半導(dǎo)體制程技術(shù)快速演進(jìn),，近期設(shè)備大廠應(yīng)用材料（Applied Materials）、科林研發(fā)（Lam Research）,、ASML等為配合臺積電等半導(dǎo)體大客戶在進(jìn)入16/10納米制程世代時,，能夠同步驅(qū)動成本下降，陸續(xù)推出升級計劃（Refurbish Program）及備品零件計劃（Spare Parts）,，力助客戶沖刺先進(jìn)制程技術(shù),。

　　2015年全球半導(dǎo)體大廠進(jìn)入16/14納米FinFET制程世代，臺積電,、三星電子（Samsung Electronics）和英特爾（Intel）等資本支出分別為108億,、150億及87億美元，合計投入345億美元資金,，主要都是布局先進(jìn)制程技術(shù),，展望2016年將由臺積電領(lǐng)軍敲開10納米制程技術(shù)大門。

　　不過,，先進(jìn)制程龐大投資讓半導(dǎo)體大廠壓力沉重,，不僅研發(fā)資金上升，機(jī)臺設(shè)備投資是另一道昂貴的門檻,，近期半導(dǎo)體設(shè)備大廠分別推出升級計劃及備品零件計劃,，幫助半導(dǎo)體大客戶降低生產(chǎn)成本,。

　　設(shè)備廠指出，升級計劃主要是將12吋或8吋機(jī)臺設(shè)備整修后再賣出,，該模式早期備受DRAM產(chǎn)業(yè)歡迎,，過去DRAM產(chǎn)業(yè)因制程技術(shù)快速演進(jìn)，催生大量機(jī)臺翻修商機(jī),，因為DRAM芯片對于成本極度敏感,，每年轉(zhuǎn)進(jìn)全新制程技術(shù)世代，帶動芯片成本下降20~30%,，然前一年量產(chǎn)的機(jī)臺設(shè)備卻有20~30%數(shù)量面臨淘汰命運,。

　　不過,，從20納米制程開始,，DRAM技術(shù)發(fā)展遇到瓶頸，使得機(jī)臺設(shè)備升級計劃開始大量轉(zhuǎn)進(jìn)晶圓代工產(chǎn)業(yè),。半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為,，過去晶圓代工廠在0.18微米、90及65納米等世代,，制程技術(shù)都非常長壽,，甚至?xí)永m(xù)5年壽命，但現(xiàn)在制程技術(shù)快速演進(jìn),，制程壽命縮短至2~3年,，為協(xié)助晶圓代工客戶降低成本，設(shè)備大廠推出機(jī)臺設(shè)備升級計劃,。

　　至于備品零件計劃,，則是將過去由二、三線設(shè)備廠掌握的副廠零組件資源,，大量回收到自己手上,，國際設(shè)備大廠可望與臺系本土設(shè)備廠合作延攬業(yè)務(wù)。設(shè)備廠指出,，在出售全新機(jī)臺設(shè)備時,，除了原廠保固期限外，將針對過了保固期的零組件提供固定汰換和更新,，借以吸引半導(dǎo)體大客戶將備品零件業(yè)務(wù)留在一線設(shè)備廠手上,，創(chuàng)造雙贏契機(jī)。