臺積電16納米制程芯片效能優(yōu)于三星的14納米，除大啖蘋果商機,，也吸引28納米制程客戶快速搶進,，臺積電加快產(chǎn)能布局，也為16納米供應鏈的漢微科,、力旺、創(chuàng)意,、弘塑,、華立、辛耘,、京鼎,、閎康、世禾等，啟動新一波訂單動能,。

　　根據(jù)國際半導體設備材料協(xié)會（SEMI）統(tǒng)計,，臺灣半導體設備業(yè)績第2季成長率高達29%，居全球之冠,，反映臺灣半導體產(chǎn)業(yè)仍扮演擴充產(chǎn)能的火車頭,。

　　業(yè)者指出，臺積電,、聯(lián)電,、華亞科、南亞科及華邦電等今年采高資本支出,，是推升半導體設備支出持續(xù)成長的主要推手,，尤其是臺積電，不畏下半年半導體景氣面臨修正,，布建先進制程行動未縮手,，且占臺灣半導體設備采購總額逾六成，讓體設備廠維持穩(wěn)定動能,。

　　隨臺積電先進制程推進,，最先進的16納米下半年量產(chǎn)，讓半導體制程跨入三維空間（3D）設計架構,，對制程和材料的要求更嚴謹,，能分食到的商機也更集中。臺積電預估,，16納米明年將取代28及20納米,，成為公司營收和獲利占比最高的制程。

　　據(jù)了解,，先進制程必須安裝更多檢測設備,，原以電子束檢測晶圓缺陷的漢微科，即應客戶要求,，推出速度比現(xiàn)在eScan系列快40～50倍的Skyscan 500產(chǎn)品,，切入半導體先進制程量產(chǎn)線；同時也推出低成本的光學散射校正（CDU）的Nano Scan2000,，取代目前用于晶圓精準校正的CDSEM設備,。

　　法人預估，雖然漢微科受到英特爾10納米制程進度落后,，以及縮減資本支出影響,，今年表現(xiàn)不如預期，但隨半導體制程跨足3D世代,，漢微科絕對是先進制程大贏家，后市營運潛力不容小覷。

　　力旺稍早已宣布,，成功將電子單次可程式（OTP）NeoFuse技術再往前邁進16納米制程,，成功完成高容量及低單電壓的矽智財驗證，成為第一個在16納米強效版FinFET（鰭式場效電晶體）制程成功驗證的OTP矽智財供應商,。力旺未來收取的權利金也可同步推升,。