《電子技術應用》
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物聯(lián)網(wǎng)/穿戴商機起飛 模擬半導體迎向成長新契機

2015-08-25

  全球半導體市場有3,000億美元規(guī)模,,其中類比積體電路(IC)只占八分之一左右,。根據(jù)研究預測,類比積體電路市場2013至2018年的復合年均增長率(CAGR)為3.7%,,雖然僅為單一位數(shù),;然而全球電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨穩(wěn)與產(chǎn)業(yè)結構調整,,為半導體上游廠商帶來更多機會,,例如4G通訊物聯(lián)網(wǎng)(IoT),、綠能,、智慧汽車、工業(yè)4.0和穿戴式裝置等,,都為半導體廠商提供廣闊市場,。在多重新興應用帶動下,類比半導體產(chǎn)業(yè)有機會迎向新一波成長契機,,但前提必須適時應變,,并具有創(chuàng)新經(jīng)營思維。

  半導體公司永續(xù)發(fā)展秘訣

  據(jù)IC Insights預測,,在2018年前,,物聯(lián)網(wǎng)技術與行動電子系統(tǒng),將促使積體電路保持強勁需求的驅動力,。對半導體廠商而言,,目前熱門的“物聯(lián)網(wǎng)”,并非新創(chuàng),,而是融合其他技術的結果,。對于這些新興概念,半導體公司須牢記以下幾點:

  快速回應客戶需求的思維

  舉例來說,,亞德諾(ADI)百分之九十六的產(chǎn)品,,可在6周內供應客戶,不但考驗其供應鏈,,也幫助亞德諾和客戶取得競爭優(yōu)勢,。快速思維更延伸至了解客戶需求,,譬如“因考慮汽車電子發(fā)展,,亞德諾產(chǎn)品才被高階汽車采用”此話源自奧迪對亞德諾的評價。

  預見未來需求的能力

  預測未來關系到半導體企業(yè)生存的能力,,發(fā)現(xiàn)未來需求的先決條件有三:一是技術領先,,須成為某個技術先驅;二是關注垂直應用領域,;三是具備系統(tǒng)思維能力,結合此三項能力,,有助發(fā)現(xiàn)未來真正的需求,。

  感知變化的本領

  隨時代變遷,技術和需求也日益更新,,對半導體廠商而言,,要與時俱進,、具有感知變化的本事。感知變化有兩方面,,一方面是感知傳統(tǒng)技術沒落,,式微便立即出售,舉例來說,,亞德諾感知手機基頻(Baseband)領域變革后,,初期便將手機基頻業(yè)務出售給聯(lián)發(fā)科(MediaTek),比起其他半導體公司早幾年發(fā)現(xiàn)變革,。

  更重要的方面是感知新興技術,,如果感知到就須盡早進入。這方面的例證是80年代中期,,索尼(Sony)的CD播放機上市,,此新型消費電子產(chǎn)品設計須用到16位元的數(shù)位/類比轉換(D/A)晶片,因此索尼四處尋找高性能且成本低的轉換器,。索尼對亞德諾當時售價50美元的晶片,,要求降為5美元。亞德諾拒絕索尼要求,,但競爭對手伯爾布朗(Burr-Brown)公司卻抓住此次機會,,為索尼CD播放機平臺,生產(chǎn)數(shù)百萬顆元件,。在此事件之后,,亞德諾改變產(chǎn)品策略,不再把低產(chǎn)量,、高成本晶片的業(yè)務作為避風港,,亞德諾轉而發(fā)展低成本、高產(chǎn)量元件,。

  大者恒大態(tài)勢確立 半導體過渡至巨頭時代

  隨著競爭格局日趨激烈,,諸多公司透過購并擴大規(guī)模,半導體產(chǎn)業(yè)已逐步過渡到巨頭時代,。舉例而言,,亞德諾在2014年7月22日宣布以20億美元價格收購訊泰微波(Hittite),是亞德諾史上最大的收購,。

  亞德諾收購主要看重兩點,;一是產(chǎn)品須互補,二是合并后的成本須低廉,,在收購泰微波后,,亞德諾新增兩千個射頻(RF)和微波元件,讓亞德諾的產(chǎn)品覆蓋全部訊號鏈,,頻譜覆蓋至110GHz范圍,;現(xiàn)今已發(fā)展至系統(tǒng)方案服務時代,,半導體廠商也應具創(chuàng)新策略,目前許多半導體廠商對客戶支援已升級到系統(tǒng)方案層級,。

  半導體公司目前面臨第三次產(chǎn)業(yè)革命,,第一次是20世紀50年代的大型主機時代,之后是80年代的個人電腦(PC)時代,,如今的物聯(lián)網(wǎng)時代帶來無所不在的感測器,,而且是數(shù)以十億計的單位,前兩次半導體公司都抓住機會,,這次同樣勢在必得,。

  物聯(lián)網(wǎng)和穿戴式裝置的醫(yī)療領域,尚有眾多市場待挖掘,,半導體公司希望利用最先進的技術,,加速市場進步。

  要達成此一目標,,立足技術創(chuàng)新,、加強市場導向型產(chǎn)品,以及技術支援與服務,,透過發(fā)展和并購,,建立更完整的系統(tǒng)和整體解決方案,將是半導體廠商在未來保持核心競爭力的重要策略,。

  因此基于精密和高速的轉換器,、線性產(chǎn)品、射頻,、微機電系統(tǒng)和感測器,、專用數(shù)位處理器等核心技術不斷創(chuàng)新,未來針對通訊,、汽車,、醫(yī)療和工業(yè)市場,提供終端客戶針對性的專用晶片,,以及解決方案和服務,,將是半導體公司在2015年持續(xù)推進的重點。


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