最近大家應(yīng)該都聽說了蘋果(Apple)最新iPhone 6s/6s Plus智慧型手機(jī)同時采用兩種不同處理器晶片版本(Apple A9 SoC)的消息——其中一款A(yù)9晶片由三星(Samsung)制造,，另一款則來自臺積電(TSMC)。A9晶片雖然來自兩家不同的代工廠,，按理來說執(zhí)行起 來應(yīng)該是一樣的,，然而，臺積電與三星所采用的制程卻不一樣,。

　　隨著Apple采用兩家代工廠供貨的秘密傳開來,，科技網(wǎng)站開始測試這款手機(jī)，并比較兩種版本的A9處理器,。結(jié)果顯示兩種版本的效能似乎并非完全相同,。這可能會影響到消費者選擇哪一個晶片版本的手機(jī)，同時也導(dǎo)致一些消費者擔(dān)心情況可能被一些不實的測試結(jié)果夸大了,。

　　事 實上,，真正的差別之一就在于SoC的實體尺寸——三星的晶片比臺積電的晶片更小8%。晶片尺寸的差別可能是由于電晶體大小的不同,。兩家公司都采用新的3D 電晶體制程——臺積電發(fā)布其制程為16nm FinFET,，而三星則稱其制程為14nm FinFET，這表示三星晶片的電晶體應(yīng)該比臺積電的電晶體更小。不過,，制程名稱并不見得直接關(guān)系到制程幾何尺寸,，如今它已經(jīng)成為一些行銷用語。

　　采 用不同的設(shè)計工具庫來打造晶片,，也可以解釋為什么兩款晶片的大小不同,。即使兩款晶片的功能相同，Apple的A9設(shè)計團(tuán)隊也必須分別與每一家代工廠專用的 設(shè)計工具庫相互配合,。例如,，取決于不同標(biāo)準(zhǔn)庫的設(shè)計，用于實現(xiàn)快取的SRAM單元中電晶體數(shù)量與面積可能也有所差異,。但無論何,，晶片大小的差別應(yīng)該不至于 影響到消費者的體驗。

　　然而,，從一些網(wǎng)站的測試結(jié)果顯示,，還有另外一項差異——采用臺積電晶片(至少是至今幾款測試結(jié)果)的手機(jī)顯示擁有較 三星版本更長的電池續(xù)航力。實際的差異程度正是目前一些爭執(zhí)的焦點,。包括像GeekBench與AnTuTu等測試結(jié)果,，都顯示出兩款晶片版本之間存在明 顯差異。

　　Apple覺得有必要發(fā)表評論了,。該公司表示,，實際情況中應(yīng)該只有2-3%的差別。Apple的回應(yīng)點出了問題的核心：現(xiàn)實世界 的測試是否足夠,？這些測試顯示在大量密集的CPU處理工作負(fù)載下,，電池的確消耗得更快。但在實際情況下,，一般用戶通常是周期性地使用CPU,，而不會持續(xù)性 地使用。不過,，兩款晶片之間的確存在明顯差異，但問題是為什么會有這樣的差異存在,？

　　臺積電的晶片之所以能夠?qū)崿F(xiàn)較長的電池續(xù)航力,，主要的原因在于它比三星的晶片具有較低的漏電流，或是稍低的供電電壓,。一般來說,，更高的漏電流就意味著電池續(xù)航力較短，即使是在待機(jī)狀態(tài)下,，更高的操作電壓效應(yīng)更可能出現(xiàn)在密集的工作負(fù)載中,。

　　漏電流的原因來自于電晶體未能在邏輯關(guān)閉狀態(tài)下完全關(guān)斷，導(dǎo)致微量的電流“泄漏”出來。即使是在處理器閑置的狀態(tài)下,，這些漏電流也會持續(xù)緩慢,、微量地耗用電池電量。

　　在 這個案例下,，電池續(xù)航力的差異更可能出在每個元件的工作電壓,。在智慧型手機(jī)中，電源管理晶片(PMIC)可控制電壓,，讓處理器因應(yīng)各種不同的作業(yè)條件,。 PMIC用于控制電源管理的細(xì)節(jié)，在輕負(fù)載時降低處理器功耗以及減緩時脈速度,，從而協(xié)助延長電池續(xù)航力,。為了達(dá)到與臺積電晶片相同的性能和時脈速度，三星 的晶片可能必須以稍高的電壓作業(yè),，因而也從電池中汲取了更多電量,。

　　測試結(jié)果顯示最主要的差別就在于電池續(xù)航力，這表示為了符合Apple 的時脈速度要求,，三星的晶片必須以稍高的供電電壓作業(yè),。較高的工作電壓可能會導(dǎo)致一些制程變異的結(jié)果，但這樣的結(jié)果會在低負(fù)載時帶來更高功耗,。因此,，為了 有效判斷三星與臺積電制程中的變異，還需要大量的統(tǒng)計樣本,，而不是僅比較兩款晶片,。就算是在同一家代工廠，也可能會發(fā)生顯著的變異,。因此,，僅由幾個測試網(wǎng) 站進(jìn)行幾項受限的測試，并不代表對這種情況的最后結(jié)論,。

　　雖然臺積電的晶片更省電,，但三星的晶片尺寸較小，可以讓Apple更省成本,。假設(shè) 這兩家代工廠的良率差不多,，晶片面積更小表示相同晶圓中可容納更多晶片。晶圓的良率高,，產(chǎn)出的晶片更多,，每顆晶片的固定成本就更低。雖然兩款晶片面積的差 異僅8%,，但卻可讓每片晶圓產(chǎn)出更多9%的未封裝晶粒,。

　　當(dāng)分析早期制造良率的影響時,，這實際上意味著每晶圓產(chǎn)出更多11%的合格晶片。每片晶圓的合格晶片良率越高,，意味著每顆晶片的成本更低,。實際的成本當(dāng)然還取決于封裝與測試合格晶片的成本，但光是晶片本身節(jié)省8%,，對于數(shù)千萬臺的單位來說,，已經(jīng)意味著相當(dāng)龐大的數(shù)字了。

　　此外,，在相同的量產(chǎn)條件下,，每片晶圓產(chǎn)出更多晶片也意味著三星能夠提供更多元件。以成本與產(chǎn)量的優(yōu)勢來看,，Apple可能就不在意三星晶片稍高一點的功耗,，而更著眼于其更低的成本優(yōu)勢。

　　對于消費者來說,，晶片之間的差異并不容易區(qū)別,。極端測試放大了晶片之間些微的差異，不過,，也很少有產(chǎn)品會像Apple的產(chǎn)品會被這樣過度的分析,。