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手機商發(fā)展處理器 高通 聯(lián)發(fā)科感受壓力

2015-08-17
關(guān)鍵詞: 三星 LG 高通 處理器

  三星正式揭曉Galaxy Note 5,、Galaxy S6 Edge+之后,,進(jìn)一步拉開下半年間各手機廠商自有行動處理器競爭新章,,其中包含蘋果A9處理器、華為海思半導(dǎo)體Kirin 950,,以及LG盛傳將推出的第二款自有處理器“NUCLUN 2”。而在手機廠商先后投入自有處理器研發(fā),,意味將使Qualcomm,、聯(lián)發(fā)科等處理器廠商感受壓力。

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  制程部分,,三星Exynos 7420采用自家14nm制程生產(chǎn),,而蘋果A9處理器也將采用相同技術(shù)制作,但部分訂單仍將由臺積電以16nm FinFET技術(shù)量產(chǎn),至于包含Kirin 950,、NUCLUN 2也同樣將由臺積電以16nm FinFET技術(shù)生產(chǎn),。

  從目前數(shù)據(jù)來看,LG自行打造的NUCLUN 2運作效能將高于三星Exynos 7420,,同時將采用ARM big.LITTLE架構(gòu)設(shè)計,,分別以2.1GHz Cortex-A72四核心架構(gòu)與1.5GHz Cortex-A53四核心架構(gòu)組成,但實際效能表現(xiàn)依然視裝置設(shè)計而定,,有可能避免過熱,、耗電而作調(diào)整。

  華為先前透露旗下新款高階處理器Kirin 950最快在今年10月推行,,同時在效能表現(xiàn)也將比預(yù)期更好,,估計將會應(yīng)用在旗下新款旗艦手機等產(chǎn)品,但具體細(xì)節(jié)依然要等華為后續(xù)揭曉,。

  雖然目前仍不少手機廠商均選擇使用Qualcomm或聯(lián)發(fā)科處理器產(chǎn)品,,但從三星今年首度在高階旗艦機種維持僅使用自有處理器,加上Qualcomm在高階處理器持續(xù)因“過熱”等議題受影響,,導(dǎo)致兩季財報表現(xiàn)均受影響,。加上近期有不少消息傳出長期合作夥伴小米將研發(fā)自有處理器,雖然預(yù)期將推出效能更高,、改善“過熱”問題的Snapdragon 820處理器,,仍可能讓Qualcomm倍感壓力。

  而手機廠商陸續(xù)在高階機種導(dǎo)入自有研發(fā)處理器產(chǎn)品后,,勢必將造成Qualcomm,、聯(lián)發(fā)科等處理器廠商更大壓力,不但可能在高階處理器產(chǎn)品增加更多競爭,,像Qualcomm今年失去最大合作廠商三星訂單,,意味在整體營收將出現(xiàn)不小的缺口。過去曾經(jīng)接下不少中國廠商手機訂單的聯(lián)發(fā)科,,除持續(xù)與Qaulcomm競爭市場外,,也開始面臨部分廠商開始打造自有處理器產(chǎn)品,并且造成訂單缺口等影響,。

  因此,,如同手機廠商逐漸在趨于飽和的市場發(fā)展中,透過挖掘物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,、軟體服務(wù)擴展等全新獲利機會,,諸如Qualcomm、聯(lián)發(fā)科處理器廠商也開始往物聯(lián)網(wǎng),、車聯(lián)網(wǎng),,甚至獲利機會更大的伺服器市場應(yīng)用發(fā)展,,進(jìn)而尋求不同獲利藍(lán)海。


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