由于12吋晶圓持續(xù)擴大應(yīng)用至非存儲器領(lǐng)域，使得全球12吋晶圓生產(chǎn)線持續(xù)增加,，2015年已超過90條產(chǎn)線,，較5年前增加約20條產(chǎn)線,，且預(yù)計未來4年將再增加近20條產(chǎn)線，相較之下,，18吋晶圓商用化時程則會再往后延緩,，業(yè)界預(yù)期2020年之前將不會有采用18吋晶圓進行大量生產(chǎn)的產(chǎn)線,。

　　12吋晶圓除應(yīng)用在DRAM和NANDFlash等需要大量生產(chǎn)的存儲器芯片,，亦持續(xù)擴大使用在非存儲器產(chǎn)品,，包括電源管理芯片、影像感測器等,，甚至用來制造邏輯芯片,、微型元件IC等，且為因應(yīng)市場需求,，將芯片產(chǎn)量最大化,，半導(dǎo)體廠在12吋晶圓產(chǎn)線上，紛采用尖端技術(shù)促進制程微細化,，并改變材料,。

　　根據(jù)南韓ETNEWS引用ICInsights資料指出，12吋晶圓產(chǎn)線從2010年約73條,，在2014年增至87條,，2015年共有93條 產(chǎn)線使用12吋晶圓，預(yù)期2019年將增加到110條,。若以晶圓尺寸對應(yīng)生產(chǎn)量的市占率來看,，全球12吋晶圓市場比重在2014年突破6成之后，呈現(xiàn)逐年 走揚趨勢,，2015年比重逾62%,，估計2019年將逼近65%。

　　至于次世代18吋晶圓雖可減少單位芯片生產(chǎn)成本,，然引進時程持續(xù)減速,，目前僅有少數(shù)產(chǎn)線采用18吋晶圓進行實驗性生產(chǎn)，業(yè)者預(yù)期2020年之前將不會有采用18吋晶圓進行大量生產(chǎn)的產(chǎn)線,。

　　半導(dǎo)體業(yè)者認為,，18吋晶圓引進時程趨緩，主要系因初期需要大規(guī)模投資,，由于晶圓尺寸改變,，相關(guān)設(shè)備必須配合變動，不僅需要建設(shè)新工廠,，設(shè)備亦需要更換,，對半導(dǎo)體和設(shè)備廠來說負擔(dān)不小，目前半導(dǎo)體業(yè)者大多轉(zhuǎn)向活用現(xiàn)有設(shè)備,，朝微細化制程方向進行投資,。

　　半導(dǎo)體業(yè)者指出，18吋晶圓計劃很早就喊卡,，因為有能力進入18吋晶圓世代的廠商太少,，只剩下臺積電,、三星電子 (SamsungElectronics)和英特爾(Intel)，盡管晶圓廠鼓勵設(shè)備廠投入18吋晶圓技術(shù)研發(fā),，然設(shè)備廠完全看不到投資報酬率,，一旦計 劃失敗恐導(dǎo)致營運困頓，使得各家設(shè)備大廠紛踩煞車,。

　　另外,，2015年IC設(shè)計業(yè)啟動一連串的重大合并案，導(dǎo)致半導(dǎo)體客戶家數(shù)銳減,，晶圓代工廠投入更先進制程技術(shù)未必能獲得回收，業(yè)界認為當(dāng)初18吋晶圓技術(shù)計劃喊卡,，目前看來是正確的決定,，現(xiàn)階段并不是進入18吋晶圓世代的好時機。