PCB抄板軟件Protel在PCB走線中的注意事項(xiàng)
1. 過孔與焊盤:
過孔不要用焊盤代替,,反之亦然。
2. 單面焊盤:
不要用填充塊來充當(dāng)表面貼裝元件的焊盤,,應(yīng)該用單面焊盤,,通常情況下單面焊盤不鉆孔,所以應(yīng)將孔徑設(shè)置為0,。
3. 文字要求:
字符標(biāo)注等應(yīng)盡量避免上焊盤,,尤其是表面貼裝元件的焊盤和在Bottem層上的焊盤,更不應(yīng)印有字符和標(biāo)注,。如果實(shí)在空間太小放不了字符而需放在焊盤上的,,又無特殊聲明是否保留字符,我們?cè)谧霭鍟r(shí)將切除Bottem層上任何上焊盤的字符部分(不是整個(gè)字符切除)和切除TOP層上表貼元件焊盤上的字符部分,,以保證焊接的可靠性,。大銅皮上印字符的,,先噴錫后印字符,字符不作切削,。板外字符一律做刪除處理,。
4. 阻焊綠油要求:
A. 凡是按規(guī)范設(shè)計(jì),元件的焊接點(diǎn)用焊盤來表示,,這些焊盤(包括過孔)均會(huì)自動(dòng)不上阻焊,,但是若用填充塊當(dāng)表貼焊盤或用線段當(dāng)金手指插頭,而又不作特別處理,,阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指,,容易造成誤解性錯(cuò)誤。
B. 電路板上除焊盤外,,如果需要某些區(qū)域不上阻焊油墨(即特殊阻焊),,應(yīng)該在相應(yīng)的圖層上(頂層的畫在Top Solder Mark層,底層的則畫在Bottom Solder Mask 層上)用實(shí)心圖形來表達(dá)不要上阻焊油墨的區(qū)域,。比如要在Top層一大銅面上露出一個(gè)矩形區(qū)域上鉛錫,,可以直接在Top Solder Mask層上畫出這個(gè)實(shí)心的矩形,而無須編輯一個(gè)單面焊盤來表達(dá)不上阻焊油墨,。
C.對(duì)于有BGA的板,,BGA焊盤旁的過孔焊盤在元件面均須蓋綠油。
5. 鋪銅區(qū)要求:
大面積鋪銅無論是做成網(wǎng)格或是鋪實(shí)銅,,要求距離板邊大于0.5mm,。對(duì)網(wǎng)格的無銅格點(diǎn)尺寸要求大于15mil×15mil,即網(wǎng)格參數(shù)設(shè)定窗口中Plane Settings中的
(Grid Size值)-(Track Width值)≥15mil,,Track Width值≥10,如果網(wǎng)格無銅格點(diǎn)小于15mil×15mil在生產(chǎn)中容易造成線路板其它部位開路,,此時(shí)應(yīng)鋪實(shí)銅,設(shè)定:
(Grid Size值)-(Track Width值)≤-1mil,。
6. 外形的表達(dá)方式:
外形加工圖應(yīng)該在Mech1層繪制,,如板內(nèi)有異形孔、方槽,、方孔等也畫在Mech1層上,,最好在槽內(nèi)寫上CUT字樣及尺寸,在繪制方孔,、方槽等的輪廓線時(shí)要考慮加工轉(zhuǎn)折點(diǎn)及端點(diǎn)的圓弧,,因?yàn)橛脭?shù)控銑床加工,銑刀的直徑一般為φ2.4mm,,最小不小于φ1.2mm,。如果不用1/4圓弧來表示轉(zhuǎn)折點(diǎn)及端點(diǎn)圓角,應(yīng)該在Mech1層上用箭頭加以標(biāo)注,同時(shí)請(qǐng)標(biāo)注最終外形的公差范圍,。
7. 焊盤上開長孔的表達(dá)方式:
應(yīng)該將焊盤鉆孔孔徑設(shè)為長孔的寬度,,并在Mech1層上畫出長孔的輪廓,注意兩頭是圓弧,,考慮好安裝尺寸,。
8. 金屬化孔與非金屬化孔的表達(dá):
一般沒有作任何說明的通層(Multilayer)焊盤孔,都將做孔金屬化,,如果不要做孔金屬化請(qǐng)用箭頭和文字標(biāo)注在Mech1層上,。對(duì)于板內(nèi)的異形孔、方槽,、方孔等如果邊緣有銅箔包圍,,請(qǐng)注明是否孔金屬化。常規(guī)下孔和焊盤一樣大或無焊盤的且又無電氣性能的孔視為非金屬化孔,。
plated
No plated
No plated
9. 元件腳是正方形時(shí)如何設(shè)置孔尺寸:
一般正方形插腳的邊長小于3mm時(shí),,可以用圓孔裝配,孔徑應(yīng)設(shè)為稍大于(考慮動(dòng)配合)正方形的對(duì)角線值,,千萬不要大意設(shè)為邊長值,,否則無法裝配。對(duì)較大的方形腳應(yīng)在Mech1繪出方孔的輪廓線,。
10. 當(dāng)多塊不同的板繪在一個(gè)文件中,,并希望分割交貨請(qǐng)?jiān)贛ech1層為每塊板畫一個(gè)邊框,板間留100mil的間距,。
11.鉆孔孔徑的設(shè)置與焊盤最小值的關(guān)系:
一般布線的前期放置元件時(shí)就應(yīng)考慮元件腳徑,、焊盤直徑、過孔孔徑及過孔盤徑,,以免布完線再修改帶來的不便。如果將元件的焊盤成品孔直徑設(shè)定為X mil,,則焊盤直徑應(yīng)設(shè)定為≥X+18mil,。
X:設(shè)定的焊孔徑(我公司的工藝水平,最小值0.3mm),。
d:生產(chǎn)時(shí)鉆孔孔徑(一般等于X+6mil)
D:焊盤外徑
δ:(d-X)/2:孔金屬化孔壁厚度
過孔設(shè)置類似焊盤:一般過孔孔徑≥0.3mm,,過孔盤設(shè)為≥X+16mil。
12.成品孔直徑(X)與電地隔離盤直徑(Y)關(guān)系:Y≥X+42mil,,隔離帶寬12mil,。