日前,，在IFA 2015大會期間，手機芯片霸主高通亮相展會,，并且公開了驍龍820的更多細節(jié),。
高通方面表示，驍龍820的性能,、效率是驍龍810的兩倍,，而且打在這顆處理器的手機續(xù)航時間也將提升2倍。驍龍820是高通首顆64位自主架構(gòu)處理器,，采用了14nm FinFET 工藝(驍龍810采用的是臺積電20nm工藝),，主頻高達 2.2 GHz。
這個消息與傳言頗有些出入,，因為早期的傳言是驍龍820將采用老伙伴臺積電的16nm工藝,，主頻也將高達3Ghz。
目前,，除了Intel以外,，擁有14nm工藝技術(shù)的晶圓廠只有三星和GlobalFoundries，其中前者14nm已經(jīng)成功量產(chǎn)了Exynos 7420,，而GlobalFoundries的14nm工藝也是出自三星,，成熟度不如三星。
如今高通放棄老的合作伙伴選擇三星是為了什么?這個合作前景如何呢?
一,、高通的麻煩
高通公司成立很久了,，但是很長一段時間，高通扮演的都是專利流氓的角色,，并不直接生產(chǎn)什么東西,。高通正式進軍芯片行業(yè)是安卓智能手機興起之后。此前高通嘗試過在功能手機上推出硬件和軟件一體的平臺,，但是業(yè)界乏人問津,。
在高通進軍芯片行業(yè)的時候，業(yè)界最熱的代工廠就是臺積電和臺聯(lián)電,，高通與臺積電的合作也就順理成章,，隨著28nm、20nm一直走到了今天,。
憑借專利優(yōu)勢和自有的核心架構(gòu),，高通一段在智能手機芯片行業(yè)處于絕對優(yōu)勢地位，從單核心到雙核,，從8064到驍龍801,，高通在高端市場一直處于領(lǐng)先地位,，在低端市場也頗有斬獲，而臺積電也在與高通的合作中賺的盆滿缽滿,。
但是,，到了2015年，高通遇到了麻煩,。一方面在低端市場,，高通遇到了MTK和中國芯片廠商的強力沖擊。
因為智能手機芯片越來越成熟,，硬件出現(xiàn)過剩,。中國芯片廠商可以選擇落后一些但是廉價的工藝，用性能比較弱的核心做出超低價的產(chǎn)品,，而驍龍系列的低端產(chǎn)品性價比糟糕,。市場份額一落千丈。
而在高端領(lǐng)域,，驍龍810也遇到了麻煩,，此前，高通一直用自家核心,，對功耗與性能的平衡控制的還算不錯,，臺積電的工藝不算好，但是夠用,，產(chǎn)品體驗出色,。
而到了驍龍810這一代，高通自己的核心遲遲沒有拿出來,，公版的A57核心過于復(fù)雜,，對工藝要求極高，結(jié)果就是臺積電的工藝上A57過熱,，驍龍810的客戶大幅度減少,。
而作為高通的競爭對手三星則使用自己的14nm FinFET工藝成功量產(chǎn)了Exynos 7420,，反響不錯,。本來高通和三星有長期的合作，但是因為驍龍810的性能不佳被啟用,，高通轉(zhuǎn)而在驍龍820上使用三星的工藝,，也算迫不得已。
二,、合作的前景
高通和三星是長期的合作伙伴,，但是我們要注意到的是，兩者也存在一定的競爭關(guān)系,。
三星做芯片的歷史遠遠長于高通,，第一代iPhone用的就是三星的芯片,，但是三星在基帶芯片上長期存在問題，曾經(jīng)多次失敗,。
結(jié)果就是三星雖然有自己的應(yīng)用處理器,，但是基帶處理器還不得不依賴于英飛凌和高通。這也是三星與高通長期合作的原因,。
而三星目前已經(jīng)完成了自己的基帶處理器,，而且完成了基帶處理器與應(yīng)用處理器的整合。這樣三星和高通就存在一定的競爭關(guān)系,。
雖然目前三星的芯片基本不對外供應(yīng),，只有魅族等少數(shù)手機廠商使用三星的芯片，但是隨著三星工藝,、基帶處理器,、應(yīng)用處理器的成熟，三星未來很可能和MTK一樣成為高通的競爭對手,。
這個時候高通把關(guān)系到自己未來的驍龍820交給三星代工,，其實是需要勇氣的。歷史上,，三星坑隊友的事情干過多次,，斷貨屏幕坑HTC，坑華為都搞過,，未來高通會不會被坑,，三星和高通的伙伴和對手關(guān)系那個份量更重，回事一出好戲,。
三,、未來的競爭在工藝
從芯片設(shè)計上看，目前中國公司已經(jīng)能夠設(shè)計高性能的手機處理器,。公版的華為麒麟950將有頂級的性能,。
而從自研架構(gòu)看，三星M1泄露的性能非常強大,，而中國前不久公布的飛騰處理器性能也很強,。
CPU的設(shè)計已經(jīng)不是瓶頸，無論用公版還是自研架構(gòu),，都可以設(shè)計出很強的CPU,，而關(guān)鍵在于設(shè)計的出來，還得制造出來,。
在制造方面,，三星有垂直整合的優(yōu)勢，自有制造工藝,。而高通,、華為就得滿世界找代工廠,。
其實高通也不是一棵樹上吊死，前不久高通,、華為,、中芯國際和比利時的一家研究所共同開發(fā)16nm工藝，高通是有股份的,，未來高通掌握一定的制造能力話語權(quán)也是有可能的,。
所以，未來智能手機芯片的競爭關(guān)鍵在于工藝,，誰掌握了最新的工藝,，誰就會在未來的競爭中處于有利地位。高通,、MTK,、華為、三星都有機會,，而后面還有虎視眈眈的Intel,。