全球集成電路增速放緩，整機商重返研發(fā)，以中國為代表的新興市場因產(chǎn)業(yè)升級催生芯片新需求,，這幾個因素交叉發(fā)酵,，導致全球集成電路行業(yè)并購整合此起彼伏,。在此大背景下，29日舉行的2015北京微電子國際研討會備受業(yè)界關注，行業(yè)精英熱議其中新機遇。
整機商重返研發(fā)推升整合
Intel斥資167億美元并購Altera,，Avago370億美元并購Broadcom，全球集成電路產(chǎn)業(yè)并購浪潮洶涌,，并購數(shù)量和金額屢創(chuàng)新高,。“2015年是集成電路產(chǎn)業(yè)的并購年,，行業(yè)增速放緩讓這些國際大廠只能抱團取暖,。”有業(yè)內人士表示,。
華為剛宣布將于11月5日發(fā)布麒麟950芯片，三星[微博]就表示Exynos8890將于12月份大規(guī)模量產(chǎn),。整機廠商自主研發(fā)芯片成為一股不可忽視的新力量,。“芯片大廠的整合不會停止,，而整機廠再次殺入研發(fā)芯片,，會給獨立芯片廠商帶來巨大壓力，給全球集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)的發(fā)展帶來深遠影響,?！蔽荷佘姳硎尽?/p>
自張忠謀創(chuàng)立臺積電,，世界集成電路生產(chǎn)從IDM模式(垂直廠商)走向Foundry模式,，誕生了高通[微博],、博通等一大批優(yōu)秀的Fabless芯片廠商，然而隨著蘋果,、三星,、華為等整機商自主研發(fā)芯片，這種模式有望再次被改變,。如今,，華為用自家的海思芯片，三星手機也搭載自家芯片,，蘋果自主研發(fā)iphone應用處理器A8和A8X;小米也開始攜手聯(lián)芯科技自研芯片,。
清華大學微電子研究所魏少軍預測，系統(tǒng)整機廠商自研芯片市場份額將從2010年的4%增長到2020年的14.15%,。系統(tǒng)整機商面臨的最大挑戰(zhàn)將是第三方IP核,、高額研發(fā)投入及自身整機產(chǎn)品的銷量能否支撐IC研發(fā);但隨著份額增加，臺積電等代工企業(yè)將會在IP核上投入更多力量,，以幫助系統(tǒng)整機企業(yè)發(fā)展自己的產(chǎn)品,，傳統(tǒng)的芯片廠商(包括IDM和Fabless)在此情況下，不得不逐漸調整自己的定位,，成為多家系統(tǒng)廠商的第二或第三貨源供應商,。
此前，芯謀研究首席分析師顧文軍[微博]表示,，半導體設計領域的整合將會進一步加劇,，到2020年，半導體設計公司將會由現(xiàn)有的500多家整合為200多家,，全球也許只能留下高通,、Intel、MTK,、紫光等四家Fabless(無晶圓制造半導體廠商)手機基帶芯片廠商,。
新興產(chǎn)業(yè)應用催生新增長
PC、手機出貨放緩,，全球半導體增速放緩,，WSTS(世界半導體貿易統(tǒng)計組織)預測2015年可能成為芯片市場零增長甚至是衰退的一年。但在中國,，或許并沒有那么糟糕,，基于中國龐大的市場和產(chǎn)業(yè)扶持，中國的半導體產(chǎn)業(yè)自成格局,，增長風景這邊獨好;其次,，新興產(chǎn)業(yè)應用也將帶來新的增長動力。
SEMI全球副總裁兼中國區(qū)總裁陸郝安表示,，物聯(lián)網(wǎng)(IOT),、IGBT(復合全控型電壓驅動式功率半導體器件)等將推動半導體市場的新需求,，物聯(lián)網(wǎng)對傳感器的需求讓集成電路有了新的增長動力。
物聯(lián)網(wǎng)所需傳感器雖然對芯片提出了“低功耗,、低價格”等新要求,，但借助現(xiàn)有成熟的封裝、制造技術即可完成,，這對于我國在45nm左右制程和8寸晶圓的成熟產(chǎn)業(yè)布局是巨大的機遇,，基于此，中芯國際周子學認為,，在超越摩爾領域,，中國半導體產(chǎn)業(yè)擁有的機會越來越多。
而隨著“中國制造2025”戰(zhàn)略落地,，產(chǎn)業(yè)升級催生了巨大的集成電路市場,。進入智能時代，集成電路是所有智能化產(chǎn)品的基礎,，是提升國家信息安全的保障,，產(chǎn)業(yè)機遇巨大。例如,，隨著高鐵和新能源汽車的發(fā)展,，促使IGBT大發(fā)展，給半導體產(chǎn)業(yè)帶來新的增長點,。
10月22日,，中國中車具有完全自主知識產(chǎn)權的高壓大功率6500VIGBT產(chǎn)品通過鑒定，標志著我國擁有了完全自主知識產(chǎn)權的世界最高電壓等級的IGBT模塊設計和制造技術,，并達到商業(yè)化應用水平,。而此前，比亞迪與先進半導體在上海舉行了簽署戰(zhàn)略聯(lián)盟合作協(xié)議的儀式,，雙方將集中比亞迪在IBGT芯片設計,、封測、系統(tǒng)應用的優(yōu)勢及先進半導體研發(fā)制造工藝,，打造完整的IBGT產(chǎn)業(yè)鏈,，加快新能源汽車用IGBT芯片國產(chǎn)化。
資料顯示,，高壓IGBT不僅應用在高鐵,，在軌道交通,、智能電網(wǎng),、風力發(fā)電等各領域，均能夠提高用電效率和用電質量,，節(jié)能30%以上,。