物聯(lián)網(wǎng)與穿戴式裝置興起,，使得元件模組化設(shè)計(jì)的必要性大增,，但也造成越來越越多原本在系統(tǒng)成品階段進(jìn)行測(cè)試項(xiàng)目必須往前移到晶圓階段就進(jìn)行。國家儀器(National Instruments, NI)看好半導(dǎo)體測(cè)試需求的成長潛力,，不斷推出各種高性價(jià)比與靈活性的PXI模組搶市,，藉此爭(zhēng)取半導(dǎo)體業(yè)者有限的資本支出預(yù)算,。

　　NI技術(shù)行銷工程師葉俊寬表示，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用與穿戴式裝置的崛起,，使得電子產(chǎn)品必須在更狹小的空間內(nèi)整合更多功能,，而且產(chǎn)品價(jià)格必須更低廉。為了達(dá)成目標(biāo),，應(yīng)用開發(fā)者在設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí),，導(dǎo)入更多微型化、模組化的解決方案,，但也造成許多原本在系統(tǒng)階段進(jìn)行的產(chǎn)品測(cè)試項(xiàng)目必須提前到晶圓階段就進(jìn)行,，因?yàn)樵S多晶片模組根本沒有測(cè)試點(diǎn)可供測(cè)試。

　　因此,，即便從半導(dǎo)體到應(yīng)用端,，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈都面臨很大的成本壓力，市場(chǎng)景氣不是很好，但只要能推出高性價(jià)比,、簡單易用,、高整合度的測(cè)試解決方案，半導(dǎo)體業(yè)者還是非常樂意采用,，因?yàn)榱繙y(cè)是為產(chǎn)品品質(zhì)把關(guān)不可或缺的步驟,。

　　以NI近期發(fā)表的PXIe-4135電源量測(cè)單元(SMU)為例，該產(chǎn)品的量測(cè)靈敏度可達(dá)10法安(fA),，電流電壓輸出最高則可達(dá)200V,、1安培，并具備高通道密度,。相較于傳統(tǒng)箱型解決方案,，該SMU的單位價(jià)格相當(dāng)具有競(jìng)爭(zhēng)力，且由于半導(dǎo)體測(cè)試通常需要非常高的通道數(shù),，因此臺(tái)灣的半導(dǎo)體客戶常常一次下單就是十多張,。

　　工程師可透過PXI SMU打造體積精巧、平行的多通道系統(tǒng),。單一PXI機(jī)箱最多可具備68個(gè)SMU通道,，能夠針對(duì)數(shù)百個(gè)通道執(zhí)行晶圓穩(wěn)定性測(cè)試與平行測(cè)試。 此外,，使用者可善用高速通訊匯流排,、精確的硬體序列與數(shù)位控制回路技術(shù)，藉此提高測(cè)試輸出率并客制微調(diào)任何待測(cè)裝置的SMU響應(yīng),，例如透過NI的VeriStand現(xiàn)場(chǎng)改寫FPGA內(nèi)的程式碼,，便可動(dòng)態(tài)地任意調(diào)整各種電流、電壓配置,，不用受限于設(shè)備商提供的參數(shù)組態(tài),。

　　使用者也可以運(yùn)用軟體控制SMU響應(yīng)，不僅可縮短 SMU 趨穩(wěn)作業(yè)漫長的等待時(shí)間,，還能藉由軟體的彈性減少過沖與震蕩,，即使是高電容負(fù)載也一樣。至于其他軟體支援方面,，NI還備有TestStand,、DIAdem、LabView等各種套件及開發(fā)環(huán)境,，分別可串接各種常見的程式語言,、實(shí)現(xiàn)資料庫管理與應(yīng)用程式開發(fā)。

　　葉俊寬認(rèn)為,，終端應(yīng)用產(chǎn)品越來越智慧,，測(cè)試系統(tǒng)也必須跟著進(jìn)化。NI相信，用開放的軟體環(huán)境加上模組化的硬體,，才能打造出符合未來需求的智慧測(cè)試系統(tǒng),。