聯(lián)發(fā)科搶進(jìn)4G高階競爭已動(dòng)搖了高通（Qualcomm）既有優(yōu)勢(shì),！據(jù)DIGITIMES Research最新報(bào)告指出,，即便高通最新高階晶片驍龍（Snapdragon）820評(píng)測(cè)結(jié)果相當(dāng)不錯(cuò)，但仍面臨潛在阻礙,，包括來自聯(lián)發(fā)科挺進(jìn)高階市場之外,，手機(jī)廠商華為在高階市場的市占提高,，且皆采用自家海思的晶片,。

　　高通在今年9月中旬正式發(fā)表下一代高階晶片驍龍820處理器,，DIGITIMES Research分析師林宗輝指出，確認(rèn)全部由三星的14奈米制程量產(chǎn)，且該產(chǎn)品的周邊運(yùn)算組件也有極大變革,，符合所謂“高階”架構(gòu)應(yīng)有的表現(xiàn)。另方面,，據(jù)DIGITIMES Research訪查,，已確定主要大廠皆有導(dǎo)入的計(jì)畫，并開始進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì),，有別在今年年初時(shí)只有韓國手機(jī)品牌廠LG支持高通的高階系列晶片的窘?jīng)r,。

　　高通在2015年年初推出驍龍（Snapdragon）810處理器銷售狀況不如預(yù)期，致使高階的驍龍800系列處理器年出貨量下滑率高達(dá)6成以上,，成為高通今年獲利不佳的致命傷,，為此，高通也加緊在下一代高階晶片上作準(zhǔn)備,，因此9月中旬即發(fā)表驍龍820處理器,，而且有可能提早在2015年底出貨，相關(guān)終端手機(jī)最快也會(huì)在年底或2016年初推出,。

　　即便高通目前正積極挽回高階市場上的頹勢(shì),，不過，DIGITIMES Research觀察,，高通在重返榮耀的路上還有幾個(gè)潛在阻礙,。首先是面臨海思的麒麟950、聯(lián)發(fā)科的Helio X20在高階產(chǎn)品布局正面瞄準(zhǔn)高通驍龍820處理器,，而且初期測(cè)試數(shù)據(jù)表現(xiàn)亦相當(dāng)亮眼,。

　　林宗輝表示，雖然海思客戶暫時(shí)只有華為1家,，但是隨著華為在高階產(chǎn)品出貨不斷擴(kuò)張市占率,，已逐漸壓縮到其他競爭廠商的高階產(chǎn)品。至于聯(lián)發(fā)科,，雖然品牌與方案形象方面難與高階掛勾,，但以聯(lián)發(fā)科一貫的低價(jià)、Turnkey的銷售方式,，確實(shí)也能吸引到一定高階機(jī)種客戶群,。