模擬芯片供貨商思佳訊通訊技術公司(Skyworks Solutions)日前宣布將以20億美元現(xiàn)金，收購網絡與儲存應用混合信號IC供貨商PMC-Sierra;Skyworks表示,，收購將有助于該公司多角化經營并擴展產品陣容,、客戶群以及目標市場。
Skyworks董事長兼首席執(zhí)行官David Aldrich在宣布收購案的電話會議上表示,，這樁收購案將讓半導體領域誕生一家“模擬與混合信號巨擘”,，以因應數(shù)字內容與數(shù)據流量的爆炸式成長;此外他亦指出：“收購PMC-Sierra讓我們能大幅擴展可服務的市場;兩家公司結合之后，Skyworks將具備完整的移動,、連接技術,，以及云端解決方案,。”
此收購案為半導體產業(yè)界近來的“整并瘋”又添一筆,，因為芯片供貨商企圖擴充規(guī)模,、增加銷售量，并跨足其他市場;根據市場研究機構IC Insights統(tǒng)計,，2015上半年半導體產業(yè)并購案總價值就高達726億美元,，高于過去五年的年平均值。
Aldrich列舉了Skyworks收購PMC-Sierra的三大動機：
1.這樁交易能讓Skyworks將業(yè)務觸角延伸至云端市場,，與其他具成長潛力的相關領域;
2.結合PMC-Sierra的混合信號儲存與傳輸產品與Skyworks的RF與模擬業(yè)務,。雙反將共享彼此的客戶群和營運效率，對未來發(fā)展非常有利;
3.Skyworks認為結合兩家公司將能顯著提升公司股價,，為股東帶來更多價值,。
他指出：“兩家公司業(yè)務的結合，將讓半導體領域誕生一家擁有創(chuàng)新產品陣容,，并能在雙方領導客戶群發(fā)揮影響力的大公司,。”
根據雙方協(xié)議,，PMC-Sierra的股東將可以每一股普通股交換10.50美元現(xiàn)金,，該價格是PMC-Sierra美國時間10月5日收盤價 的37%溢價;兩家公司的董事會已經通過此項交易，預計合并在2016年上半年可完成,。而此交易還有待PMC-Sierra的股東會通過,。
市場研究機構IC Insights在2015年7月檢視了在今年1~6月發(fā)生的IC產業(yè)大型并購(M&A)活動，發(fā)現(xiàn)光是今年上半年的半導體產業(yè)并購案總金額就高 達726億美元,，是2010~2014年每年M&A平均交易金額的六倍,。而加上不久前Dialog Semiconductor 收購Atmel的案件，今年整體IC產業(yè)M&A交易規(guī)模已達到近770億美元,。
下表是IC Insights所列出,，2015年1~7月金額在1億美元以上的半導體業(yè)M&A案件;而包括Rohm在7月以7,000萬美元收購愛爾蘭數(shù)字電 源IC供貨商Powervation的案件，以及Qualcomm以4,700萬美元收購Ikanos ,、預計在今年底前完成的交易,，都未列入其中。
此外,，有數(shù)個在去年簽署的合并案在2015年完成,，包括：
·RF Micro Devices (RFMD)與TriQuint Semiconductor合并之后的公司Qorvo，已于2015年初始正式開始營運;
·Qualcomm在2015年8月以24億美元完成對CSR的收購,，CSR成為Qualcomm旗下的子公司,，并重新命名為Qualcomm Technologies International;
·Cypress在2015年3月完成合并Spansion，此項全股份交易收購案價值50億美元;
·Infineon在2015年1月完成對電源半導體供貨商IR的收購，該交易價值為30億美元;
·IBM在2015年7月完成將微電子業(yè)務部門出售予GlobalFoundries,，包括12寸與8寸晶圓廠,。
2015年1~7月價值1億美元以上的半導體產業(yè)合并案
IC Insights先前就曾指出，前所未見的M&A頻繁活動,，顯示IC供貨商在目前的市場領域經歷銷售趨緩的情況,，亟需拓展業(yè)務以維持在投資人心目中的地位。
近幾年來,，不斷上揚的產品開發(fā)成本與持續(xù)演進的先進工藝技術,，廠商需要更進一步擴充事業(yè)規(guī)模、提高銷售額;而物聯(lián)網(IoT)的龐大市場潛力,，讓各大IC供貨商不得不調整市場策略,，并積極補足產品陣容中缺少的部分。
此外中國積極達成在半導體器件自給自足的目標,，意圖減少對進口IC產品的依賴程度;當?shù)氐男酒瑥S商與投資機構,，并針對海外半導體供貨商發(fā)起了一系列的收購。
IC Insights認為,，由少數(shù)大型半導體制造商與供貨商所主導的,、越來越頻繁的M&A活動，會是這個逐漸成熟的產業(yè),，所呈現(xiàn)出的主要變化之一,。除 了M&A風潮席卷整個產業(yè)，新創(chuàng)IC廠商缺乏切入點,、廠商大舉轉向輕晶圓廠(fab-lite)經營模式,，以及半導體廠商資本支出趨向保守等，都 顯示在接下來五年半導體產業(yè)的面貌將會大幅重塑,。