AMD與南通富士通攜手創(chuàng)建行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測(cè)試合資公司
2015-10-18
加州森尼韋爾市,,2015年10月15日—AMD(NASDAQ: AMD)與南通富士通微電子股份有限公司(NFME)(SZSE: TFWD)今天簽署確定協(xié)議,,宣布將共同成立合資公司,,新公司整合了AMD馬來(lái)西亞檳城和中國(guó)蘇州高出貨量封裝測(cè)試(ATMP)工廠及經(jīng)驗(yàn)豐富的員工,以及南通富士通的外包半導(dǎo)體封裝測(cè)試(OSAT)專業(yè)技術(shù),。整合結(jié)束后,,新的業(yè)務(wù)可以充分借助5套設(shè)備的出貨量及工廠下屬的約5800名員工,打造差異化封裝測(cè)試能力和產(chǎn)量,,為更廣泛的客戶提供服務(wù),。這一交易計(jì)劃于2016年上半年完成,目前正在等候監(jiān)管機(jī)構(gòu)批復(fù),。
AMD高級(jí)副總裁兼首席財(cái)務(wù)官和財(cái)務(wù)主管Devinder Kumar表示:“創(chuàng)建一個(gè)新的合資公司是AMD持續(xù)進(jìn)行戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的一部分,。新公司將AMD的高出貨量封裝測(cè)試工廠及經(jīng)驗(yàn)豐富的員工與南通富士通在外包半導(dǎo)體封裝測(cè)試方面的專業(yè)技術(shù)相結(jié)合。南通富士通是一個(gè)理想的合作伙伴,,它擁有卓越的視野和商業(yè)計(jì)劃,,能夠在交易落地之際成功引領(lǐng)這個(gè)合資公司。我們一直在明確不斷發(fā)展的投資重點(diǎn),,放在能夠促進(jìn)長(zhǎng)期盈利增長(zhǎng)的差異化設(shè)計(jì),、高性能技術(shù)及產(chǎn)品方面。合資公司的成立帶來(lái)了顯著的資產(chǎn)貨幣化,,能夠進(jìn)一步增強(qiáng)我們的資產(chǎn)負(fù)債表,。”
通富微電總經(jīng)理石磊表示:“AMD有著世界先進(jìn)的封裝測(cè)試工廠以及高出貨量的歷史業(yè)績(jī),。AMD先進(jìn)的技術(shù)和豐富的經(jīng)驗(yàn)給予了南通富士通強(qiáng)力補(bǔ)充,。新成立的合資公司將助力南通富士通提高研發(fā)能力,并進(jìn)一步增強(qiáng)全球企業(yè)聲譽(yù),。合資公司也將加強(qiáng)南通富士通在進(jìn)一步邁向國(guó)際市場(chǎng),、尋求更多客戶方面的機(jī)遇,助力南通富士通成為世界領(lǐng)先的封裝測(cè)試公司,?!?/p>
合資公司的成立標(biāo)志著AMD戰(zhàn)略計(jì)劃又邁出了重要一步,該戰(zhàn)略計(jì)劃的目的在于明確重點(diǎn),,打造偉大的產(chǎn)品的同時(shí)從長(zhǎng)遠(yuǎn)角度來(lái)看,,加強(qiáng)公司的供應(yīng)鏈運(yùn)營(yíng)管理。通過(guò)提供額外的規(guī)模,,以及現(xiàn)金注入及無(wú)工廠業(yè)務(wù)模式帶來(lái)的資本支出的降低,,從而增強(qiáng)公司的資產(chǎn)負(fù)債表。
合資公司定位明確,,意在抓住半導(dǎo)體封裝測(cè)試服務(wù)(SATS)需求不斷增長(zhǎng)的大好機(jī)遇,。Gartner市場(chǎng)研究公司的調(diào)查結(jié)果顯示,2015年SATS市場(chǎng)的預(yù)期收益將達(dá)274億美元,,較去年同期增長(zhǎng)41.1%,。2014-2019年復(fù)合年均增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將達(dá)4.6%,預(yù)計(jì)到2019年1,,市場(chǎng)總收益將達(dá)340億美元,。
雙方確定協(xié)議的主要條款包括:
· AMD將為合資公司投入:
o 馬來(lái)西亞檳城和中國(guó)蘇州的封裝測(cè)試工廠
o 約1700名員工——包括工廠領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì),他們?cè)谛碌暮腺Y公司將繼續(xù)履行管理和監(jiān)督職責(zé)
· 南通富士通將持有AMD檳城和蘇州工廠85%的股份,,是新合資公司的控股方
· 本次交易結(jié)束時(shí),,AMD預(yù)計(jì)將收到凈額約3.71億美元,其中收取現(xiàn)金3.2億美元,,并且AMD仍將持有檳城和蘇州工廠各15%的股份,。
· 交易完成后,,基于AMD顯著減少的資本支出額,預(yù)期此次交易不會(huì)影響成本,。
· 沒(méi)有因成立合資公司而裁減AMD檳城或蘇州封裝測(cè)試工廠員工的計(jì)劃,。
J.P.摩根證券交易有限公司為AMD獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)機(jī)構(gòu),向AMD董事會(huì)提供公正意見(jiàn),。
關(guān)于AMD
四十五年來(lái),,AMD引領(lǐng)了高性能運(yùn)算、圖形,,以及可視化技術(shù)方面的創(chuàng)新,,這些都是游戲、臨境感平臺(tái)以及數(shù)據(jù)中心的基礎(chǔ),。每時(shí)每刻,,全球數(shù)百萬(wàn)的消費(fèi)者、500強(qiáng)公司,,以及尖端科學(xué)研究所都依靠AMD技術(shù)來(lái)改善他們的生活,、工作以及娛樂(lè)。AMD全球員工致力于打造偉大的產(chǎn)品,,努力拓寬技術(shù)的極限,。成就今日,啟迪未來(lái),。更多信息,,敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.amd.com (NASDAQ: AMD)。
關(guān)于南通富士通
南通富士通微電子股份有限公司(NFME)成立于1994年,,總部位于中國(guó)江蘇省南通市,。作為中國(guó)三大集成電路封裝測(cè)試企業(yè)之一,南通富士通站在了行業(yè)科技發(fā)展的前沿,,服務(wù)于超過(guò)一半的世界前十的半導(dǎo)體知名企業(yè),,如意法半導(dǎo)體和德州儀器等。目前公司提供包括先進(jìn)封裝技術(shù),,如WLCSP,、FC, BGA, BUMPING,、MEMS,,傳統(tǒng)封裝技術(shù),,如QFN、QFP, TSSOP及汽車電子設(shè)備組裝技術(shù),。此外,,南通富士通具備完善的測(cè)試技術(shù),包括晶圓探針最終測(cè)試及系統(tǒng)級(jí)測(cè)試。南通富士通是中國(guó)首家實(shí)現(xiàn)了12英寸28納米高端手機(jī)處理芯片大批量生產(chǎn)的公司,。南通富士通微電子股份有限公司在深圳證券交易所上市,,股票名稱為通富微電(002156.SZ)。