德州儀器(TI)宣布三項(xiàng)以 TI 嵌入式處理器為基礎(chǔ)的低成本評(píng)估套件,，將支援微軟 Azure 物聯(lián)網(wǎng)驗(yàn)證套件,。TI 領(lǐng)先其他半導(dǎo)體廠商，將無(wú)線微控制器與處理器為基礎(chǔ)的認(rèn)證評(píng)估套件，結(jié)合微軟 Azure 物聯(lián)網(wǎng)建置套件,，幫助開(kāi)發(fā)人員在短短幾分鐘內(nèi)投入物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)。

　　在 TI 低功率SimpleLink Wi-Fi CC3200 wireless MCU LaunchPad 套件,，以及以 Sitara AM335x 處理器為基礎(chǔ)的 BeagleBone Black 與 BeagleBoard Green 套件中,，均已預(yù)先匯入微軟 Azure 物聯(lián)網(wǎng)系列產(chǎn)品的驗(yàn)證碼，開(kāi)發(fā)人員可以預(yù)期 TI 的產(chǎn)品將在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)增加更多認(rèn)證,。

　　微軟的程式可判斷硬體是否與 Azure 物聯(lián)網(wǎng)套件相容,，使購(gòu)買(mǎi) TI 低成本開(kāi)發(fā)套的開(kāi)發(fā)人員，可輕松下載合適的微軟 Azure 物聯(lián)網(wǎng)驗(yàn)證,，迅速連接至云端,。

　　已獲微軟 Azure 物聯(lián)網(wǎng)認(rèn)證的 TI 套件：

　　SimpleLink Wi-Fi CC3200無(wú)線 MCU LaunchPad 套件創(chuàng)造低功耗與安全的云端連接;

　　BeagleBone Black開(kāi)發(fā)板使用 TI Sitara AM335x 處理器與 1GHz ARM Cortex-A8 核心，透過(guò) TI WiLinkTM 8 Wi-Fi + Bluetooth combo 與連接模組,，支援乙太網(wǎng)絡(luò)與 Wi-Fi 連接;

　　SeeedStudio BeagleBone Green開(kāi)發(fā)板以 BeagleBone Black 為基礎(chǔ),，為 Grove 感測(cè)器系列增加連接功能;

　　微軟資料平臺(tái)與物聯(lián)網(wǎng)總經(jīng)理 Barb Edson 表示，微軟很榮幸將 TI 納入第一個(gè) Azure 物聯(lián)網(wǎng)驗(yàn)證,，方便客戶(hù)更輕松,、更快速地打造以 TI 為基礎(chǔ)的云端連網(wǎng)產(chǎn)品，在這些認(rèn)證之下,，微軟將進(jìn)一步與 TI 密切合作,，讓更多工業(yè)、車(chē)載及消費(fèi)應(yīng)用獲得微軟 Azure 物聯(lián)網(wǎng)驗(yàn)證,。

　　半導(dǎo)體的創(chuàng)新基礎(chǔ)在于物聯(lián)網(wǎng)中的人,、事物與云端的連結(jié)，TI 的創(chuàng)新藉由從有線至無(wú)線連接,、降低功耗生產(chǎn)電池供電的連網(wǎng)產(chǎn)品,、透過(guò)整合降低系統(tǒng)成本、提供模組及預(yù)整合的網(wǎng)絡(luò)軟件堆疊,，并提升矽資訊安全,，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)。

　　擁有最廣泛的物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)及閘道器產(chǎn)品線,，從有線與無(wú)線連接,、微控制器、處理器,、感測(cè)技術(shù),、電源管理至類(lèi)比解決方案，再加上提供云端服務(wù)的生態(tài)系統(tǒng),，協(xié)助客戶(hù)更快連接云端,，TI 正在將微軟 Azure 納入 TI 物聯(lián)網(wǎng)云端生態(tài)系統(tǒng)，這是一個(gè)經(jīng)過(guò)選擇的組織群,，可以支援各種 TI 裝置,，迅速,、簡(jiǎn)便地連接云端。