從AMD分離出來的Globalfoundries(格羅方德，簡稱GF)經(jīng)常被人說成不靠譜,，AMD的CPU、APU多次因GF制程問題一波三折,，前幾 天又爆出GF的14nm良率不行，進(jìn)度延期,，以致于AMD的Zen架構(gòu)可能轉(zhuǎn)向TSMC的16nm FinFET,。面對這樣的“負(fù)面新聞”，GF公司辟謠稱他們的第二代14nm LPP已經(jīng)流片,，性能及良率都很好,，而該制程的一大客戶就是AMD。

　　前兩年GF公司放棄了自研的14nm XM制程改為直接授權(quán)三星的14nm FinFET制程,，GF的14nm晶圓廠位于紐約州馬耳他市的Fab 8工廠,，其中又分為兩個版本，初期的是14nm LPE(low-power early)及14nm LPP(Low Power Plus,，高級低功耗制程),，前者主要面向低功耗處理器，而14nm LPP是第二代制程,，頻率比14nm LPE高了10%,。

　　對于14nm LPP制程的進(jìn)度，GF公司的高管Jason Gorss表示“高性能的14nm LPP預(yù)計在2015年下半年完成認(rèn)證,，2016年早些時候開始量產(chǎn),。”

　　根據(jù)GF公司所說,，他們的14nm LPP制程最近已經(jīng)完成了流片驗(yàn)證(雖然GF今年4月份就說過高性能制程已經(jīng)流片了),。對集成電路研發(fā)來說，流片是設(shè)計環(huán)節(jié)中最后一個步驟,，意味著晶片已經(jīng)開始進(jìn)入樣片過程,。

　　GF公司表示“原型測試表明這些流片的樣品展示出了極好的邏輯及SRAM性能、良率,，接近100%的目標(biāo),。”

　　GF公司的14nm LPP良率,、效能穩(wěn)定對AMD來說也是好事一件了,，今年5月份的分析師會議上AMD確認(rèn)新一代處理器及GCN架構(gòu)顯卡都會升級到FinFET，而GF公司無論如何都是他們繞不過去的一個重要的晶圓代工夥伴,。