全球半導(dǎo)體市場有3,000億美元規(guī)模，其中類比積體電路(IC)只占八分之一左右,。根據(jù)研究預(yù)測，類比積體電路市場2013至2018年的復(fù)合年均增長率(CAGR)為3.7%,，雖然僅為單一位數(shù);然而全球電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨穩(wěn)與產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，為半導(dǎo)體上游廠商帶來更多機(jī)會,，例如4G通訊,、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、綠能,、智慧汽車,、工業(yè)4.0和穿戴式裝置等,，都為半導(dǎo)體廠商提供廣闊市場,。在多重新興應(yīng)用帶動下，類比半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有機(jī)會迎向新一波成長契機(jī),，但前提必須適時應(yīng)變,，并具有創(chuàng)新經(jīng)營思維。

　　半導(dǎo)體公司永續(xù)發(fā)展秘訣

　　據(jù)ICInsights預(yù)測,，在2018年前,，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與行動電子系統(tǒng)，將促使積體電路保持強(qiáng)勁需求的驅(qū)動力,。對半導(dǎo)體廠商而言,，目前熱門的“物聯(lián)網(wǎng)”，并非新創(chuàng),，而是融合其他技術(shù)的結(jié)果,。對于這些新興概念，半導(dǎo)體公司須牢記以下幾點(diǎn)：

　　快速回應(yīng)客戶需求的思維

　　舉例來說,，亞德諾(ADI)百分之九十六的產(chǎn)品,，可在6周內(nèi)供應(yīng)客戶，不但考驗(yàn)其供應(yīng)鏈,，也幫助亞德諾和客戶取得競爭優(yōu)勢,。快速思維更延伸至了解客戶需求,，譬如“因考慮汽車電子發(fā)展,，亞德諾產(chǎn)品才被高階汽車采用”此話源自奧迪對亞德諾的評價。

　　預(yù)見未來需求的能力

　　預(yù)測未來關(guān)系到半導(dǎo)體企業(yè)生存的能力,，發(fā)現(xiàn)未來需求的先決條件有三：一是技術(shù)領(lǐng)先,，須成為某個技術(shù)先驅(qū);二是關(guān)注垂直應(yīng)用領(lǐng)域;三是具備系統(tǒng)思維能力,，結(jié)合此三項(xiàng)能力，有助發(fā)現(xiàn)未來真正的需求,。

　　感知變化的本領(lǐng)

　　隨時代變遷,，技術(shù)和需求也日益更新，對半導(dǎo)體廠商而言,，要與時俱進(jìn),、具有感知變化的本事。感知變化有兩方面,，一方面是感知傳統(tǒng)技術(shù)沒落,，式微便立即出售，舉例來說,，亞德諾感知手機(jī)基頻(Baseband)領(lǐng)域變革后,，初期便將手機(jī)基頻業(yè)務(wù)出售給聯(lián)發(fā)科(MediaTek)，比起其他半導(dǎo)體公司早幾年發(fā)現(xiàn)變革,。

　　更重要的方面是感知新興技術(shù),，如果感知到就須盡早進(jìn)入。這方面的例證是80年代中期,，索尼(Sony)的CD播放機(jī)上市,，此新型消費(fèi)電子產(chǎn)品設(shè)計須用到16位元的數(shù)位/類比轉(zhuǎn)換(D/A)晶片，因此索尼四處尋找高性能且成本低的轉(zhuǎn)換器,。索尼對亞德諾當(dāng)時售價50美元的晶片,，要求降為5美元。亞德諾拒絕索尼要求,，但競爭對手伯爾布朗(Burr-Brown)公司卻抓住此次機(jī)會,，為索尼CD播放機(jī)平臺，生產(chǎn)數(shù)百萬顆元件,。在此事件之后,，亞德諾改變產(chǎn)品策略，不再把低產(chǎn)量,、高成本晶片的業(yè)務(wù)作為避風(fēng)港,，亞德諾轉(zhuǎn)而發(fā)展低成本、高產(chǎn)量元件,。

　　大者恒大態(tài)勢確立半導(dǎo)體過渡至巨頭時代

　　隨著競爭格局日趨激烈,，諸多公司透過購并擴(kuò)大規(guī)模，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已逐步過渡到巨頭時代,。舉例而言,，亞德諾在2014年7月22日宣布以20億美元價格收購訊泰微波(Hittite)，是亞德諾史上最大的收購,。

　　亞德諾收購主要看重兩點(diǎn);一是產(chǎn)品須互補(bǔ),，二是合并后的成本須低廉,，在收購泰微波后，亞德諾新增兩千個射頻(RF)和微波元件,，讓亞德諾的產(chǎn)品覆蓋全部訊號鏈,，頻譜覆蓋至110GHz范圍;現(xiàn)今已發(fā)展至系統(tǒng)方案服務(wù)時代，半導(dǎo)體廠商也應(yīng)具創(chuàng)新策略,，目前許多半導(dǎo)體廠商對客戶支援已升級到系統(tǒng)方案層級,。

　　半導(dǎo)體公司目前面臨第三次產(chǎn)業(yè)革命，第一次是20世紀(jì)50年代的大型主機(jī)時代,，之后是80年代的個人電腦(PC)時代,，如今的物聯(lián)網(wǎng)時代帶來無所不在的感測器，而且是數(shù)以十億計的單位,，前兩次半導(dǎo)體公司都抓住機(jī)會,，這次同樣勢在必得。

　　物聯(lián)網(wǎng)和穿戴式裝置的醫(yī)療領(lǐng)域,，尚有眾多市場待挖掘,，半導(dǎo)體公司希望利用最先進(jìn)的技術(shù)，加速市場進(jìn)步,。

　　要達(dá)成此一目標(biāo),，立足技術(shù)創(chuàng)新,、加強(qiáng)市場導(dǎo)向型產(chǎn)品,，以及技術(shù)支援與服務(wù)，透過發(fā)展和并購,，建立更完整的系統(tǒng)和整體解決方案,，將是半導(dǎo)體廠商在未來保持核心競爭力的重要策略。

　　因此基于精密和高速的轉(zhuǎn)換器,、線性產(chǎn)品,、射頻、微機(jī)電系統(tǒng)和感測器,、專用數(shù)位處理器等核心技術(shù)不斷創(chuàng)新,，未來針對通訊、汽車,、醫(yī)療和工業(yè)市場,，提供終端客戶針對性的專用晶片，以及解決方案和服務(wù),，將是半導(dǎo)體公司在2015年持續(xù)推進(jìn)的重點(diǎn),。