1. 過孔與焊盤：

　　過孔不要用焊盤代替,，反之亦然,。

　　2. 單面焊盤：

　　不要用填充塊來充當表面貼裝元件的焊盤，應該用單面焊盤,，通常情況下單面焊盤不鉆孔,，所以應將孔徑設置為0,。

　　3. 文字要求：

　　字符標注等應盡量避免上焊盤，尤其是表面貼裝元件的焊盤和在Bottem層上的焊盤,，更不應印有字符和標注,。如果實在空間太小放不了字符而需放在焊盤上的，又無特殊聲明是否保留字符,，我們在做板時將切除Bottem層上任何上焊盤的字符部分（不是整個字符切除）和切除TOP層上表貼元件焊盤上的字符部分,，以保證焊接的可靠性。大銅皮上印字符的,，先噴錫后印字符,，字符不作切削。板外字符一律做刪除處理,。

　　4. 阻焊綠油要求：

　　A. 凡是按規(guī)范設計,，元件的焊接點用焊盤來表示，這些焊盤（包括過孔）均會自動不上阻焊，但是若用填充塊當表貼焊盤或用線段當金手指插頭,，而又不作特別處理,，阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指，容易造成誤解性錯誤,。

　　B. 電路板上除焊盤外,，如果需要某些區(qū)域不上阻焊油墨（即特殊阻焊），應該在相應的圖層上（頂層的畫在Top Solder Mark層,，底層的則畫在Bottom  Solder  Mask 層上）用實心圖形來表達不要上阻焊油墨的區(qū)域,。比如要在Top層一大銅面上露出一個矩形區(qū)域上鉛錫，可以直接在Top  Solder  Mask層上畫出這個實心的矩形,，而無須編輯一個單面焊盤來表達不上阻焊油墨,。

　　C．對于有BGA的板，BGA焊盤旁的過孔焊盤在元件面均須蓋綠油,。

　　5. 鋪銅區(qū)要求：

　　大面積鋪銅無論是做成網(wǎng)格或是鋪實銅,，要求距離板邊大于0.5mm。對網(wǎng)格的無銅格點尺寸要求大于15mil×15mil,，即網(wǎng)格參數(shù)設定窗口中Plane  Settings中的

　　(Grid  Size值)-(Track  Width值)≥15mil,，Track Width值≥10,如果網(wǎng)格無銅格點小于15mil×15mil在生產(chǎn)中容易造成線路板其它部位開路，此時應鋪實銅,，設定：

　　(Grid  Size值)-(Track  Width值)≤-1mil,。

　　6. 外形的表達方式：

　　外形加工圖應該在Mech1層繪制，如板內有異形孔,、方槽,、方孔等也畫在Mech1層上，最好在槽內寫上CUT字樣及尺寸,，在繪制方孔、方槽等的輪廓線時要考慮加工轉折點及端點的圓弧,，因為用數(shù)控銑床加工,，銑刀的直徑一般為φ2.4mm，最小不小于φ1.2mm,。如果不用1/4圓弧來表示轉折點及端點圓角,，應該在Mech1層上用箭頭加以標注，同時請標注最終外形的公差范圍,。

　　7. 焊盤上開長孔的表達方式：

　　應該將焊盤鉆孔孔徑設為長孔的寬度,，并在Mech1層上畫出長孔的輪廓，注意兩頭是圓弧,，考慮好安裝尺寸,。

　　8. 金屬化孔與非金屬化孔的表達：

　　一般沒有作任何說明的通層（Multilayer）焊盤孔，都將做孔金屬化，如果不要做孔金屬化請用箭頭和文字標注在Mech1層上,。對于板內的異形孔,、方槽、方孔等如果邊緣有銅箔包圍,，請注明是否孔金屬化,。常規(guī)下孔和焊盤一樣大或無焊盤的且又無電氣性能的孔視為非金屬化孔。

　　plated

　　No plated

　　No plated

　　9. 元件腳是正方形時如何設置孔尺寸：

　　一般正方形插腳的邊長小于3mm時,，可以用圓孔裝配,，孔徑應設為稍大于（考慮動配合）正方形的對角線值，千萬不要大意設為邊長值,，否則無法裝配,。對較大的方形腳應在Mech1繪出方孔的輪廓線。

　　10. 當多塊不同的板繪在一個文件中,，并希望分割交貨請在Mech1層為每塊板畫一個邊框,，板間留100mil的間距。

　　11.鉆孔孔徑的設置與焊盤最小值的關系：

　　一般布線的前期放置元件時就應考慮元件腳徑,、焊盤直徑,、過孔孔徑及過孔盤徑，以免布完線再修改帶來的不便,。如果將元件的焊盤成品孔直徑設定為X mil,，則焊盤直徑應設定為≥X+18mil。

　　X：設定的焊孔徑(我公司的工藝水平,，最小值0.3mm),。

　　d：生產(chǎn)時鉆孔孔徑（一般等于X+6mil）

　　D：焊盤外徑

　　δ：（d-X）/2：孔金屬化孔壁厚度

　　過孔設置類似焊盤：一般過孔孔徑≥0.3mm，過孔盤設為≥X+16mil,。