由于無法生產(chǎn)生成式 AI 所需的尖端半導體，導致中國廠商的市場份額下滑。

2024 年，中國廠商的半導體全球銷售份額時隔 1 年再次下滑。降至 3.9%，較上年下降 0.2 個百分點。在美國對中國強化半導體制造設備出口管制的背景下，由于無法生產(chǎn)生成式 AI 所需的尖端半導體，導致中國廠商的市場份額下滑。

美國調(diào)研公司 Omdia 以美元為基準匯總了總部位于中國的半導體廠商的銷售額。不包括半導體代工企業(yè)，2024 年中國廠商的銷售額為 269 億美元，較 2023 年增長 21%，但未達到全球整體增長率（25%）。全球半導體總體銷售額為 6833 億美元。

由于美國的出口管制，中國企業(yè)無法進口用于生產(chǎn)最尖端半導體的制造設備。中國廠商所生產(chǎn)的半導體主要是線寬在 28 納米及以上的通用產(chǎn)品和成熟產(chǎn)品。

由于經(jīng)濟減速，使用通用半導體產(chǎn)品較多的數(shù)碼產(chǎn)品、純電動汽車（EV）、產(chǎn)業(yè)設備等需求陷入低迷。

可以預見的是，美國將持續(xù)強化出口管制，因此部分中國半導體廠商從 2020 年前后起加大了制造設備的采購。根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）的數(shù)據(jù)，面向中國大陸的半導體制造設備出貨金額于 2020 年超過韓國和中國臺灣躍居首位，2024 年同比增長 35% 達到 495 億美元。由此可見，中國大陸企業(yè)采購了全球超過 4 成的半導體制造設備。

盡管持續(xù)對制造設備進行投資，但中國廠商的半導體市場份額仍下降。對此，SEMI 的青木慎一指出：" 采購設備的數(shù)量超出了實際需求，不少設備仍處于待機狀態(tài) " 。即便工廠投入運轉，由于芯片的良品率未能迅速提升，也存在尚未直接帶動銷售增長的情況。

關于非尖端半導體的市場狀況，業(yè)內(nèi)人士認為 " 庫存調(diào)整仍需時間，面向產(chǎn)業(yè)設備及 EV 的需求要真正恢復將在 2026 年以后 "。普遍預計中國廠商的市場份額在短期內(nèi)將處于持平或小幅下降。

半導體設備是半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關鍵基石，泛指用于生產(chǎn)各類半導體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設備，支撐著年產(chǎn)值數(shù)千億美元的半導體行業(yè)和數(shù)萬億美元的電子信息行業(yè)。

典型的集成電路制造產(chǎn)線設備投資中，芯片制造及硅片制造設備投資占比約 80%，是集成電路制造設備投資中的最主要部分。

半導體設備主要分為前道工藝設備（晶圓制造）和后道工藝設備（封裝測試）。前道晶圓制造分為 7 大工藝，分別為氧化 / 擴散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、清洗和金屬化。相對應的專用半導體設備主要包括氧化 / 擴散設備、光刻設備、刻蝕設備、清洗設備、離子注入設備、薄膜沉積設備、機械拋光設備等。后道設備包括減薄、劃片、打線、Bonder、FCB、BGA 植球、檢查、測試設備等。

自 2006 年國家 "02 專項 " 實施以來，中國半導體設備行業(yè)取得了顯著進展。以北方華創(chuàng)、中微公司等為代表的國產(chǎn)設備廠商逐漸崛起，部分產(chǎn)品已在國內(nèi)主流晶圓廠實現(xiàn)應用。然而，與國際龍頭相比，國產(chǎn)設備在營收規(guī)模、技術先進性等方面仍存在較大差距。特別是在先進制程（如 14nm 以下）設備領域，國產(chǎn)設備仍處于技術追趕階段，核心零部件的進口依賴也成為制約發(fā)展的關鍵瓶頸。主要公司有北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、盛美上海、華海清科等。

日前北方華創(chuàng)發(fā)布 2024 年度業(yè)績快報。報告期內(nèi)公司實現(xiàn)營業(yè)收入 298.38 億元，同比增長 35.14%，實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤 56.21 億元，同比增長 44.17%。2022 年至 2024 年，公司營業(yè)收入和歸母凈利潤連續(xù)三年實現(xiàn)增長，營業(yè)收入年復合增長率 42.53%，歸母凈利潤年復合增長率 54.57%。

北方華創(chuàng)還發(fā)布了 2025 年一季度業(yè)績預告。該報告期內(nèi)北方華創(chuàng)預計實現(xiàn)營收 734,000 萬元 -898,000 萬元，比上年同期增長 23.35%-50.91%；預計實現(xiàn)歸母凈利潤 142,000 萬元 -174,000 萬元，比上年同期增長 24.69%-52.79%。

北方華創(chuàng)表示，其集成電路裝備領域電容耦合等離子體刻蝕設備（CCP）、原子層沉積設備（ALD）、高端單片清洗機等多款新產(chǎn)品實現(xiàn)關鍵技術突破，工藝覆蓋度顯著增長，同時多款成熟產(chǎn)品市場占有率穩(wěn)步提升。憑借優(yōu)良的產(chǎn)品、技術和服務優(yōu)勢，公司市場份額持續(xù)擴大，營業(yè)收入同比提升。