1. 過孔與焊盤：
過孔不要用焊盤代替,，反之亦然。
2. 單面焊盤：
不要用填充塊來充當(dāng)表面貼裝元件的焊盤,，應(yīng)該用單面焊盤,，通常情況下單面焊盤不鉆孔，所以應(yīng)將孔徑設(shè)置為0,。
3. 文字要求：
字符標(biāo)注等應(yīng)盡量避免上焊盤,，尤其是表面貼裝元件的焊盤和在Bottem層上的焊盤，更不應(yīng)印有字符和標(biāo)注,。如果實(shí)在空間太小放不了字符而需放在焊盤上的，又無特殊聲明是否保留字符,，我們在做板時將切除Bottem層上任何上焊盤的字符部分（不是整個字符切除）和切除TOP層上表貼元件焊盤上的字符部分,，以保證焊接的可靠性。大銅皮上印字符的,，先噴錫后印字符,，字符不作切削。板外字符一律做刪除處理,。
4. 阻焊綠油要求：
A. 凡是按規(guī)范設(shè)計,，元件的焊接點(diǎn)用焊盤來表示，這些焊盤（包括過孔）均會自動不上阻焊,，但是若用填充塊當(dāng)表貼焊盤或用線段當(dāng)金手指插頭,，而又不作特別處理，阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指,，容易造成誤解性錯誤,。
B. 電路板上除焊盤外，如果需要某些區(qū)域不上阻焊油墨（即特殊阻焊）,，應(yīng)該在相應(yīng)的圖層上（頂層的畫在Top Solder Mark層,，底層的則畫在Bottom Solder Mask 層上）用實(shí)心圖形來表達(dá)不要上阻焊油墨的區(qū)域。比如要在Top層一大銅面上露出一個矩形區(qū)域上鉛錫,，可以直接在Top Solder Mask層上畫出這個實(shí)心的矩形,，而無須編輯一個單面焊盤來表達(dá)不上阻焊油墨,。
C．對于有BGA的板，BGA焊盤旁的過孔焊盤在元件面均須蓋綠油,。
5. 鋪銅區(qū)要求：
大面積鋪銅無論是做成網(wǎng)格或是鋪實(shí)銅,，要求距離板邊大于0.5mm。對網(wǎng)格的無銅格點(diǎn)尺寸要求大于15mil×15mil,，即網(wǎng)格參數(shù)設(shè)定窗口中Plane Settings中的
(Grid Size值)-(Track Width值)≥15mil,，Track Width值≥10,如果網(wǎng)格無銅格點(diǎn)小于15mil×15mil在生產(chǎn)中容易造成線路板其它部位開路，此時應(yīng)鋪實(shí)銅,，設(shè)定：
(Grid Size值)-(Track Width值)≤-1mil,。
6. 外形的表達(dá)方式：
外形加工圖應(yīng)該在Mech1層繪制，如板內(nèi)有異形孔,、方槽,、方孔等也畫在Mech1層上，最好在槽內(nèi)寫上CUT字樣及尺寸,，在繪制方孔,、方槽等的輪廓線時要考慮加工轉(zhuǎn)折點(diǎn)及端點(diǎn)的圓弧，因為用數(shù)控銑床加工,，銑刀的直徑一般為φ2.4mm,，最小不小于φ1.2mm。如果不用1/4圓弧來表示轉(zhuǎn)折點(diǎn)及端點(diǎn)圓角,，應(yīng)該在Mech1層上用箭頭加以標(biāo)注,，同時請標(biāo)注最終外形的公差范圍。
7. 焊盤上開長孔的表達(dá)方式：
應(yīng)該將焊盤鉆孔孔徑設(shè)為長孔的寬度,，并在Mech1層上畫出長孔的輪廓,，注意兩頭是圓弧，考慮好安裝尺寸,。
8. 金屬化孔與非金屬化孔的表達(dá)：
一般沒有作任何說明的通層（Multilayer）焊盤孔,，都將做孔金屬化，如果不要做孔金屬化請用箭頭和文字標(biāo)注在Mech1層上,。對于板內(nèi)的異形孔,、方槽、方孔等如果邊緣有銅箔包圍,，請注明是否孔金屬化,。常規(guī)下孔和焊盤一樣大或無焊盤的且又無電氣性能的孔視為非金屬化孔。
plated
No plated
No plated
9. 元件腳是正方形時如何設(shè)置孔尺寸：
一般正方形插腳的邊長小于3mm時,，可以用圓孔裝配,，孔徑應(yīng)設(shè)為稍大于（考慮動配合）正方形的對角線值，千萬不要大意設(shè)為邊長值，否則無法裝配,。對較大的方形腳應(yīng)在Mech1繪出方孔的輪廓線,。
10. 當(dāng)多塊不同的板繪在一個文件中，并希望分割交貨請在Mech1層為每塊板畫一個邊框,，板間留100mil的間距,。
11.鉆孔孔徑的設(shè)置與焊盤最小值的關(guān)系：
一般布線的前期放置元件時就應(yīng)考慮元件腳徑、焊盤直徑,、過孔孔徑及過孔盤徑,，以免布完線再修改帶來的不便。如果將元件的焊盤成品孔直徑設(shè)定為X mil,，則焊盤直徑應(yīng)設(shè)定為≥X+18mil,。
X：設(shè)定的焊孔徑(我公司的工藝水平，最小值0.3mm),。
d：生產(chǎn)時鉆孔孔徑（一般等于X+6mil）
D：焊盤外徑
δ：（d-X）/2：孔金屬化孔壁厚度
過孔設(shè)置類似焊盤：一般過孔孔徑≥0.3mm,，過孔盤設(shè)為≥X+16mil。