在PCB 設(shè)計中,，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計的重要步驟,，可以說前面的準備工作都是為它而做的,，在整個PCB 中,，以布線的設(shè)計過程限定最高，技巧最細,、工作量最大。PCB 布線有單面布線,、雙面布線及多層布線,。布線的方式也有兩種：自動布線及交互式布線，在自動布線之前,，可以用交互式預先對要求比較嚴格的線進行布線,，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行，以免產(chǎn)生反射干擾,。必要時應加地線隔離,，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合,。自動布線的布通率,，依賴于良好的布局，布線規(guī)則可以預先設(shè)定,，包括走線的彎曲次數(shù),、導通孔的數(shù)目、步進的數(shù)目等,。一般先進行探索式布經(jīng)線,，快速地把短線連通，然后進行迷宮式布線,，先把要布的連線進行全局的布線路徑優(yōu)化,，它可以根據(jù)需要斷開已布的線。并試著重新再布線,，以改進總體效果,。對目前高密度的PCB 設(shè)計已感覺到貫通孔不太適應了，它浪費了許多寶貴的布線通道,，為解決這一矛盾,，出現(xiàn)了盲孔和埋孔技術(shù),，它不僅完成了導通孔的作用，還省出許多布線通道使布線過程完成得更加方便,，更加流暢,，更為完善，PCB 板的設(shè)計過程是一個復雜而又簡單的過程,，要想很好地掌握它,，還需廣大電子工程設(shè)計人員去自已體會，才能得到其中的真諦,。

　　1,、電源、地線的處理

　　既使在整個PCB 板中的布線完成得都很好,，但由于電源,、地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產(chǎn)品的性能下降,，有時甚至影響到產(chǎn)品的成功率,。所以對電、地線的布線要認真對待,，把電,、地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量,。對每個從事電子產(chǎn)品設(shè)計的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產(chǎn)生的原因,，現(xiàn)只對降低式抑制噪音作以表述：眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容,。盡量加寬電源,、地線寬度，最好是地線比電源線寬,，它們的關(guān)系是：地線>電源線>信號線,，通常信號線寬為：0.2～0.3mm,最經(jīng)細寬度可達0.05～0.07mm,電源線為1.2～2.5 mm，對數(shù)字電路的PCB 可用寬的地導線組成一個回路, 即構(gòu)成一個地網(wǎng)來使用(模擬電路的地不能這樣使用)用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用,。是做成多層板,，電源，地線各占用一層,。

　　2,、數(shù)字電路與模擬電路的共地處理

　　現(xiàn)在有許多PCB 不再是單一功能電路(數(shù)字或模擬電路)，而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的,。因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題,，特別是地線上的噪音干擾。數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強,，對信號線來說,，高頻的信號線盡可能遠離敏感的模擬電路器件，對地線來說,，整人PCB 對外界只有一個結(jié)點,，所以必須在PCB 內(nèi)部進行處理數(shù)、模共地的問題,，而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連,，只是在PCB 與外界連接的接口處(如插頭等)。數(shù)字地與模擬地有一點短接,，請注意,，只有一個連接點。也有在PCB 上不共地的,，這由系統(tǒng)設(shè)計來決定,。

　　3、信號線布在電(地)層上

　　在多層印制板布線時,，由于在信號線層沒有布完的線剩下已經(jīng)不多,，再多加層數(shù)就會造成浪費也會給生產(chǎn)增加一定的工作量，成本也相應增加了,，為解決這個矛盾，可以考慮在電(地)層上進行布線,。首先應考慮用電源層,，其次才是地層。因為最好是保留地層的完整性,。

　　4,、大面積導體中連接腿的處理

　　在大面積的接地(電)中，常用元器件的腿與其連接,，對連接腿的處理需要進行綜合的考慮,，就電氣性能而言，元件腿的焊盤與銅面滿接為好,，但對元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：①焊接需要大功率加熱器,。②容易造成虛焊點。所以兼顧電氣性能與工藝需要,，做成十字花焊盤,，稱之為熱隔離(heat shield)俗稱熱焊盤(Thermal)，這樣,，可使在焊接時因截面過分散熱而產(chǎn)生虛焊點的可能性大大減少,。多層板的接電(地)層腿的處理相同。

　　5、布線中網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的作用

　　在許多CAD 系統(tǒng)中,，布線是依據(jù)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)決定的,。網(wǎng)格過密，通路雖然有所增加,，但步進太小,，圖場的數(shù)據(jù)量過大，這必然對設(shè)備的存貯空間有更高的要求,，同時也對象計算機類電子產(chǎn)品的運算速度有極大的影響,。而有些通路是無效的，如被元件腿的焊盤占用的或被安裝孔,、定們孔所占用的等,。網(wǎng)格過疏，通路太少對布通率的影響極大,。所以要有一個疏密合理的網(wǎng)格系統(tǒng)來支持布線的進行,。標準元器件兩腿之間的距離為0.1 英寸(2.54mm),所以網(wǎng)格系統(tǒng)的基礎(chǔ)一般就定為0.1 英寸(2.54 mm)或小于0.1 英寸的整倍數(shù)，如：0.05 英寸,、0.025 英寸,、0.02英寸等。

　　6,、設(shè)計規(guī)則檢查(DRC)

　　布線設(shè)計完成后,，需認真檢查布線設(shè)計是否符合設(shè)計者所制定的規(guī)則，同時也需確認所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求,，一般檢查有如下幾個方面：

　　A,、線與線，線與元件焊盤,，線與貫通孔,，元件焊盤與貫通孔，貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理,，是否滿足生產(chǎn)要求,。

　　B、電源線和地線的寬度是否合適,，電源與地線之間是否緊耦合(低的波阻抗)在PCB 中是否還有能讓地線加寬的地方,。

　　C、對于關(guān)鍵的信號線是否采取了最佳措施,，如長度最短,，加保護線，輸入線及輸出線被明顯地分開,。

　　D,、模擬電路和數(shù)字電路部分，是否有各自獨立的地線。

　　E,、后加在PCB 中的圖形是否會造成信號短路,。

　　F、對一些不理想的線形進行修改,。

　　G,、在PCB 上是否加有工藝線?阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是

　　否合適,，字符標志是否壓在器件焊盤上,，以免影響電裝質(zhì)量。

　　H,、多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小,，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。