的處理單元，擁有本地的內(nèi)部總線架構,，128位數(shù)據(jù)和256位的程序總線,，分別用來訪問本地的數(shù)據(jù)/程序（D/P TCM）和cache 存儲器,。芯片內(nèi)部系統(tǒng)架構如圖5所示,。

　　3.3.5 低功耗設計

　　無線通信芯片對功耗有很高的要求，在芯片設計時采用了多種技術來控制芯片的靜態(tài)功耗和動態(tài)功耗,。

　　針對靜態(tài)功耗,，將采用多種工藝庫組合的方式來降低漏電；對運行速度不高的電路,，盡量選用HVT Cell,；在Memory選擇時，在滿足性能的同時盡可能地選用低速Memory,。

　　針對動態(tài)功耗,，芯片中采用了多種方式來降低電路的翻轉率，其中包括軟件可控的門控時鐘,、運行狀態(tài)自動控制的門控時鐘及其兩者相結合的方式,。

　　同時芯片采用了多電源域的設計方案,，在系統(tǒng)運行時，可動態(tài)地關掉一些暫時無需運行的子系統(tǒng)或電路的供電,，使其靜態(tài)功耗和動態(tài)功耗都降為零,。

4 系統(tǒng)測試

　　在TD-LTE230無線通信系統(tǒng)中，通過RF芯片接收無線信號并進行AD/DA轉換,，由基帶芯片完成中頻到基帶的轉換,，同時完成基帶處理與MAC層協(xié)議處理，把數(shù)據(jù)通過通信接口UART發(fā)送或接收,。

　　應用原理圖如圖6所示,，其相應的性能參數(shù)如表1，各項性能指標均滿足應用要求,。

　　4.1 DSP性能測試

　　芯片中內(nèi)置DSP,，用來完成基帶處理程序?；鶐Ц鞣N算法的處理性能可以作為內(nèi)部DSP性能好壞的依據(jù),。

　　4.2 系統(tǒng)性能指標

　　終端模塊接入基站，與基站進行通信,，測試系統(tǒng)的各種性能指標,。芯片性能測試結果如表2所示。

5 結論

　　本芯片的設計規(guī)格切實符合電力市場的應用需求,，其功能與性能均滿足電力無線通信的要求,，具有高性能、低功耗,、長距離的明顯優(yōu)勢,。電力無線寬帶通信基帶芯片的成功研制填補了我國在該電力技術領域的產(chǎn)品空白，為電力無線專網(wǎng)的建設和技術的推廣奠定了經(jīng)濟基礎和技術基礎,，也是國內(nèi)唯一一款具有自主知識產(chǎn)權的芯片,。作為國家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的智能電網(wǎng)和高性能芯片設計的重要結合產(chǎn)品，國內(nèi)首款TD-LTE 230 MHz電力無線寬帶通信基帶芯片的研發(fā)具有非常重要的戰(zhàn)略和現(xiàn)實意義,。

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