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聯(lián)發(fā)科中端處理器P10 明年初用于近百款產(chǎn)品

2015-12-30

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  今年在Computex 2015期間正式定名“曦力”的Helio P10,,聯(lián)發(fā)科表示預(yù)計將在明年初應(yīng)用在將近100款終端設(shè)備,,并且將全面對應(yīng)LTE Cat.6通訊規(guī)模與300/50Mbps雙載波聚合技術(shù),,同時符合中國地區(qū)電信業(yè)者所采用4G+通訊規(guī)格,。

  聯(lián)發(fā)科表示,,今年與Helio X10一同揭曉,,同時定名為“曦力”的中階處理器Helio P10已在年底進入量產(chǎn)階段,,在強調(diào)在功耗表現(xiàn)降低15%比例,、成為聯(lián)發(fā)科旗下第一款支援LTE Cat.6通訊技術(shù)規(guī)格與300/50Mbps雙載波聚合技術(shù),,并且符合中國地區(qū)電信業(yè)者所采用4G+通訊規(guī)格之外,,更將在明年初應(yīng)用在將近100款的市售終端設(shè)備,并且可套用在諸多輕薄款智慧型手機產(chǎn)品,。

  在今年初率先推出高階處理器Helio X10之后,,聯(lián)發(fā)科表示旗下處理器產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用在小米、HTC,、魅族,、OPPO、樂視,、金立與Sony等品牌旗下產(chǎn)品,,在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中更進一步將旗下處理器應(yīng)用在亞馬遜新款電視機上盒、Sony今年推出的Android TV產(chǎn)品,,并且擴大發(fā)展各類智慧穿戴裝置,,聯(lián)發(fā)科表示現(xiàn)階段市場發(fā)展規(guī)模已經(jīng)逼近Qualcomm、Broadcomm,,同時在中國,、歐洲與美國市場均有明顯成效,未來更將持續(xù)擴大智慧家庭等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展,。

  除此之外,,聯(lián)發(fā)科也強調(diào)投入包含車聯(lián)網(wǎng),、無人機等技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展,并且藉此擴大本身市場發(fā)展領(lǐng)域,,在手機產(chǎn)品部分也會持續(xù)強調(diào)性價比策略,,但也坦承智慧型手機市場將越來越為激烈,未來將以旗下技術(shù)強化市場競爭能力,,并且秉持開放心態(tài)看待市場整并發(fā)展機會,。


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