層疊的定義及添加
對高速多層板來說,，默認的兩層設計無法滿足布線信號質(zhì)量及走線密度要求，這個時候需要對 PCB 層疊進行添加,，以滿足設計的要求,。
正片層與負片層
正片層就是平常用于走線的信號層（直觀上看到的地方就是銅線）,，可以用“線”“銅皮”等進行大塊鋪銅與填充操作，如圖 8-32 所示,。
圖 8-32 正片層
負片層則正好相反,，即默認鋪銅，就是生成一個負片層之后整一層就已經(jīng)被鋪銅了,，走線的地方是分割線,，沒有銅存在。要做的事情就是分割鋪銅,，再設置分割后的鋪銅的網(wǎng)絡即可,，如圖 8-33 所示。
圖 8-33 負片層
內(nèi)電層的分割實現(xiàn)
在 Protel 版本中,，內(nèi)電壓是用“分裂”來分割的,，而現(xiàn)在用的版本 Altium Designer 19 直接用“線條”、快捷鍵“PL”來分割,。分割線不宜太細,，可以選擇 15mil 及以上。分割鋪銅時,，只要用“線條”畫一個封閉的多邊形框,，再雙擊框內(nèi)鋪銅設置網(wǎng)絡即可，如圖 8-34 所示,。
圖 8-34 雙擊給予網(wǎng)絡
正,、負片都可以用于內(nèi)電層,，正片通過走線和鋪銅也可以實現(xiàn)。負片的好處在于默認大塊鋪銅填充,，再進行添加過孔,、改變鋪銅大小等操作都不需要重新鋪銅，這樣省去了重新鋪銅計算的時間,。中間層用電源層和 GND 層（也稱地層,、地線層、接地層）時,，層面上大多是大塊鋪銅,，這樣用負片的優(yōu)勢就很明顯。
PCB 層疊的認識
隨著高速電路的不斷涌現(xiàn),，PCB 的復雜度也越來越高,，為了避免電氣因素的干擾，信號層和電源層必須分離,，所以就牽涉到多層 PCB 的設計,。在設計多層 PCB 之前，設計者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模,、電路板的尺寸和電磁兼容（EMC）的要求來確定所采用的電路板結構,，也就是決定采用 4 層、6 層,，還是更多層數(shù)的電路板,。這就是設計多層板的一個簡單概念。
確定層數(shù)之后,，再確定內(nèi)電層的放置位置及如何在這些層上分布不同的信號,。這就是多層 PCB 層疊結構的選擇問題。層疊結構是影響 PCB 的 EMC 性能的一個重要因素,，一個好的層疊設計方案將會大大減小電磁干擾（EMI）及串擾的影響,。
板的層數(shù)不是越多越好，也不是越少越好,，確定多層 PCB 的層疊結構需要考慮較多的因素,。從布線方面來說，層數(shù)越多越利于布線,，但是制板成本和難度也會隨之增加,。對生產(chǎn)廠家來說，層疊結構對稱與否是 PCB 制造時需要關注的焦點,。所以,，層數(shù)的選擇需要考慮各方面的需求，以達到最佳的平衡,。
對有經(jīng)驗的設計人員來說,，在完成元件的預布局后,，會對 PCB 的布線瓶頸處進行重點分析，再綜合有特殊布線要求的信號線（如差分線,、敏感信號線等）的數(shù)量和種類來確定信號層的層數(shù),，然后根據(jù)電源的種類、隔離和抗干擾的要求來確定內(nèi)電層的層數(shù),。這樣,，整個電路板的層數(shù)就基本確定了,。
常見的 PCB 層疊
確定了電路板的層數(shù)后,，接下來的工作便是合理地排列各層電路的放置順序。圖 8-35 和圖 8-36 分別列出了常見的 4 層板和 6 層板的層疊結構,。
圖 8-35 常見的 4 層板的層疊結構
圖 8-36 常見的 6 層板的層疊結構
層疊分析
怎么層疊,？哪樣層疊更好？一般遵循以下幾點基本原則,。
?、?元件面、焊接面為完整的地平面（屏蔽）,。
?、?盡可能無相鄰平行布線層。
?、?所有信號層盡可能與地平面相鄰,。
④ 關鍵信號與地層相鄰,，不跨分割區(qū),。
可以根據(jù)以上原則，對如圖 8-35 和圖 8-36 所示的常見的層疊方案進行分析,，分析情況如下,。
（1）3 種常見的 4 層板的層疊方案優(yōu)缺點對比如表 8-1 所示,。
?。?）4 種常見的 6 層板的層疊方案優(yōu)缺點對比如表 8-2 所示。
通過方案 1 到方案 4 的對比發(fā)現(xiàn),，在優(yōu)先考慮信號的情況下,，選擇方案 3 和方案 4 會明顯優(yōu)于前面兩種方案。但是在實際設計中,，產(chǎn)品都是比較在乎成本的,，然后又因為布線密度大，通常會選擇方案 1 來做層疊結構,，所以在布線的時候一定要注意相鄰兩個信號層的信號交叉布線,，盡量讓串擾降到最低,。
（3）常見的 8 層板的層疊推薦方案如圖 8-37 所示,，優(yōu)選方案 1 和方案 2,，可用方案 3。
圖 8-37 常見的 8 層板的層疊推薦方案
層的添加及編輯
確認層疊方案之后,，如何在 Altium Designer 當中進行層的添加操作呢,？下面簡單舉例說明如下。
?。?）執(zhí)行菜單命令“設計 - 層疊管理器”或者按快捷鍵“DK”,，進入如圖 8-38 所示的層疊管理器，進行相關參數(shù)設置,。
圖 8-38 層疊管理器
?。?）單擊鼠標右鍵，執(zhí)行“Insert layer above”或“Insert layer below”命令,，可以進行添加層操作,，可添加正片或負片；執(zhí)行“Move layer up”或“Move layer down”命令,，可以對添加的層順序進行調(diào)整,。
（3）雙擊相應的名稱,，可以更改名稱,，，一般可以改為 TOP,、GND02,、SIN03、SIN04,、PWR05,、BOTTOM 這樣，即采用“字母+層序號（Altium Designer 19 自帶這個功能）”,，這樣方便讀取識別,。
（4）根據(jù)層疊結構設置板層厚度,。
?。?）為了滿足設計的 20H，可以設置負片層的內(nèi)縮量,。
?。?）單擊“OK”按鈕，完成層疊設置,。一個 4 層板的層疊效果如圖 8-39 所示,。
圖 8-39 4 層板的層疊效果
建議信號層采取正片的方式處理,，電源層和地線層采取負片的方式處理，可以在很大程度上減小文件數(shù)據(jù)量的大小和提高設計的速度,。