· MachXO3 FPGA產(chǎn)品系列支持采用MIPI D-PHY,、CSI-2或DSI接口的圖像傳感器與顯示屏的橋接

       · 最新的Lattice Diamond 3.6軟件支持高達900 Mbps的速率

       美國俄勒岡州波特蘭市 — 2015年10月26日 —萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互連解決方案市場的領先供應商,，今日宣布屢獲殊榮的MachXO3?產(chǎn)品系列現(xiàn)已支持MIPI D-PHY接口上高達900 Mbps 的每通道工作速率,，可由最新的Lattice Diamond 3.6設計工具套件支持實現(xiàn),。MachXO3器件現(xiàn)可用于實現(xiàn)速率高達900 Mbps的采用MIPI D-PHY、CSI-2或DSI接口的各類圖像傳感器與顯示屏的橋接,。

       Lattice Diamond設計軟件是一套完整的FPGA設計工具,，具備易于使用的界面、高效的設計流程,、高級的設計探索等功能,。最新的3.6版軟件可幫助采用MachXO3器件的客戶設計性能更加強大并保持低功耗、小尺寸的FPGA橋接和I/O擴展解決方案,。

       萊迪思半導體高級產(chǎn)品營銷經(jīng)理Shyam Chandra表示：“我們的MachXO3 FPGA正逐漸成為攝像頭,、顯示屏和機械視覺應用領域中實現(xiàn)圖像傳感器到LCD顯示屏橋接的首選產(chǎn)品。不僅如此,，經(jīng)過量產(chǎn)驗證MachXO3產(chǎn)品系列還能提供業(yè)界最低的功耗和每I/O成本以及最小的封裝尺寸,，是服務器、通信和工業(yè)應用的最佳選擇,?！?/p>

       MachXO3L和 MachXO3LF器件現(xiàn)可用于實現(xiàn)各類圖像傳感器和處理器到HD（1920x1080@60fps）、WQHD（2560x1440@60fps）以及4K@60fps顯示屏的橋接,。采用晶圓級芯片尺寸（Wafer Level Chip-scale）封裝（0.4mm引腳間距）和倒裝芯片BGA（Flip-chip-BGA）封裝（csfBGA封裝,，0.5mm引腳間距）的MachXO3產(chǎn)品系列是高性能、小尺寸應用的理想選擇,。

       獲得更多有關MachXO3產(chǎn)品系列和Lattice Diamond FPGA設計工具套件的信息,，請訪問：http://www.latticesemi.com/zh-CN。

關于萊迪思半導體

       萊迪思半導體（NASDAQ: LSCC）是全球智能互連解決方案市場的領導者,，提供市場領先的IP和低功耗,、小尺寸的器件，幫助超過8000家遍及全球的客戶快速實現(xiàn)創(chuàng)新,、滿足各種不同成本需求,、開發(fā)節(jié)能高效的產(chǎn)品。公司的終端市場涵蓋消費電子產(chǎn)品,、工業(yè)設備,、通信基礎設施和專利授權。

       萊迪思創(chuàng)建于1983年,，總部位于美國俄勒岡州波特蘭市（Portland, Oregon）,。萊迪思于2015年3月收購矽映電子（Silicon Image）,，這家公司非常成功地引領并推動了HDMI?、DVITM,、MHL?和WirelessHD?等行業(yè)標準的制定,。

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